本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能，清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构，如类、程序块、随机化和功能覆盖等，并通过超过500个代码示例和详细解释，说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外，本书提供了数百条指导原则，为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助，让读者可以更高效地使用这种语言，并解释了常见的编码错误，以便读者可以避免这些陷阱。
电子元器件检测维修技能全图解 由经验丰富的硬件工程师编写，以元器件现场检测实操及图解的方式，非常系统的讲解了电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等十多种常用电子元器件的识别、标注等实用知识，然后总结了这些电子元器件的常见故障诊断技术、好坏检测方法、代换方法等实用维修技术，后总结了大量的元器件现场检测实操内容。
本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版（版本为V2.1.30）为基础进行介绍，全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章，包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层梁山派开发板的PCB设计等内容。本书突出实战讲解方式，通过详细介绍两个入门实例，将理论与实践相结合。本书内容先易后难，适合读者各个阶段的学习和操作，且采用中文版软件进行讲解，便于读者参照设计。本书随书赠送教学用PPT以及25小时以上的基础案例视频教程，读者可以微信扫描本书封底凡亿教育客服的二维码联系获取。本书可作为高
本书是《数字信号处理教程(第五版)》及《数字信号处理教程(第五版)MATLAB版》(程佩青编著，清华大学出版社出版)的全部习题的题解，题解较为全面细致，在每道题的题解前面都有简要的分析或提示。本书可作为高等院校电子信息类、自动化类、电气类等专业的 数字信号处理 课程的教学参考书，也可作为相关专业的科技工作者的参考资料。
本书利用 原理分析、仿真计算、样机测试 三步学习法对运放电路环路进行稳定性设计，使读者能够对已有电路彻底理解，并且通过计算和仿真分析对原有电路进行改进，以便设计出符合实际要求的运放电路，达到实际应用的目的。首先，进行简单运放电路分析，运用反馈控制理论和稳定性判定准则进行时域/频域计算和仿真，当计算结果和仿真结果一致时再进行实际电路测试，使三者有机统一；然后，改变主要元器件参数，使电路工作于振荡或超调状态，此时测试稳定裕度，应该与稳定判据相符合；之后，设计反馈补偿网络使电路重新工作于稳定状态，通过这整个过程帮助读者透彻理解运放电路环路控制分析与设计方法。 本书适合运放电路设计人员使用和参考，同时也可供模拟电路和电力电子相关专业高年级本科生和研究生阅读学习。
《寻找热量的足迹——电子产品热设计中的温升与热沉》以故事的形式讲述了电子产品设计中不经意或者非常容易忽视的小问题，详细说明了一些设计的谬误，对于提高产品可靠性有着非常重要的指导意义。本书具有措辞诙谐幽默、内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。诙谐的言语承载着宝贵的经验知识，实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。
本书系统讲解了目前主流五大类（LED、LCD、VFD、OLED、EPD）显示器件的工作原理与应用，包括典型驱动芯片架构、显示模组电路（含必要的背光、灯丝电源）及相应的软件驱动设计，全面揭示了从芯片至模组再到驱动设计的整个流程，同时深入探讨了BOOST 开关电源、电荷泵、脉冲宽度调制、恒流源、总线保持器、温度补偿、伽马校正、模拟开关等硬件电路及常用控制接口（含8080/6800、SPI、UART、I2C 等）。
