本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
《System Verilog验证:测试平台编写指南:原书第三版》讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。《System Verilog验证:测试平台编写指南:原书第三版》涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,《System Verilog验证:测试平台编写指南:原书第三版》提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
近年来由于脑科学与人工智能技术的迅猛发展,脑机接口技术得到了长足的进步和飞速的发展,已逐渐成为当前神经工程领域中*活跃的研究方向之一,在生物医学、神经康复和智能机器人等领域具有重要的研究意义和巨大的应用潜力,应用领域也在逐渐扩大。本书从电路和系统层面,介绍了实现脑机接口集成电路的若干关键核心技术。在电路层面,作者介绍了具有电容反馈低噪声放大器和电容衰减带通滤波器的低功率神经信号调节系统,以及几种分别基于电压域、电流域和时间域等方法实现的A/D转换器,并从电路架构层次评估了如何在噪声、速度和功耗之间进行折衷。在系统层面,作者介绍了基于非线性能量算子尖峰探测和基于核函数的多类支持向量机分类的128通道可编程神经尖峰信号分类器。另外,还提出了在神经接口设计中应对工艺偏差的多变量优化方法。
业余无线电通信 从1994年开始出版,已经成为业余无线电爱好者的入门工具书。 本书是由业余无线电家童效勇(BA1AA)和陈方(BA4RC)为广大业余无线电编写的业余无线电通信入门教材,书中系统地介绍了开设、操作业余无线电台的相关知识和法律法规,主要内容包括:业余无线电通信简史、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余无线电奖励证书和竞赛活动、不同业余无线电波段的运用、业余短波天线、业余无线电收发信机、依法设置和使用业余无线电台等。 业余无线电通信 既可作为开展业余无线电活动的教材,也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。
本书利用专业电力电子软件PSIM对电力电子变换电路进行仿真和设计。本书涉及PSIM基本仿真元件模型讲解、仿真软件基本操作及分析方法讲解、电力电子四大变换电路(交流整流仿真、直流变换、直流逆变、交-交变换)仿真模型搭建与分析讲解、PISM闭环开关电源环路设计讲解、数字控制器C程序代码自动生及基于DSP数字控制直流电源设计等的讲解。在讲解四大变换电路仿真模型构建及仿真时,除了对开环变换电路原理拓扑进行仿真验证,同时还涉及大量闭环反馈控制电路模型仿真,讲解了补偿环路的时域、频域设计及分析方法,数字直流电源的设计应用。
本书是“图解实用电子技术丛书”之一,也是《测量电子电路设计——滤波器篇》的姊妹篇。《BR》“噪声”是影响电路性能的重要因素之一。本书的主题是“噪声”和“负反馈”。第1~3章讨论电路内部所产生的噪声;第5、6章介绍了抑制外来噪声的电路技术。本书的各章节都涉及“负反馈”的内容,特别是第4章介绍负反馈电路的基本分析方法以及实现稳定放大器的负反馈设计方法。本书也给出了大量的实验数据和计算机模拟结果,尽可能使所学的知识具体化。《BR》滤波器篇中主要介绍如何从放大了的信号中除去有害噪声,提取有用信号的滤波技术。
本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书作为一本介绍LC滤波器设计和制作方法的实用性图书,内容包括了经典设计方法和现代设计方法,如定K型、m推演型、巴特沃思型、切比雪夫型、贝塞尔型、商斯型、逆切比雪夫型、椭圆函数型等低通、离通、带通、带阻滤波器及电容耦合谐振器型窄带滤波器。本书中还详细介绍了对于实现滤波器有重要意义的元件值变换方法、匹配衰减器设计方法和电感线圈的设计、制作和测试方法。《BR》本书的**特点是简明易懂、实用性强。即使是不具备电于技术专业知识的人,也能够利用本书设计和制作出性能符合使用要求的LC滤波器。
本书系统地讨论了第三代半导体材料SiC和GaN的物理特性,以及功率应用中不同类型的器件结构,同时详细地讨论了SiC和GaN功率器件的设计、制造,以及智能功率集成中的技术细节。也讨论了宽禁带半导体功率器件的栅极驱动设计,以及SiC和GaN功率器件的应用。最后对宽禁带半导体功率器件的未来发展进行了展望。 本书适合从事第三代半导体SiC和GaN方面相关工作的工程师、科研人员和技术管理人员阅读,也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。
本书从天线远场测量和近场测量两个方面介绍了天线测量的基本方法、测量仪器设备、系统设计、场地选择等,此外还介绍了天线主要参数的测量方法、步骤与技巧。各章内容配有具体的操作方法,可以指导相关人员完成实际工程任务。 本书可供从事天线研究、生产的工程技术人员参考使用,同时还可以作为高等院校天线工程专业师生的参考书。
本书对基本的电气和电子概念、工程电路及应用、故障排查进行了全面而实用的阐述,分为直流电路、交流电路和元器件三个部分。本书提供大量的工程电路应用实例,电路测试、调试与计算机仿真贯穿始终,步骤详细的例题、形式多样的练习便于读者自学。众多技术和安全小贴士等加强了理论与实践的联系,并帮助读者加强工程思维并学以致用。本书是第9版,对部分内容进行了更新和修订,以满足当前的行业标准,包括电池技术和可再生能源等主题。
本书是一本零基础学习电子学的入门书籍,通过生动的语言、直观的实物图片和有趣的制作项目,使读者在轻松愉快的氛围中快速进入电子技术的世界,掌握*基础但*有用的元器件知识和电路知识,让初学者能快速领略到电子元器件应用和电路设计的美妙。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiC MOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对 关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对 crosstalk,高dv/dt的影响与应对 共模电流,共源极电感的影响与应对,以及驱动电路设计。
本书系统阐述了当代扫描电镜与显微分析的原理、技术及进展。全书共16章:前13章着重介绍扫描电镜;后3章介绍显微分析,包括能谱和电子背散射衍射技术。在扫描电镜的基础知识中,第1章到第10章介绍了成像、电镜结构、电子光学、信号的产生和接收、村度和成像假象的原理和技术等:第11章到第13章介绍扫描电镜的综合应用,介绍了高分、低电压成像和更具体的操作和制样建议,以指导操作和实践。 本书以实用和实践为目的,结合材料学科的特点,将理论和技术结合,同时突出近些年来出现和应用的新技术,如低加速电压、浸没式物镜、硅漂移探测器等。 作者既希望内容由浅入深,又希望论述深入浅出,力图呈现当代扫描电镜的概貌,让读者领会技术在原理上的实现,感悟原理在技术上的表达。 本书适合材料学科及相关研究领域的本科生、研究生、科研人员
