本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
这是一本深入解读基础算法及其电路设计,以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障,以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。任何芯片(如WiFi芯片、5G芯片、AI芯片、多媒体处理芯片等)都是由四则运算器、滤波器、特殊信号发生器等基本算法电路构成的,熟练掌握这些基本算法电路是实现复杂算法电路的基础。忽视基本算法及其电路设计而谈论复杂算法电路,无异于痴人说梦。本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计,涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识,以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL设计,可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程,从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法电路
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容,是硬件电路设计研发的集大成者,非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。 千里之行始于足下 ,在硬件设计的学习中,基本功非常重要,本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础,详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项,又囊括了高速电路关键设计指导,然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则,设计就是测试,无测试则无设计,最后介绍了测试仪表与板级测试。 全书含有43个原创实战案例讲解,知识点涉及范围广,内容全而精,非常适合初级、中级硬件工程师,以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切,笔者在需要的地方标注出知识点位置,各位读者可以细细体会,更全面深刻地掌握本书内容,
本书以Xilinx公司的Artix-7系列FPGA器件为开发平台,以MATLAB及Verilog HDL语言为开发工具,详细阐述数字滤波器的FPGA实现原理、结构、方法及仿真测试过程,并通过大量工程实例分析使用FPGA实现滤波器的具体技术细节,主要包括FIR滤波器、IIR滤波器、多速率滤波器、自适应滤波器、变换域滤波器、DPSK调制解调等内容。本书思路清晰、语言流畅、分析透彻,在简明阐述设计原理的基础上,主要追求对工程实践的指导性,力求使读者在较短的时间内掌握数字滤波器的FPGA设计知识和技能。编著者精心设计了与本书配套的FPGA数字信号处理开发板,详细讲解了工程实例的板载测试步骤及方法,形成了从理论到实践的完整学习过程,可以有效加深读者对数字滤波器技术的理解,提高学习效率。本书的配套资源包含完整的MATLAB及Verilog HDL实例工程代码。读者可以关注编著者的微信公
本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括:半导体器件工艺及器件的相关技术人员,可靠性技术人员,失效分析技术人员,试验、分析、实验的负责人,以及大学生、研究生等。因此,罗列的内容层次从基础介绍到最新研究,覆盖范围较广。
本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,本书提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
业余无线电通信 从1994年开始出版,已经成为业余无线电爱好者的入门工具书。 本书是由业余无线电家童效勇(BA1AA)和陈方(BA4RC)为广大业余无线电编写的业余无线电通信入门教材,书中系统地介绍了开设、操作业余无线电台的相关知识和法律法规,主要内容包括:业余无线电通信简史、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余无线电奖励证书和竞赛活动、不同业余无线电波段的运用、业余短波天线、业余无线电收发信机、依法设置和使用业余无线电台等。 业余无线电通信 既可作为开展业余无线电活动的教材,也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。
本书以2024年正式发布的全新Altium Designer 24电子设计工具为基础,全面兼容Altium Designer 23、22、21等各版本。全书包括15章,系统地介绍了Altium Designer 24全新功能、Altium Designer 24软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计(PCB前期处理、PCB布局、PCB布线)、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计,以及RK3288平板电脑的设计。本书以实战的方式进行图文描述,内容翔实、实例丰富、条理清晰、通俗易懂,最后部分详细介绍了3个实战案例,将理论与实践相结合,先易后难,不断深入,适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化的中文版本进行讲解,目的在于使读者学完本书后,按照操
《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术,在内容上涵盖了从基础知识到最新技术,使初学者能够了解干法刻蚀的机理,而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺,而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术,介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理,例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体,并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
本书是2023年(第六届)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道的优秀作品集汇编,涵盖了海思、广和通、沁恒、龙芯、ST等公司的平台。本书遴选了获得2023年全国总决赛一等奖的69支队伍的部分技术文档,从背景意义、软/硬件设计、最终成果、不足之处等多个方面对这些优秀作品进行了详细的剖析。在遴选作品时,力争使这些作品案例覆盖人工智能、无线通信、物联网、无人系统、智能家居、机器人等多个领域,从而满足更多读者的需要。
