本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。
本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式，全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能，涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件，还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合，内容由浅入深，层次分明，重点突出，语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解，读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频，学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用，也可供职业学校、培训学校作为教材使用。
本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书紧扣 怎样识别和检测电子元器件 的主题，系统地介绍了各种常用的电子元器件和集成电路的种类、符号、型号、参数、特点、工作原理、选用、检测方法和技能，包括电阻器与电位器、电容器、电感器与变压器、晶体二极管与单结晶体管、晶体三极管与晶体闸流管、光电器件、电声器件、控制与保护器件、集成电路和数字电路等。
何丽梅、宋慧主编的《电子元器件识别检测与焊 接》前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导 体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻 器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等 元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴 起的片式元器件作了较为详尽的介绍。 后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业 自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其 后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具 的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元 器件的SMT返修工艺。 本书每章均安排了结合生产实际的实训内容，强 调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖 了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案 例及相关仪表工具的使用方法。 本书适合作为职业院校电子技术应用专业及电子 产品制造
本书是 十二五 普通高等教育本科*规划教材、国家精品课程教材和国家电工电子教学基地教材《电路与电子学（第5版）》（ISBN 978-7-121-33121-3）的配套教材。全书分为上、下两篇。上篇为电路基础，内容包括：直流电路，电路的过渡过程，交流电路。下篇为模拟电子技术基础，内容包括：半导体二极管、三极管和场效应管，放大电路基础，功率放大电路，集成运算放大器，负反馈放大电路，信号的运算、处理及波形发生电路，直流电源。每章包含教学要求、主要知识点、解题指导和习题解答4部分内容。其中解题指导部分补充了一些主教材中没有的题目，以加强理解某些重要概念和解题方法。*后给出了东北大学的部分模拟试题及参考答案。本书可作为高等学校计算机、通信、电子、电气及自动化等专业学生的学习指导书，也可作为教师的教学手册。
本书针对微波GaNHEMT功率器件的等效电路建模关键技术展开深入研究，特别是器件的热电效应、高低温特性、陷阱效应、谐波特性和高频寄生参数效应，以及工艺参数误差变化特性等目前有待解决的问题。本书从GaNHEMT器件工作机理出发，系统地介绍微波GaNHEMT功率器件发展现状和趋势，以及小信号模型、大信号热电模型、大信号缩放模型、统计模型和表面势模型等面向工程化应用的建模技术，并将该模型应用于大栅宽器件功率电路的输出特性预测与工艺参数分析。
本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用；*后以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。
GB／T 4728《电气简图用图形符号》分为十三个部分： ——第1部分：一般要求； ， ——第2部分：符号要素、限定符号和其他常用符号； ——第3部分：导体和连接件； ——第4部分：基本无源元件； ——第5部分：半导体管和电子管； ——第6部分：电能的发生与转换； ——第7部分：开关、控制和保护器件； ——第8部分：测量仪表、灯和信号器件； ——第9部分：电信：交换和外围设备； ——第10部分：电信：传输； ——第11部分：建筑安装平面布置图； ——第12部分：二进制逻辑元件； ——第13部分：模拟元件。 本部分为GB／T 4728的第l3部分，等同采用IEC 60617database《电气简图用图形符号》数据库标准(IEC60617一Snapshot一2007-08—03英文版)。 本部分代替GB／T 4728．13—1996《电气简图用图形符号