本书是《数字信号处理教程(第五版)》及《数字信号处理教程(第五版)MATLAB版》(程佩青编著,清华大学出版社出版)的全部习题的题解,题解较为全面细致,在每道题的题解前面都有简要的分析或提示。本书可作为高等院校电子信息类、自动化类、电气类等专业的 数字信号处理 课程的教学参考书,也可作为相关专业的科技工作者的参考资料。
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
作者通过分享自身经验,为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成,从测试流程和测试相关设备开始,力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成,主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分,本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习,读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节,使读者了解混合信号测试的实现方式,为后续的进阶打
以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表,在各自的研究领域结合各自多年的实际经验,撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点,以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述,内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链,不仅表述了碳化硅各环节的科学原理,还介绍了各种相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义,适合功率半导体器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读,也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。
《西门子S7-1200/1500 PLC 从入门到精通》以解决读者的实际需求为目标,从工程师学习、工作的视角对S7-1200/1500PLC进行了全面系统的讲述。具体内容包括PLC的概述、S7-1200/1500PLC硬件介绍、TIA博途软件使用入门、S7-1200/1500PLC的编程语言、S7-1200PLC的程序结构、SCL编程语言、S7-1200PLC的工艺功能及应用、S7-1200/1500PLC的通信、S7-1500T控制V90的同步定位。
本书将完全按照深入浅出的思路,以任务为导向,加以精准的理论说明,*终以任务实现的完整过程对SIMATIC WinCC V7.4进行全面的介绍。 针对任务,将 WinCC 中相关的功能进行了详细的理论说明,使读者够充分地了解 WinCC 的工作机制及原理。通过相关的理论说明及介绍,使读者能够掌握相关知识并结合自身想法去实现任务。在每个章节的*后部分,以Step-by-Step的方式,将任务实现的过程清晰地呈现给读者以达到浅出效果。 在本书中,还会以条目ID的方式嵌入基于西门子官方总结出的用户常问问题并提供官方相关FAQ链接。 本书可以使工控行业用户中的新手快速入门。也可以使具有相关 WinCC 使用经验的工程师借鉴及参考,以提高使用水平。也可用作大专院校相关专业师生的学习资料。
Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术,自1962年面世以来,在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术,利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样,实现了极高的输出分辨率。 本书分10章详细讨论了Sigma-Delta模/数转换器的基本原理、基础结构、非理想误差和自顶向下(自底向上)的综合分析方法;并在此基础上,结合设计实例和SIMSIDES仿真工具,对Sigma-Delta模/数转换器的电路级、物理级设计进行了详尽的分析;*后介绍了近年来Sigma-Delta模/数转换器的发展趋势以及面临的挑战。 本书可作为高等学校微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生的相关教材,也可以作为半导体相关领
跨阻放大器设计参考 介绍了跨阻放大器的特点和相关参数,并详细讲解了如何平衡系统中的各项需求,完成光电检测信号调理电路的设计。本书内容分为 6 章,第 1 章介绍光电二极管的模型和性能参数,第 2 章介绍跨阻放大器电路的理论分析和稳定性补偿,第 3 章介绍常见运算放大器的型号及特点,第 4 章介绍跨阻放大器电路和 PCB 设计,第 5 章介绍电路辅助设计和仿真软件,第 6 章介绍其他相关内容。 本书作为跨阻放大器电路的设计参考用书,具有较强的可读性和应用性,适合电子技术等相关专业的学生及研发人员使用。
本书详细阐述了通信局(站)电源系统的结构组成与供电方式,各系统(交流供电系统、直流供电系统、防雷接地系统、机房空调系统、集中监控系统)的基本结构、技术要求、设备选择、安装调试以及常用通信电源设备(发电机组、高频开关电源、交流不间断电源和铅酸蓄电池)的基本结构、工作原理、维护保养、常见故障检修等有关通信电源系统的核心内容,充分反映了通信局(站)电源系统的基本理论、典型结构组成和技术发展趋势。本书依据《全国通信专业技术人员职业水平考试大纲(动力与环境)》和通信电源(通信电力机务员)专业要求编写,既可作为全国通信专业技术人员职业水平考试(动力与环境)的教材,也可作为各级通信电力机务员职业技能鉴定的复习考试指南,还可作为普通高等院校相关专业和职业技术院校通信电源专业的教学参考用书,
《微电子引线键合(原书第3版)》翻译自乔治哈曼(George Harman)教授的著作Wire Bonding in Microelectronics(3rd Edition),系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和*新成果,并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括:超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等,*后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件—键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 本书适合从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技术人员阅读,也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和教师的教材和参考书。