本书系统论述电磁环境与电磁兼容的原理、设计、干扰与测试技术。全书共分9章,第1章阐述了电磁兼容的基本概念及常用测量单位和测试数值处理方法;第2章介绍了信号频谱的基础知识;第3章介绍了电磁兼容中的电磁波辐射机理;第4章介绍了电磁兼容分析中常用的传输线理论;第5章与第6章分别介绍了传导发射与传导抗扰度、辐射发射与辐射抗扰度;第7章介绍了电磁兼容测试技术;第8章介绍了电磁干扰抑制技术;第9章以PCB板的电磁兼容设计为例介绍了电磁兼容设计方法。 本书适合作为广大高校电子通信类专业本科生及研究生课程教材,也适合作为从事电子系统设计的工程技术人员的参考用书。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiC MOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对 关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对 crosstalk,高dv/dt的影响与应对 共模电流,共源极电感的影响与应对,以及驱动电路设计。
本书以分布式光纤传感器为主要对象,介绍了分布式光纤振动传感器的传感机理、振动信号定位及检测方法,包括基于波分复用的分布式光纤振动传感及定位原理、基于时延估计的分布式光纤振动传感及定位原理、并进行了定位试验研究;结合作者近年来相关的研究与应用实践,阐述了分布式光纤传感的振动信号处理方法、基于经验模态分解的光纤振动信号特征提取方法、基于多维特征的光纤振动信号识别方法、基于Self-AM-BiLSTM的光纤传感振动信号识别方法。本书可为电子信息工程、光纤传感信息处理等相关专业的研究生、高年级本科生及科研人员、工程技术人员提供参考。
本书是一本介绍模拟电路、数字电路和电力电子电路的图书,主要内容有电路分析基础,放大电路,集成运算放大器,谐振电路与滤波电路,正弦波振荡器,调制与解调电路,频率变换电路与反馈控制电路,电源电路,数字电路基础与门电路,数制、编码与逻辑代数,组合逻辑电路,时序逻辑电路,脉冲电路,A/D(模/数)和D/A(数/模)转换电路,半导体存储器,电力电子电路,单片机快速入门。 本书具有起点低、由浅入深、语言通俗易懂的特点,并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合用作模拟电路、数字电路和电力电子电路的自学图书,也适合用作职业学校电类专业的电子电路参考书。
本书首先对Verilog HDL的高阶语法知识进行了详细介绍,然后基于高云半导体和西门子的云源软件和Modelsim软件对加法器、减法器、乘法器、除法器和浮点运算器的设计进行了综合和仿真,最后以全球经典的无内部互锁流水级微处理器(MIPS)指令集架构(ISA)为基础,详细介绍了单周期MIPS系统的设计、多周期MIPS系统的设计,以及流水线MIPS系统的设计,并使用高云半导体的云源软件和GAO在线逻辑分析工具对设计进行综合和验证,以验证设计的正确性。 本书共8章,主要内容包括Verilog HDL规范进阶、加法器和减法器的设计和验证、乘法器和除法器的设计和验证、浮点运算器的设计和验证、Codescape的下载安装和使用指南、单周期MIPS系统的设计和验证、多周期MIPS系统的设计和验证,以及流水线MIPS系统的设计和验证等内容。
本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版(版本为V2.1.30)为基础进行介绍,全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章,包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计(PCB前期处理、PCB布局、PCB布线)、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层梁山派开发板的PCB设计等内容。本书突出实战讲解方式,通过详细介绍两个入门实例,将理论与实践相结合。本书内容先易后难,适合读者各个阶段的学习和操作,且采用中文版软件进行讲解,便于读者参照设计。本书随书赠送教学用PPT以及25小时以上的基础案例视频教程,读者可以微信扫描本书封底凡亿教育客服的二维码联系获取。本书可作为高
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
本书基于作者从事信号完整性技术研究和工程设计实践的经验积累写作而成,阐述从事高速数字电路设计所必需的信号完整性基础理论和设计知识,包括相关的基本概念、问题成因、理解分析方法、设计应对措施、技术演进历程等。主要内容有:信号完整性问题出现的技术背景、传输线与阻抗基础理论、信号的传输与回流、反射与端接技术、数字集成电路基础、信号完整性仿真与模型、时延与时序、电源完整性、高速串行接口技术。本书定位于面向广大信号完整性初学者的导引入门技术教程,读者通过本书可快速构建起信号完整性基础知识体系,掌握信号完整性的基本设计理念。 本书可供从事信号完整性和高速电路相关产品开发设计的工程技术人员(包括电路设计工程师、Layout工程师、SI仿真工程师、电路测试工程师等)作为学习读物和设计指导手册,也可作为
《ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战》是一本站在仿真角度,面向电磁兼容设计与整改工程应用的实战指导参考书。 《ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战》对电磁兼容仿真有关的基础知识、框架技术和相关工具进行系统介绍,并根据实际工程问题,归纳整理大量具体应用案例,包括机箱、线缆、PCB、整机、电磁环境等多个层次方面,涵盖实际工程问题的需求描述、仿真方法和工具、仿真流程、结果分析等多方面内容,具有极高的工程实战参考价值。
《半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南》是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。《半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南》对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的,以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室,都能尽快了解所使用的工艺和设备,并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。《半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南》理论结合实际,大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开,并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南》主要包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
本书共分8章,以图解加漫画的形式,讲解了电子电路的相关知识。内容主要包括电磁波、利用电磁波的传感器、电子电路、二极管和发光二极管(LED)、电容器、晶体管和光电晶体管、电子元件和电子电路等。本书的特点在于:读者可通过阅读漫画,了解电路图的绘制方法,掌握电子电路的组装方式;从基础开始理解电子电路相关术语;掌握电子元件的原理和使用要点。本书适合具有中学物理知识的电子科技爱好者,非工科背景的电子行业求职者和从业者,以及青少年培训机构的学员阅读。