同频同时全双工无线通信设备使用相同的时间、相同的频率，同时发射和接收无线信号，使得通信的频谱效率提高了一倍，本书从四个方面做了重点论述。其一，将空域调制方法融入同频同时全双工，形成空域调制全双工的系统和理论；其二，提出广义空域调制全双工概念，讨论组网中自干扰和互干扰问题、网络局部优化和全局优化平衡问题；(3) 提出同频同时全双工与物理层安全结合的构想，研究全双工和速率与安全容量的关系；（4）研究计算机云平台与同频同时双全工结合的组网系统，为该技术未来应用和组网提供理论依据和解决方案，并最终搭建硬件平台。本书采用实验测试方法验证理论结果并分析应用前景。
高宏伟、张大兴、何西平、付小宁编著的《电子封装工艺与装备技术基础教程（电子封装技术专业核心课程规划教材）》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术； 以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。 本书可作为电子封装技术、自动化及仪器仪表等专业高年级本科生的教材及参考书，也可作为从事电子封装专用设备研究的工程技术人员的入门培训教材或参考书。
本书讲述了电子爱好者应了解的相关知识、受电子爱好者关注的热点话题，并收录了36件深受电子爱好者喜爱的电子制作。 全书内容由无线电秘密和经典电子电路设计实例共2部分组成， 部分讲述了电子爱好者应了解的电子科技知识，包括：电源与电能、电学科学家、家用电器、安全用电、电子制作、集成电路、发明创新、发明创造等。第二部分详细讲解了36件典型电子设计实例，并给出了相关的电原理图、电路板图、制作说明、实际应用、电子元件参数，以及51单片机汇编程序。 本书可作为广大电子技术初学者、爱好者，特别是在校中小学生学习和开展电子科技活动的参考用书。
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