《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式，全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能，涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件，还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合，内容由浅入深，层次分明，重点突出，语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解，读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频，学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用，也可供职业学校、培训学校作为教材使用。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书紧扣 怎样识别和检测电子元器件 的主题，系统地介绍了各种常用的电子元器件和集成电路的种类、符号、型号、参数、特点、工作原理、选用、检测方法和技能，包括电阻器与电位器、电容器、电感器与变压器、晶体二极管与单结晶体管、晶体三极管与晶体闸流管、光电器件、电声器件、控制与保护器件、集成电路和数字电路等。
由何春华主编的《Multisim10计算机仿真及应用》结合声等学校计算机、电子信息、机电类专业的电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、高频电子技术中的有关知识，系统介绍了Multisim10仿真软件对各种电路的仿真分析方法、步骤和结果。 《Multisim10计算机仿真及应用》内容全面、实例丰富、图文并茂、实践性强、重点突出。本书将界面和知识的讲解形象化，系统性强、具有很强的实用性。 《Multisim10计算机仿真及应用》适合电类各专业本、专科学生使用，也可作为广大读者学习电路设计方法及辅助软件的参考用书。
本书针对微波GaNHEMT功率器件的等效电路建模关键技术展开深入研究，特别是器件的热电效应、高低温特性、陷阱效应、谐波特性和高频寄生参数效应，以及工艺参数误差变化特性等目前有待解决的问题。本书从GaNHEMT器件工作机理出发，系统地介绍微波GaNHEMT功率器件发展现状和趋势，以及小信号模型、大信号热电模型、大信号缩放模型、统计模型和表面势模型等面向工程化应用的建模技术，并将该模型应用于大栅宽器件功率电路的输出特性预测与工艺参数分析。
本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用；*后以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。
何丽梅、宋慧主编的《电子元器件识别检测与焊 接》前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导 体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻 器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等 元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴 起的片式元器件作了较为详尽的介绍。 后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业 自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其 后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具 的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元 器件的SMT返修工艺。 本书每章均安排了结合生产实际的实训内容，强 调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖 了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案 例及相关仪表工具的使用方法。 本书适合作为职业院校电子技术应用专业及电子 产品制造
本书系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。第1章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料压电单晶、压电陶资以及压电薄膜的制备、性能与特点，重点介绍氧化钵压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。
本书完全遵循国家职业技能标准和电子技术相关领域的实际岗位需求，在内容编排上充分考虑电子元器件识读与检测的特点，按照学习习惯和难易程度将电子元器件识读与检测划分为9个章节，即电阻器的检测，电容器的检测，电感器的检测、二极管的检测、三极管的检测、场效应晶体管的检测、晶闸管的检测、集成电路的检测和其他电器部件的检测。学习者可以看着学、看着做、跟着练，通过“图文互动”和“微视频”的全新模式，轻松、快速地掌握空调器维修技能。书中大量的演示图解、操作案例以及实用数据可以供学习者在日后的工作中方便、快捷地查询使用。本书还采用微视频讲解互动的全新教学模式，在内页重要知识点相关图文的旁边，附印了二维码。读者只要用手机扫描书中相关知识点的二维码，即可在手机上实时浏览对应的教学视频，视频内容与图书
本书从应用的角度出发,对三种基本的电子元器件：电阻、电感和电容进行了讲述，其中主要是以它们的组成材料和生成过程来说明其电特性方面的差异，以及在应用中如何解决温度、压力和水气等环境因素所带来的影响。全书共分为4章。第1章电阻，讲述电阻的一般常识、种类和应用;第2章电感，在对电感进行讲述中，以变压器为主，分别讲述了低频变压器和高频变压器的应用设计和加工工艺，以及组成变压器的磁性材料、漆包线、骨架、绝缘介质等。第3章电容，以介质为主分别讲述了不同介质电容器的特性和应用，后还讲述了安规电容;第4章介绍R、L、C在接地、隔离、屏蔽和电磁兼容（EMC）电的应用。另外，在各章节中还分别加进去了一些相应的国家标准。 本书具有较强的实用性和可操作性，可供从事电子技术应用、设计、开发、生产、调试工作的工程技术人
性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手，先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析；接着，以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象，研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺；然后，针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片，初步探索了更加先进和具有挑战性的激光转移技术；之后，对目前关于转印技术的研究现状进行了总结分析；*后，对芯片真空拾取和贴装工艺进行了探讨，建立了真空拾取与高密度贴装的理论工艺窗口。
