《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析，涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业，每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试，通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读，也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。

《电线电缆手册》第3版共分四册，汇集了电线电缆产品设计、生产和使用中所需的有关技术资料。本册为第1 册，内容包括：裸电线与导体制品、绕组线、通信电缆与电子线缆以及光纤光缆四大类产品的品种、用途、规 格、设计计算、技术指标、试验方法及测试设备等。本书可供电线电缆的生产、科研、设计、商贸以及应用部 门与机构的工程技术人员使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点，以 技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述 ，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种 相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义，适合功率半导体器件设计、工艺设备 、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。

本书是一本关于智慧灯杆理念与实践的指导书，本书一共十个章节，前半部分从应用场景、产业链、运营模式、设计要求等方面进行阐述，内容详实、条理清晰的介绍了智慧灯杆的技术理念和系统架构；后半部分是智慧灯杆的经典案例解读，其中包括道路、城区、园区、公路等大量真实案例，涵盖项目现状、需求分析、项目设计、后期运营等方面，方便读者参考阅读，实用性强。全书理论与实际结合，案例丰富实用，图文并茂，对普及智慧灯杆知识、推进智慧灯杆的发展，有积极作用。

介绍如何以低成本来搭建复杂而高效的晶体管收音机电路。它详细介绍了完整的电路实例，给出详细的电路原理图，并给出这些电路设计的思路。本书教会你如何选择器件、建立各种类型的收音机电路，并且教会你如何对你所建立的电路进行故障查找。特别适合自己动手制作收音机设备的电子爱好者。

《全彩图解电子工程师入门手册》结合实际的电子元器件，系统地介绍了电子技术快速入门的一些基础知识。《全彩图解电子工程师入门手册》共分11章，分别介绍了电阻、电容、电感、半导体与二极管、三极管与场效应管的基本特性及其识别、检测等基础知识，同时还介绍了手工操作等相关知识。本书结合实际，利用丰富的图例对各知识点进行了深入浅出的叙述，形象生动，可使读者尽快掌握各相关知识点。《全彩图解电子工程师入门手册》适用于电子技术的初学者，也适用于中学生、各电子专业的高校学生及广大电子爱好者。

全国电子设计竞赛是面向的群体性科技活动，近年来受到了广泛关注，已成为我国电子信息类学科极具影响力的学科竞赛。《全国电子设计大赛培训宝典》是针对全国电子设计竞赛编写的培训。全书共8章，内容包括：赛题分析、电子技能、模拟电路、信号处理等基础知识，单片机、可编程逻辑器件等控制器件的基本理论和应用技巧，设计报告的写作规范和竞赛中应注意的一些问题和细节。 《全国电子设计大赛培训宝典》内容丰富，突出实用技巧和经验，应用性强；注重培养学生独立分析赛题、设计开发和综合创新的能力；既可以作为全国电子设计竞赛的培训，也可以作为各类电子制作、课程设计、毕业设计的参考书及电子工程技术人员进行电子电路设计与制作的参考书

数字信号处理技术的迅猛发展，使DSP产品广泛地应用于通信、图像处理、生物医学、自动控制等领域。本书选定ADI公司的高性能DSP器件，简要介绍了ADSP SHARC系列芯片的基本工作原理及性能指标，并着重阐述了应用ADSP SHARC系列芯片组成数字信号处理时，在外围硬件接口、软件设计、设计等方面必须解决的问题。书中还提供了大量的设计实例，介绍了很多设计经验，同时也提供了设计范例，可供相关技术人员参考。

本书的目的不仅仅在于向你介绍组装机电学或电子学装置过程中可能用到的窍门或者技巧，同时希望向你介绍利用简单易得的零部件就可以完成的思路及完整的项目。