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    • 功率半导体器件:封装、测试和可靠性
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    • 邓二平黄永章丁立健 编著 /2024-05-01/ 化学工业出版社
    • 本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并详细介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和数据等;重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面,详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求,贴近工业实践,知识内容新颖,可为工业界以及高校提供前沿数据,为高校培养专业人才奠定基础。本书可作为功率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书,也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。

    • ¥69.5 ¥139 折扣:5折
    • 极紫外光刻
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    • [美]哈利?杰?莱文森Harry J.Levinson) /2022-09-01/ 上海科学技术出版社
    • 《极紫外光刻》是一本论述极紫外光刻技术的专著。本书全面而又精炼地介绍了极紫外光刻技术的各个方面及其发展历程,内容不仅涵盖极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻等方面,而且还介绍了极紫外光刻生态系统的其他方面,如极紫外光刻工艺特点和工艺控制、极紫外光刻量测的特殊要求,以及对技术发展路径有着重要影响的极紫外光刻的成本分析等内容。后本书还讨论了满足未来的芯片工艺节点要求的极紫外光刻技术发展方向。

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    • 半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社,【正版可开发票】
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    • (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 /2015-06-01/ 电子工业出版社
    • 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

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    • 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
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    • 吴敌 /2022-06-01/ 电子工业
    • 表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条上的重要环节,是持续发展的 制造技术。本书分为上、下两篇,介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识,涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况,涉及印制电路板的可制造性设计(DFM)、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。

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    • 半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【达额立减】
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    • (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 /2015-06-01/ 电子工业出版社
    • 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

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    • 世界场效应管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社【正版书籍】
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    • 林吉申 主编 /1999-10-01/ 福建科技出版社
    • 场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一,由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用,即使在集成电路迅速发展的,仍具有广阔的应用前景,将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展,我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中,都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员,都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。

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    • 功率半导体器件--原理、特性和可靠性 (德)卢茨 等著,杨莺 等译 机械工业出版社,【正版可开发票】
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    • (德)卢茨 等著,杨莺 等译 /2013-06-01/ 机械工业出版社
    • 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展。

    • ¥77 ¥161 折扣:4.8折
    • DC-AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社【放心购买】
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    • 陈道炼 编著 /2003-11-01/ 机械工业出版社
    • DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件,将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺(太阳能、风能等)的并网发电等场合,逆变技术具有广泛的应用前景。 本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上,按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型,系统,深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技术

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    • 真空镀膜原理与技术 方应翠,沈杰,解志强 编 科学出版社【正版书籍】
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    • 方应翠,沈杰,解志强 编 /2014-02-01/ 科学出版社
    • 《真空镀膜原理与技术》阐述了真空镀膜的应用,真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长过程;探讨了薄膜生长的影响因素;具体地介绍了真空镀膜的各种方法,包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气相沉积的原理、特点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式,尽量用简单的语言阐述物理过程。通俗易懂、简单易学。 《真空镀膜原理与技术》可作为高等学校相关专业的本科生,也可用作研究生或相关行业工程技术人员的参考书。

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    • 半导体制造技术导论 Hong Xiao(萧宏), 杨银堂, 段宝兴 电子工业出版社,【正版可开发票】
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    • Hong Xiao(萧宏), 杨银堂, 段宝兴 /2013-01-01/ 电子工业出版社
    • 本书共包括15章: 章概述了半导体制造工艺; 第2章介绍了基本的半导体工艺技术; 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术; 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术; 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论; 第8章讨论了离子注入工艺; 第9章详细介绍了刻蚀工艺; 0章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺, 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积(ALD)工艺过程; 1章介绍了金属化工艺; 2章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺; 3章介绍了工艺整合; 4章介绍了先进的CMOS、 DRAM和NAND闪存工艺流程; 5章总结了本书和半导体工业未来的发展。

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    • 半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社,【正版可开发票】
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    • (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 /2015-06-01/ 电子工业出版社
    • 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

    • ¥79 ¥165 折扣:4.8折
    • DC-AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社,【正版可开发票】
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    • 陈道炼 编著 /2003-11-01/ 机械工业出版社
    • DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件,将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺(太阳能、风能等)的并网发电等场合,逆变技术具有广泛的应用前景。 本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上,按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型,系统,深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技术

    • ¥51 ¥111 折扣:4.6折
    • 半导体材料研究进展 王占国,郑有炓 等编著 高等教育出版社,【正版可开发票】
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    • 王占国,郑有炓 等编著 /2012-01-01/ 高等教育出版社
    • 本书首先回顾了半导体材料的发展史,简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术;然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述;接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用,宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用;进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势;最后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的研究进展。 本书可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生和科研工作者的参考读物。

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    • DC-AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社,【正版可开发票】
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    • 陈道炼 编著 /2003-11-01/ 机械工业出版社
    • DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件,将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺(太阳能、风能等)的并网发电等场合,逆变技术具有广泛的应用前景。 本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上,按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型,系统,深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技术

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    • IGBT和IPM及其应用电路 周志敏,周纪海,纪爱华 著 人民邮电出版社,【正版可开发票】
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    • 周志敏,周纪海,纪爱华 著 /2006-03-01/ 人民邮电出版社
    • 本书在介绍IGBT和IPM结构与特性的基础上,结合外电力电子器件的应用和发展趋势,全面系统、深入浅出地阐述了IGBT和IPM的典型电路和应用技术,突出实用性。全书共7章,分别介绍了电力电子器件的发展和研发动向、IGBT的结构和工作特性、IGBT功率模块、IGBT驱动电路设计、IGBT保护电路设计、IGBT应用电路设计以及IGBT在现代电源领域中的应用。 本书题材新颖实用,内容丰富,文字通俗,具有很高的实用价值,可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。

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    • 常用晶闸管触发器集成电路及应用 李宏 科学出版社,【正版可开发票】
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    • 李宏 /2011-01-01/ 科学出版社
    • 《常用晶闸管触发器集成电路及应用》是“高科实用电力电子技术丛书”之一。《常用晶闸管触发器集成电路及应用》详细介绍了各种常用晶闸管触发器集成电路及其使用技术,内容包括常用晶闸管触发器集成电路的型号、引脚排列、参数限制、内部结构和工作原理、应用举例及典型工作波形等,列举并细致分析了多个已批量投入工程实际中应用的典型电力电子变流系统专用控制板实例。 《常用晶闸管触发器集成电路及应用》理论联系实际,内容丰富,图文并茂,语言通俗易懂,是一本实用电力电子技术参考书,可作为晶闸管为主功率器件的电力电子变流设备及特种电源设计、调试、安装和制造及研究开发的技术人员的实用参考书,也可供工科院校和从事电力电子行业及相近专业的广大师生参考。

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    • 半导体的检测与分析 许振嘉 科学出版社【放心购买】
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    • 许振嘉 /2007-08-01/ 科学出版社
    • 本书的内容与1984年版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例,同时有大量参考文献和常用的数据,以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员,大专院校老师和研究生使用。

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