本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识，Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法，CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程，同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例，包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。

《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。 在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材，也可作为其他相关专业的辅助教材或smt企业工人的自学参考资料。

本书以*版本的电子仿真软件NIMultisim11为平台，从快速入门和实用技巧的角度出发，采用项目教学教材编写模式，通过具体的任务实施过程，让读者在“做中学，学中做”，轻松、高效地掌握NIMultisim11仿真软件的实用技巧。 全书共分为十一个项目。项目一为NI Multisim11的基本功能与基本操作；项目二为NIMultisim11虚拟仿真仪器的使用；项目三为NI Multisim11分析方法的应用；项目四为 NIMultisim11在电路分析中的应用；项目五为NI Multisim11在模拟电子技术中的应用；项目六为NIMultisim11在数字电子技术中的应用；项目七为 NI Multisim11在通信电子技术中的应用；项目八为 NIMultisim11在电力电子技术中的应用；项目九为NI Multisim11中的LabVIEW虚拟仪器的使用；项目十为 基于NIMultisim11的单片机仿真；项目十一为 NI Multisim11在课程设计中的应用。书中还提供了附录A：NIMultisim11元器件库

本书是作者从事微电子机械系统（MEMS）力学性能及尺寸效应研究工作的总结，系统地阐述了微电子机械系统尺寸效应理论及其应用，较全面地反映了这一领域的研究现状。全书共分9章，分析了MEMS的特征及其近期发展；详细分析了尺寸效应的内涵；建立尺寸效应泛函的分析模型；研究了单晶硅微桥式梁弯曲强度的尺寸效应及分布规律，建立QFD／TRIZ／FuzzY集成技术模型；研究MEMS残余应力；对静电致动微泵的结构建立数学分析模型和有限元分析；对微机械振动式陀螺的动力学特性进行了分析，得到了微机械陀螺驱动模态固有频率和检测模态固有频率随其主要结构尺寸变化的规律。 本书取材新颖，研究内容结合实际。可作为高等院校机电专业的教师和研究生教学参考书，并可供从事MEMS研究的工程技术人员参考。

本书主要介绍基于IP复用的数字IC设计技术。全书分3篇，共8章。内容包括：数字IC设计概述和基于IP复用的数字IC设计规则；基于IP复用的数字IC设计中的关键技术——代码编写技术、综合技术和验证技术；数字IC设计中的IP资源库的建立和典型IP资源库 ；基于IP复用的数字IC设计方法、流程和实例；基于IP复用的数字IC设计的数据管理。 本书内容新颖，实用性强。对于通信技术、计算机应用、消费电子和微电子技术领域从事数学集成电路及系统设计的工程师、研究人员，大专院校相关专业的研究生、高年级本科生，都是一本具有指导和实用价值的技术参考书。

本书全面、深入地讲解了中文版InDesignCS5这一功能强大、应用广泛的排版处理软件。全书共分14章，主要内容包括InDesignCS5简介，文档基础操作，页面操作，颜色处理，绘制与编辑图形，置入与编辑图像，编辑并赋予对象特殊效果，文本，表格，样式，图层，长文档处理，印前和导出和综合案例等。与市场上的同类图书相比，本书具有讲解全面、讲解深入、示例精美、结构合理、信息量大等特点。 本书附赠的光盘中包含了本书讲解过程中运用到的素材及效果文件，供读者学习和工作之用。 本书图文并茂、结构清晰、表达流畅、内容丰富实用，不仅适合于希望进入相关设计领域的自学者使用，还适合于开设相关设计课程的院校用作教学资料。

《系统级fpga设计与应用》基于信息时代的特征和发展需求，分析并比较了各种可编程技术和可编程器件的特点，阐述了系统级fpga的优越性，并介绍可编程逻辑器件的基础知识、基本原理和软硬件协同设计方法。本书并不从已有的商用fpga器件和软件工具的角度介绍系统级fpga的结构和应用技术，而是从可编程性这项核心技术出发，介绍了实现可编程性的底层硬件结构、设计数字电路所需要的eda算法和软硬件协同设计技术，然后以商用fpga器件和软件工具作为示例说明。这样可以把握商用器件结构及其开发环境的技术途径、发展趋势以及与其他信息技术的融合与交互过程。 《系统级fpga设计与应用》共有7章。在第1章介绍数字信息技术平台后，第2章开始介绍与软件可编程性相对的各种硬件可编程技术和可编程硬件资源结构。第3章从通用型cpu的编译流程出发，介

由刘文松、朱恩、赵春光、徐勇、欧乐庆等编*的《SoC设计和测试技术--理论与实践》共分7章内容：首先，整体介绍VLSI设计技术的发展现状和重点问题。其次，系统讲述硬件描述语言、可编程逻辑器件、逻辑综合、自动布局布线等理论知识．第三，融合工程实践，对SOC设计和测试流程中的理念和方法展开论述。