本书以非电量电测技术为主要内容，以信息交换与处理为编写体系，主要适用于应用型本科院校自动化、测控技术与仪器以及电气工程及其自动化等专业的学生。本书共分为12章，除第1、2章外，其他各章均具有一定独立性。第1、2章介绍了传感器的基本概念及传感器静、动态特性；第3～10章介绍了一些典型传感器的变换原理、特性、测量电路及应用技术；第11章介绍了智能传感器和网络传感器有关内容；第12章介绍了*发展的物联网传感器技术。本书的内容精练实用，深入浅出，便于读者自学，可作为有关专业的教学用书，也可供从事传感器应用的工程技术人员参考。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术，概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章：功率半导体器件基础，SiC MOSFET参数的解读、测试及应用，双脉冲测试技术，SiC器件与Si器件特性对比，高di/dt的影响与应对 关断电压过冲，高dv/dt的影响与应对 crosstalk，高dv/dt的影响与应对 共模电流，共源极电感的影响与应对，以及驱动电路设计。
利用电磁计算数据得到雷达目标回波的仿真方法是雷达检测、成像、特征提取与识别研究中一个重要的工具。本书以雷达目标特性电磁仿真为主线，依次介绍了综合利用FEKO和MATLAB软件仿真雷达目标动态RCS特性、微动特性、图像特性、极化特性的方法，并提供了编程实例。本书可以作为雷达目标探测与识别领域科研人员的入门资料和工具用书。尤其是低年级研究生，可以利用本书总结的方法快速获得与其研究相关的雷达目标仿真回波，从而节省时间去突破核心难题，聚焦创新前沿。
本书以汇川H1S系列PLC实训板为载体，通过典型的实训项目，帮助读者在实践中学懂、会用PLC编程技术。 本书首先用少量篇幅精炼介绍工业机器人工程师需要掌握的工业自动化方面的安全、元器件、作业工具等常识；然后通过实训项目进一步训练读者对PLC编程的应用。本书各实训项目安排由浅入深，均列出了具体操作流程，并配有大量图表，进行详细说明与指导；此外，项目后均给出扩展训练题，以加深读者对具体工业自动化项目的理解。 本书适合工业机器人应用与维护人员使用，也适合职业技术院校、技工学校机器人专业师生使用。
《微电子引线键合（原书第3版）》翻译自乔治哈曼（George Harman）教授的著作Wire Bonding in Microelectronics（3rd Edition），系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和*新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，*后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件—键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 本书适合从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和教师的教材和参考书。
在现代通信系统中，MIMO和OFDM技术受到越来越多的关注，这两种技术为增强无线链路提供了强有力的工具，特别是可以用于提高频谱效率。MIMO和OFDM被认为是通往6G无线标准的桥梁。 本书详细介绍了MIMO-OFDM的技术原理，包括各种MIMO 模式的基本概念及其性能、OFDM技术和信道建模的过程，同时对发射波束、空间复用、空分多址、无线信道等内容进行了详细的阐释，并列举了大量的实际应用案例。本书还提供了丰富的习题和解答，可帮助读者深入、扎实地学习MIMO-OFDM技术。 本书适合电子信息相关专业的研究生和通信工程师阅读。
![宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加](http://img3m1.ddimg.cn/22/19/29669431-1_l.jpg)
本书系统地讨论了第三代半导体材料SiC和GaN的物理特性，以及功率应用中不同类型的器件结构，同时详细地讨论了SiC和GaN功率器件的设计、制造，以及智能功率集成中的技术细节。也讨论了宽禁带半导体功率器件的栅极驱动设计，以及SiC和GaN功率器件的应用。最后对宽禁带半导体功率器件的未来发展进行了展望。 本书适合从事第三代半导体SiC和GaN方面相关工作的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。
本书系统地阐述了以状态空间方法为主的线性系统的时间域理论。全书共12章:第1章介绍与本书密切相关的一些数学基础知识;第2章介绍线性系统的数学描述;第3~5章阐述线性系统的分析理论，分别介绍线性系统的运动分析、能控性和能观性分析以及稳定性分析;第6~10章阐述线性系统的设计理论，分别介绍线性系统的极点配置和特征结构配置、镇定与渐近跟踪、线性二次型**控制、解耦控制、状态观测器等设计问题;第11章概括性地介绍离散线性系统理论;第12章介绍鲁棒性的概念和几个基本的鲁棒控制问题。