本书从实用的角度出发，介绍了使用DXP2004SP2进行电子线路的设计所应具备的基础知识，包括原理图设计、印制线路板设计、集成库的创建以及仿真技术。从内容安排到案例选取，本书充分考虑了高职学生的知识结构，以培养学生正确的设计思路为主线，以提高学生解决实际问题的能力为目标，合理选择案例，安排讲解内容，并附以难度适中的上机练习任务，可作为高等职业技术院校电子类、电气类、通信类等电子类专业学生的教材。本书也可以供职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计于开发的工程人员参考。
本教材为“普通高等教育‘十一五’*规划教材”，全书共有10章。第1~3章重点介绍了VLSI设计的大基础，包括三个主要部分：信息接收、传输、处理体系结构及与相关硬件的关系； MOS器件、工艺、版图等共性基础，以及设计与工艺接口技术、规范与应用。第4~6章介绍了数字VLSI设计的技术与方法，其中第6章以微处理器为对象，综合介绍了数字系统设计方法的具体应用。第7章介绍了数字系统的测试问题和可测试性设计技术。第8章介绍了VLSIC中的模拟单元和变换电路的设计技术。第9章介绍了微机电系统（MEMS）及其在系统集成中的关键技术。第10章主要介绍了设计系统、HDL，对可制造性设计（DFM）的一些特殊问题进行了讨论。 本书可作为高等学校电类专业本科生“VLSI设计技术基础”课程教材，注重相关理论的结论和知识的应用，内容深入浅出。本教材也可作为微电子专
本书（第2版）全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，并结合企业的生产环境，以实训演练的方式展现各种元器件的检测、安装和焊接方法，重点介绍操作技能和实训方法。上篇主要介绍常用电子元器件。半导体器件、变压器、电动机、继电器、传感器和集成电路等元器件的功能与识别方法。下篇主要介绍各种典型元器件的检测、安装和焊接的实训方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。本书适合作为电子产品制造业的职业技能培训教材及中职学校的教材使用，也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员参考使用。
GB／T 4728《电气简图用图形符号》分为十三个部分： ——第1部分：一般要求； ， ——第2部分：符号要素、限定符号和其他常用符号； ——第3部分：导体和连接件； ——第4部分：基本无源元件； ——第5部分：半导体管和电子管； ——第6部分：电能的发生与转换； ——第7部分：开关、控制和保护器件； ——第8部分：测量仪表、灯和信号器件； ——第9部分：电信：交换和外围设备； ——第10部分：电信：传输； ——第11部分：建筑安装平面布置图； ——第12部分：二进制逻辑元件； ——第13部分：模拟元件。 本部分为GB／T 4728的第l3部分，等同采用IEC 60617database《电气简图用图形符号》数据库标准(IEC60617一Snapshot一2007-08—03英文版)。 本部分代替GB／T 4728．13—1996《电气简图用图形符号
《元器件应用电路全掌握(双色版)》围绕元器件典型应用电路的工作原理展开叙述，系统而详细地讲解了数十大类数百种元器件的典型应用电路，主要包括电阻类、电容类、电感和变压器类、二极管、三极管、集成电路、晶闸管、场效应管等，内容系统，讲解透彻。 《元器件应用电路全掌握(双色版)》适合立志成为电子工程师的读者、电子行业的从业者、各大专院校相关专业师生以及广大的电子爱好者阅读参考。
本书主要内容包括常用检测工具的使用，电阻器的识别与检测，电容器、电感器的识别与检测，晶体二极管的识别与检测，晶体三极管的识别与检测，场效应管、晶闸管的识别与检测，集成电路的识别与检测等。
多国华编著的《电子元器件维修技能实训(附光盘)》重点讲解了各种常见电子元器件的基本知识、应用电路、故障维修方法、检测代换方法及检测实训内容。包括电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、晶振、集成电路等元器件的基本分类、符号、标识方法、性能参数、特性和作用、典型应用电路、好坏检测方法、代换方法、常见故障维修方法等。本书强调动手能力和使用技能的培训，在讲解电子元器件基本知识和维修检测方法的同时，配备了大量来自实际工作的维修操作实训，目标是使读者能真正掌握技能、学以致用，快速成长为专业的电子维修工程师。 《电子元器件维修技能实训(附光盘)》还提供了多媒体教学光盘，读者通过观看教学视频，可以大大提高效率，降低学习难度。 本书适合各类电子设备、办
《不可不知的36种电子元器件》是“科技制作小达人”丛书中的一本，介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法等，让读者尽快掌握开展电子小制作所的“基本功”。 《不可不知的36种电子元器件》在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从“外形和种类”、“结构及特点”、“主要参数”、“型号命名”、“产品标识”和“电路符号”等几个方面详细讲解，除配合有大量实物照片外，还包含了作者搜集、整理的常用元器件性能参数列表以及在长期实践中归纳、总结出的一些经验性文字内容，真正让读者“看得懂、记得住、用得上”，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。 《不可不知的36种电子元器件》适合制作爱好者、电子初学者阅读，还非常适合对电子学和制作感兴趣的青少年阅读，也适合开设科
本书是 十二五 普通高等教育本科*规划教材、国家精品课程教材和国家电工电子教学基地教材《电路与电子学（第5版）》（ISBN 978-7-121-33121-3）的配套教材。全书分为上、下两篇。上篇为电路基础，内容包括：直流电路，电路的过渡过程，交流电路。下篇为模拟电子技术基础，内容包括：半导体二极管、三极管和场效应管，放大电路基础，功率放大电路，集成运算放大器，负反馈放大电路，信号的运算、处理及波形发生电路，直流电源。每章包含教学要求、主要知识点、解题指导和习题解答4部分内容。其中解题指导部分补充了一些主教材中没有的题目，以加强理解某些重要概念和解题方法。*后给出了东北大学的部分模拟试题及参考答案。本书可作为高等学校计算机、通信、电子、电气及自动化等专业学生的学习指导书，也可作为教师的教学手册。
韩雪涛主编的《元器件检测技能零基础成长》借助“图解”和“实录”的表现形式，将元器件检测这项重要技能划分为电阻器的检测技能，电容器的检测技能，电感器的检测技能，二极管的检测技能，三极管的检测技能，场效应管的检测技能，晶闸管的检测技能，开关部件的检测技能，变压器的检测技能，继电器、接触器的检测技能，电动机的检测技能，集成电路的检测技能12个重点环节进行介绍，使得读者在整个学习过程更加系统、流畅，并在图解演示、案例训练演示的帮助下完成对元器件检测技能的迅速掌握。 《元器件检测技能零基础成长》可作为专业技能考核认证的培训教材，也可作为各职业技术院校的实训教材，同时也适合从事和希望从事电子电气从业技术人员、业余爱好者阅读。