本书是《实用控制线路实例丛书》之一。 本书比较系统地介绍了各类常用的实用集成控制线路，这些电路大多是电子技术和电气控制中的典型应用，内容涵盖了工农业生产和日常生活中的九个主要控制范畴，共200个实例。其中，每个电路都介绍了工作原理、主要元器件选择要求及安装调试方法。电路图中均标明了具体参数，便于读者掌握应用。 本书通俗易懂，内容丰富，数据详实准确，特别适合于用作高等院校和职业院校电气类、电子信息类、机电类专业的教学参考书及学生电子、电气科技创新活动时的参考书，也适合电子工程技术人员、新产品开发人员、电工及电子爱好者阅读。

本书介绍了学习EDA所需的内容，从而揭开了这个高技术产业的神秘面纱。书中以友好、非正式的方式介绍EDA商业和技术，其内容对非专业读者足够清晰，对专业读者足够详细。本书面向EDA、半导体或相关产业中负责销售、市场、公关、法规、金融等的非技术人员，同时也可以作为VLSI设计中的交叉学科工程、商业和市场课程的优秀补充教材。 在本书中，经验丰富的产业领导者Mark Birnbaum简单而清晰地介绍了EDA要解决的设计问题、解决问题的工具、应用工具的设计者以及使得EDA成为电子产品和芯片设计关键的因素。另外，本书提供了供新入行者参考的丰富的附录，包括电子、半导体制造、计算和通用计量方面的入门资料、参考资源和完整的缩略语术语表。 本书的主要特点 ●解释EDA是如何适合电子产品和半导体产业的。 ●从工具使用者和EDA软件开发者的角度

随着集成运算放大器性能的不断提高及种类的不断增多，运算放大器的应用领域越来越广。为适应这种需要，掌握或了解运算放大器基本原理和各种类型的运算放大器的基本原理及应用大有必要。本书着重介绍了运算放大器的基础、基本应用及涉及各个领域的应用电路。本书力求做到电路设计合理、线路简洁、功能完善，原理图标注详细清晰，读者易于理解和掌握。 本书既适合初学者，也适合有一定电子技术基础的爱好者及专业技术人员。

本书是《高等学校精品规划教材》之一。本书共分8章。主要介绍自动控制系统的基本概念；线性控制系统在时域和复频域中的数学模型及其动态结构图的建立和化简；阐述线性控制系统的时域分析法、根轨迹分析法、复频域分析法以及校正和设计的基本方法；介绍非线性控制系统中常见的非线性特性对系统性能的影响和常用的相平面、描述函数分析方法。另外针对目前工程计算和实践应用的需要，增加了MATLAB软件在控制系统中应用的一些初步内容，以利于相关教学的需要。 本书可作为非控制类的工科或农科高等校相关专业基础课教材，也可供从事相关专业的技术人员阅读。

本书讲述AltiumDesigner6电路板设计。 全书共分10章，包括认识电路板与AltiumDesigner6、元件布局、各种管理器、设计规则、操作设定、布线与折线、电路板图件操作、电路板的界面、其他功能、电路板元件设计与管理。 本书可作为大中专院校相关专业和培训班的教材，也可以作为电子、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。

本书主要介绍了印制电路板设计与制作的基本方法，采用的设计软件为Protel DXP 2004SP2，包括印制电路板认知与制作，原理图标准化设计，原理图元器件和PCB库元器件设计，简单PCB设计，单、双面电子产品PCB仿制及有源音箱产品设计。全书采用练习、产品仿制和自主设计三阶段的模式逐步培养读者的设计能力，通过实际产品PCB的解剖和仿制，突出专业知识的实用性、综合性和先进性，使读者能迅速掌握软件的基本应用，具备PCB的设计能力。 全书案例丰富，每章之后均配备了详细的实训项目，内容由浅入深，配合案例逐渐提高难度，便于读者操作练习，提高设计能力。 本书可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类、机电类等专业的教材，也可作为职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习PCB设计的参考书。

本书是国家电工电子教学基地系列教材之一。2002年被列为北京市高等教育精品教材立项项目。全书适应当今电子技术发展的趋势，结合教改，在阐述电子电路的基本概念、基本原理、基本分析方法及简单应用的同时，增加了新的内容，包括半导体器件基础、双极型模拟集成电路的基本单元电路、MOS模拟集成电路的基本单元电路、负反馈放大电路、集成运算放大器的分析与应用、现代模拟集成电路技术、脉冲波形的产生与处理电路、电子电路计算机辅助分析与设计、光电器件及电路。教材中的重点和难点部分都给出了相应的例题，每章后都有一定数量的习题和机辅分析题，书的后附有参考答案。 本书可作为高等学校电子信息类专业及其相近专业的本、专科生教材和教学参考书，也可供电子技术专业人员参考。