本书通过大量的例程和视频教程，深入浅出地介绍了S7-1200的硬件与硬件组态、编程软件与仿真软件的使用、指令应用、程序结构、各种通信网络和通信服务的组态与编程、故障诊断、精简系列面板的组态与仿真，以及PID闭环控制。还介绍了易学易用的开关量控制系统的顺序控制编程方法和PID参数整定的纯软件仿真方法。 第4版根据S7-1200*新的硬件和STEP 7 V15 SP1改写，增加了SCL语言及其应用实例、Modbus TCP通信、S7-1200与S7-200 SMART的通信、S7-1200 CPU的故障诊断等内容；增加了14个视频教程和10多个例程。 本书的网上配套资源提供了50多个视频教程、60多个例程和20多本用户手册，以及V15 SP1版的STEP 7、WinCC和S7-PLCSIM。扫描正文中的二维码，可以观看指定的视频教程。 本书可以作为高校电类与机电类各专业的教材，也可作为工程技术人员的参考书。
跨阻放大器设计参考 介绍了跨阻放大器的特点和相关参数，并详细讲解了如何平衡系统中的各项需求，完成光电检测信号调理电路的设计。本书内容分为 6 章，第 1 章介绍光电二极管的模型和性能参数，第 2 章介绍跨阻放大器电路的理论分析和稳定性补偿，第 3 章介绍常见运算放大器的型号及特点，第 4 章介绍跨阻放大器电路和 PCB 设计，第 5 章介绍电路辅助设计和仿真软件，第 6 章介绍其他相关内容。 本书作为跨阻放大器电路的设计参考用书，具有较强的可读性和应用性，适合电子技术等相关专业的学生及研发人员使用。
本书将完全按照深入浅出的思路，以任务为导向，加以精准的理论说明，*终以任务实现的完整过程对SIMATIC WinCC V7.4进行全面的介绍。 针对任务,将 WinCC 中相关的功能进行了详细的理论说明，使读者够充分地了解 WinCC 的工作机制及原理。通过相关的理论说明及介绍，使读者能够掌握相关知识并结合自身想法去实现任务。在每个章节的*后部分，以Step-by-Step的方式，将任务实现的过程清晰地呈现给读者以达到浅出效果。 在本书中，还会以条目ID的方式嵌入基于西门子官方总结出的用户常问问题并提供官方相关FAQ链接。 本书可以使工控行业用户中的新手快速入门。也可以使具有相关 WinCC 使用经验的工程师借鉴及参考，以提高使用水平。也可用作大专院校相关专业师生的学习资料。
本书旨在为应用于片上系统(SOC)或专用标准化产品(ASSP)研发的互补金属氧化物半导体(CMOS)模拟及混合信号电路设计提供完整的应用知识。面向对线性电路、离散概念、微电子器件与超大规模集成电路(VLSI)系统有一定了解的读者。本书的首章介绍了CMOS模拟与混合信号电路设计，对模拟与混合信号电路设计学科进行概述，并引入了模拟及数字集成电路设计相关概念。本章还涉及到对技术、电路拓扑结构与方法论等三维因素的描述和折衷方案的讨论。
本书主要介绍近几年发展较快的氧化镓半导体器件。氧化镓作为新型的超宽禁带半导体材料，在高耐压功率电子器件、紫外光电探测器件等方面都具有重要的应用前景。本书共分为7章，第1~4章（氧化镓材料部分）介绍了氧化镓半导体材料的基本结构，单晶生长和薄膜外延方法，电学特性，氧化镓材料与金属、其他半导体的接触，氧化镓材料的刻蚀、离子注入、缺陷修复等内容；第5~7章（氧化镓器件部分）介绍了氧化镓二极管器件的应用方向、器件类型及其发展历程，氧化镓场效应晶体管的工作原理、性能指标、器件类型、发展历程以及今后的发展方向，氧化镓日盲深紫外光电探测器的工作原理、器件类型、成像技术等。 本书可作为宽禁带半导体材料与器件相关的半导体、材料、化学、微电子等专业研究人员及理工科高等院校的教师、研究生、高年级本科生的参
微机械电子系统及期应用（第2版）在版的基础上，结合近年相关专业技术、理论的*发展和编者近几年研究工作的成果，主要介绍当今微机电系统的内容、应用及其发展，内容包括微机电系统的组成和应用、微机电系统材料、微机械制造技术、微机械执行器、微机械传感器及微机械弱信号检测与处理。 全书内容丰富、图文恰当、新颖实用，可作为普通高校大学本科高年级大学生和有关专业研究生的教材，也可供从事MEMS/NEMS技术的科技人员参考。
全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热 机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装*高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连*小的晶体管，实现*高的性能和*低的成本。 本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。本书的*大亮点在