本书是一本关于电子电器产品电磁兼容设计与整改对策分析的工具书，从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、接地、屏蔽、滤波、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面，对电磁兼容设计进行了比较系统的介绍；对传导骚扰、辐射骚扰、谐波电流、静电放电、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、传导抗扰度、辐射抗扰度等方面的电磁兼容问题进行了介绍，对整改对策进行了重点的分析和讲解,并通过实际工作中积累的大量整改实例，介绍并分析具体的整改过程及整改思路，同时为便于产品设计人员的使用及保持知识的连贯性，在本书的开头对与电磁兼容设计和整改相关的电磁兼容基础理论和测量方面的知识做了简要介绍。
本书侧重于将各类电子元器件的选用、检测方法与电子电路系统设计问题相结合，内容新颖丰富、实用性与针对性强、查阅快捷简便，是读者学习电子元器件、设计电子电路的重要参考书籍。 全书共分14章，内容包括：电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、半导体器件、晶闸管与场效应管、电子管与摄像管、压电器件与霍尔器件、光电器件与声电器件、表面组装器件、集成电路、电子显示器件、开关、接插件、继电器和光耦合器。 本书适合广大电子技术爱好者、电子相关专业人员、家电维修人员学习参考，也可以作为职业院校的培训教材。
水下传感器网络采用声波进行通信，具有长时延、低带宽、高误码率、动态拓扑、能量受限等系列特性，节点的有限资源决定了其上运行的协议不能太复杂，而现有的通信协议栈难以满足水下传感器网络性能要求。本书分析了水下传感器网络的应用、通信特点，以及传统协议架构在水下传感网络的应用局限性，阐述了Micro-ANP通信协议架构及水下传感器网络的各层协议与关键设计技术，并给出Micro-ANP架构的实现。本书的编写重视理论结合实际应用，使相关领域的读者能够比较容易地理解本书内容。
电子材料与器件（第四版）可作为 电子材料和器件 课程的教材，也适用于电气工程和电子材料类专业研究生的入门课程。第四版是在第三版的基础上，参考了大量的反馈意见以及电子与光电子材料过去10年发展进程，广泛修订和扩展而成。扩展了许多新的主题，增加了新的案例、图表和思考题，并提供了解决问题的方法，将这些概念应用到应用中。此外，术语表中增加了更多的术语，读者会发现它们非常有用。 为满足工程认证的要求，正文中的一些章节包括更多附加内容，通常会给出正文之外的具体细节，如量子力学和更多的数学。电子材料与器件（第四版）尽可能避免交叉引用以免过多重复，同时，针对不同学时的教学安排，读者也可根据需要跳过一些章节。 电子材料与器件（第四版）特色：1. 对一些原理性的介绍，侧重其物理概念，而少作数学推理。量
本书采用表格的形式，全面介绍常用的新型场效应晶体管、晶体二极管、晶体三极管、晶闸管（可控硅）及集成电路的主要特征参数、封装形式、极性、内部电路图和参考兼容型号，可方便广大读者对新型、难购、昂贵元器件技术参数的查阅和代换，提高元器件的使用率，降低生产制作成本和维修成本。为了方便读者，书后还附有本书部分元器件的外形图及内部电路图。 本书资料丰富，查阅方便，是电器检测、制作、维修人员，电子、电工初学者，电子厂装配人员、元器件销售人员、职业学校师生及无线电爱好者的工具书。
多国华编著的《电子元器件维修技能实训(附光盘)》重点讲解了各种常见电子元器件的基本知识、应用电路、故障维修方法、检测代换方法及检测实训内容。包括电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、晶振、集成电路等元器件的基本分类、符号、标识方法、性能参数、特性和作用、典型应用电路、好坏检测方法、代换方法、常见故障维修方法等。本书强调动手能力和使用技能的培训，在讲解电子元器件基本知识和维修检测方法的同时，配备了大量来自实际工作的维修操作实训，目标是使读者能真正掌握技能、学以致用，快速成长为专业的电子维修工程师。 《电子元器件维修技能实训(附光盘)》还提供了多媒体教学光盘，读者通过观看教学视频，可以大大提高效率，降低学习难度。 本书适合各类电子设备、办
《光电子材料与器件》是为适应光电子学科新的发展形势和教学要求而编写的一本专业教材。 《光电子材料与器件》从光电子系统信息传输与处理各环节所采用器件的基本原理、基本特性入手，系统全面地介绍了光电子系统中常用的半导体发光、固体激光、光纤、非线性光学、光调制、光探测以及光显示方面的相关材料及典型器件。另外，适当加入了一些相关领域近年来的*研究进展和应用成果，主要包括光子晶体、超材料、表面等离子体激元等新型微纳光电子材料与器件。 《光电子材料与器件》可作为高等院校电子科学与技术、光电信息科学与工程、测控技术与仪器等专业的高年级本科生及研究生的教材或教学参考书，也可作为其他专业学生及相关专业科技人员的参考用书。
《互感器试验导则》标准目前包含了下列几部分： 第1部分：电流互感器； 第2部分：电磁式电压互感器。 本部分为《互感器试验导则》标准的第1部分。 本部分针对GB 1208-2006《电流互感器》和GB 16847-1997《保护用电流互感器暂态特性技术要求》中所规定的试验项目而提出指导性试验方法。此外，本部分还提出了目前行业上广泛采用的绝缘电阻测量和伏安特性测量两项试验方法(这两个项目在GB 1208-2006《电流互感器》等标准中并未予规定)。本部分规定的试验方法可能不是的，但却是目前互感器行业广泛采用的方法。 本部分由中国电器工业协会提出。 本部分由全国互感器标准化技术委员会(SAC／TC 222)归口。