集成电路（IC）版图设计是一个非常新的领域，虽然掩模设计已经有30多年的历史，但直到近才成为一种职业。人们希望从事这个职业，包括大学毕业生和一些希望转行的人们，他们需要了解一些非常复杂的原理。同样地，一些富有经验的版图工程师也发现当代IC工艺的复杂性要求他们进一步了解这些基础知识。 版图设计不是一个孤立的设计环节，它与一系列的技术相关联。本书从基本半导体理论开始介绍，进而阐述了在现代半导体技术中基本器件的发展，为读者提供了IC版图设计的方法与技术。本书的一个突出特点是：在介绍版图设计的同时说明了为什么要这样设计，使读者知其然，知其所以然。本书内容的重点是版图设计的基础知识，对于新入行的从业者，这是一个良好的开端；对于有经验的设计者，则可作为对设计经验的回味和思考。

本书讲述基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。全书共9章，第1～3章讲解学习版图设计需要掌握的半导体器件及集成电路的原理和制造工艺，第4章介绍上机必须掌握的UNIX操作系统和Cadence软件的基础知识，第5章介绍CMOS集成电路的版图设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阻容元件的设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阴容元件的设计，第8章介绍CMOS模拟集成电路和双极型集成电路的版图设计，第9章介绍版图设计经验和实例。6个附录中介绍版设计规则、编写验证文件的一些常用全集及器件符号对照。 本书适合作为高职高专微电子及电子信息类专业的教材，也可用作微电子行业中高级技术工的培训教材。

本书以培养高等工程技术应用型人才为目标，以工程应用为背景，深入浅出地叙述了EDA的基本技术；在内容取材上，力求反映国内外EDA技术的新成果、新应用，简明精练，以够用为度；在讲述方法上，既注重基本内容、基本方法的介绍，力求通俗易懂，又强调理论与实际融会贯通，通过大量的实用例程，突出本书的实用性。 全书共8章，内容包括绪论、硬件基础、软件平台、描述语言、VHDL程序结构、VHDL描述语句、VHDL基本逻辑电路设计、数字系统设计实例等。 本书内容丰富、由浅入深，概念清晰，逻辑性强，重点突出，注重理论联系实际，且书中每章都列举了一定数量的例题，还附有大量的习题与思考题。 本书可作为高等学校电子信息类和计算机类专业的本科生教材，也可作为广大电子设计工程师、ASIC设计人员和系统设计者的参考书。

本书以通俗生动的语言、图文并茂的形式，简要介绍了集成电路制程。以特征线宽130nm以下为重点，涉及集成电路制作工艺的各个方面，特别是包括短波长光源、步进与扫描照相曝光系统、CMP平坦化、双大马士革Cu布线、低-k介质材料、SoC与SiP等。不仅便于读者入门，特别是指明问题的关键和发展方向。对于与集成电路(IC)制程、材料、设备以及微电子应用相关的科技工作者和工程技术人员，本书具有极为难得的参考价值，也可以作为相关专业本科生、研究生用教材和参考书。

本教材为“普通十一五*规划教材”，全书共有10章。第1~3章重点介绍了VLSI设计的大基础，包括三个主要部分：信息接收、传输、处理体系结构及与相关硬件的关系。第4~6章介绍了数字VLSI设计的技术与方法。第7章介绍了数字系统的测试问题和可测试性设计技术。第8章介绍了VLSI中的模拟单元和变换电路的设计技术。第9章介绍了微机电系统（MEMS)及其在系统集成中的关键技术。第10章主要介绍了设计系统、HDL，对可制造性设计（DFM)的一些特殊问题进行了讨论。

本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展，重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计，以及具体的工具软件和系统的使用。本书共12章，主要内容包括：常规集成平面工艺、集成工艺原理概要、超大规模集成工艺、一维工艺仿真综述、工艺仿真交互设置、工艺仿真模型设置、工艺仿真模拟精度、一维工艺仿真实例、集成工艺二维仿真、二维工艺仿真实现、现代可制造性设计、可制造性设计理念，并提供电子课件和习题解答。 本书可作为高等学校电子科学与技术、微电子、集成电路设计等专业的教材，也可供集成电路芯片制造领域的工程技术人员学习参考。

本书通过对市场上流行彩色电视机的解剖和实修演示，全面系统地介绍了彩色电视机的电路构成、各单元电路的结构特点、信号处理过程、工作原理及故障检修方法。在讲述过程中，借助数码照片和视频录像再现维修现场环境和各种相关电路实体、重点检测部位、常用仪表工具、检修过程中实测的数据信号波形。 本书适合于彩色电视机维修人员、爱好者和职业技术院校韵师生阅读，也可作为职业技能考核和资格认证的实用培训教材。