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    • 磨料磨损
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    • 方亮 /2022-03-01/ 科学出版社
    • 磨料磨损属于摩擦学范畴,涉及物理、化学、力学、材料与机械多学科的知识。磨料磨损对工农业生产和人类活动除造成巨大的经济和材料损失外,利用其有利的方面,还可帮助人类进行生产和生活。如何抵抗磨损和有效利用磨损,已成为科学家和工程师的一项重要任务。为此,《磨料磨损》从列举磨料磨损的应用实例开始,重点论述磨损力学、磨料表征、二体磨料磨损原理、三体磨料磨损原理、纳米尺度磨料磨损,以及磨料流加工的基本规律。这些内容是作者几十年来研究成果的归纳与总结。理论上,《磨料磨损》涉及部分力学、物理、材料、计算方法等基础知识在磨料磨损中的应用,如接触力学、疲劳理论、有限元方法、蒙特卡罗(Monte Carlo)方法、分子动力学等。作者期望运用这些知识对磨料磨损过程的本质有一个初浅的理解,也希望借助《磨料磨损》能够给

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    • 固态相变原理新论
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    • 刘宗昌任慧平计云萍 著 /2015-02-01/ 科学出版社
    • 《固态相变原理新论》是21世纪以来国内外部关于固态相变原理新理论的专著,总结了国内外及作者多年来从事材料科学研究和固态相变理论研究的创新性成果,阐明了新理论。在内容上贴近工程实际,接近教学实践,促进新工艺、新材料研发,理论结合实际,促进理论向技术的转化和创新。《固态相变原理新论》共8章,内容包括固态相变的热力学、动力学、晶体学和组织学等,重点是固态相变产物的物理实质和相变机理。

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    • 固体表面分子组装
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    • ??? /2014-12-17/ 科学出版社
    • 固体表面分子吸附组装/自组装是化学、物理、材料、纳米和生物等科学领域的重要研究课题,也是创造新物质的重要手段和技术方法之一。《固体表面分子组装》介绍固体表面分子吸附组装的基础知识、研究方法,以及利用扫描隧道显微技术研究组装结构和过程的实例,强调组装体系的结构形成和变化、组装体系的功能等,并探讨相关组装体系的组装规律。

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    • 固体量子场论
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    • 史俊杰刘自信刘玉芳 /2021-01-01/ 科学出版社
    • 本书系统介绍了应用于固体物理的量子场论的一些基本概念和主要理论工具. 其中包括场的量子化、格林函数、费曼图技术、重整化群、规范理论等.特别是介绍了场论中的一些计算技术及其在固体物理中的重要应用. 包括图形微扰论、运动方程方法、响应函数的计算、电荷输运、自旋输运、量子霍尔体系、拓扑绝缘体以及利用动力学平均场论(及其拓广)来作电子结构计算等.

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    • 功能梯度材料结构的解析和半解析解(英文版)
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    • 仲政,聂国隽 /2021-06-01/ 科学出版社
    • 《功能梯度材料结构的解析和半解析解(英文版)》主要阐述了功能梯度材料与结构的基本理论及分析方法,包括:功能梯度材料的概念及其相关力学问题的研究进展;功能梯度材料弹性体的基本方程、各种不同的求解技术以及功能梯度材料梁、板、壳结构静、动力问题的解析解或半解析解等。《功能梯度材料结构的解析和半解析解(英文版)》可供致力于非均匀材料结构研究的学者和高等院校研究生参考。

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    • 固体物理学(英文版)
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    • (希)艾克拿默 著 /2014-07-01/ 世界图书出版公司
    • 艾克拿默编著的《固体物理学》内容介绍:In selecting the material and the presentation of this textbook I was aiming at the advanced undergraduate/first year graduate level, or so I was intending. Chapters 1-8 (with some possible omissions and additions, depending on the students' interests and the instructor's preferences) can serve as the core of a senior undergraduate course on Solid State Physics addressed to students in Physics, Chemistry, Materials Science, and Engineering. The book is designed to serve also as a textbook in, a first-year graduate course on the Physics of Solids. Some familiarity with Electromagnetism, Quantum Mechanics, and Statistical Physics is assumed; anyway, extensive outlines of these subjects are presented in Appendices A, B, and C, respectively.

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