为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要，本书以LED外延和芯片技术为重点，结合LED外延结构设计方法，贴近LED芯片结构的的制造工艺技术，给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。__eol__全书包括三个部分。靠前部分是外延技术，包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术，包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺，从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程，以及优选的高光效结构设计，涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程，介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术, 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术进
俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的 外 标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括 外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、 外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口 贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。
《半导体光电器件封装工艺》(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。 《半导体光电器件封装工艺》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。 为了方便教师教学，《半导体光电器件封装工艺》还配有部分技能训练实际操作的教学光盘，供教学使用。
俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的 外 标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括 外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、 外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口 贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。
谭巧编著的《LED封装与检测技术》根据 的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。 《LED封装与检测技术》通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，详见前言。
为了指导全国LED道路照明灯具（以下简称 LED灯具 ）的推广应用，保证照明工程质量，制定本规范。 本规范适用于新建、扩建和改建的城市道路及与道路相连的特殊场所采用LED道路照明的设计、施工与验收、养护与检测。本标准的主要技术内容是：1总则；2术语；3产品技术要求；4工程技术要求；5施工与验收；6养护与检测。
本书是“电子爱好者读本”之一，是初学者步入电子应用园地的基础读物。本书内容从半导体基础知识开始，分章介绍了二极管、三极管的工作原理和特性，以及基本放大电路、场效应晶体管、集成运算放大器、功率放大器等。全书各章节选材讲究，内容由浅入深，层次分明，语言简练，图文结合，易学易懂。本书的编写着重物理概念，突出应用性和基本技能的培养。结合各章节的内容，列举了大量典型的应用电路、器件选用知识和检测方法，还推荐了一批质优价廉或极具特色的半导体器件及其使用资料，数据来源确切，可供读者在选用器件或进行电路设计时参考、使用。书中还设置了一些小栏目，以加强知识间的衔接，帮助读者提高分析能力和操作技能。 本书适用于广大电子爱好者，大中专院校、技校以及职业院校的电气类、电子类、机电类专业的师生，以
《电子与通信工程系列：半导体物理与测试分析》较全面地介绍了半导体物理与测试分析的基础知识。主要内容包括：半导体的基本性质；半导体中杂质和缺陷能级，以及硅中位错和层错的观察；平衡态半导体中载流子的统计分布，杂质浓度及其分布的测量技术；载流子在外电场作用下的运动规律，以及霍尔系数和电导率的测量方法；非平衡载流子的运动规律及它们的产生和复合机制，少数载流子寿命的测量；pn结形成的工艺过程及其电学特性，pn结势垒电容的测量。 《电子与通信工程系列：半导体物理与测试分析》可作为高等学校微电子学、电子科学与技术、应用物理等专业本科生的教材，也可供理工类相关专业的本科生、研究生及科技人员参考。
本标准修改采用了SEMI MF673-1105《用非接触涡流法测定半导体硅片电阻率和薄膜薄层电阻的方法》。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准与JB/T 7483-1994相比，主要变化如下： 条款3“型号命名”和条款4“产品分类”合并为条款3“产品分类”，随后各章的序号相应向前高速1号。原条款5.2.1修订为条款4.2.1，表2中输出灵敏度由“大于400V/V”修订为“大于等于10mV/V”。“零点移”修订为“短期零点稳定性”；增加“注3”。原条款5.3.2修订为条款4.3.2其中的“四项技术指标”修改为“四项性能参数”。原条款5.3.2-条款5.3.6修订为条款4.3.2条款4.3.6，其中的“产品”修订为“传感器”。原条款6.7.1修订为条款5.7.1，图1中的“调零电位器”取消。原条款6.7.3取消。原条款7.2.3修订为条款6.2.3，其中的“合格质量水平”修订为“接收质量限”。原条款7.2.1的a）条取消。原条款7.3修订为条款6.3，其中的“周期检验”修订为“型式检验”，6.3.3条款中增加了“0”组、“1”组和“2”组之间的关系和检验顺序。
本书全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法，并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际，分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求，融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的*成果，为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章，包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读，也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。本书由俞
谭巧编著的《LED封装与检测技术》根据 的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。 《LED封装与检测技术》通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，详见前言。
俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的 外 标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括 外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、 外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口 贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。
本标准修改采用SEMI MF657—0705《硅片翘曲度和总厚度变化非接触式测试方法》。 本标准与SEMI MF657—0705相比，主要有如下变化： ——本标准没有采用SEMI标准中总厚度变化测试部分内容； ——本标准测试硅片厚度范围比SEMI标准中要窄； ——本标准编制格式按GB／了工．工规定。 本标准代替GB／T 6620—1995《硅片翘曲度非接触式测试方法》。 本标准与GB／T 6620—1995相比，主要有如下变动： ——修改了测试硅片厚度范围； ——增加了引用文件、术语、意义和用途、干扰因素和测量环境条件等章节； ——修改了仪器校准部分内容； ——增加了仲裁测量； ——删除了总厚度变化的计算； ——增加了对仲裁翘曲度平均值和标准偏差的计算。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出． 本标准由
《半导体光电器件封装工艺》(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。 《半导体光电器件封装工艺》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。 为了方便教师教学，《半导体光电器件封装工艺》还配有部分技能训练实际操作的教学光盘，供教学使用。
本标准由中国轻工业联合会提出。 本标准由全国照明电器标准化技术委员会(SAC／TC 224)归口。 本标准起草单位：杭州能源工程技术有限公司、浙江省能源研究所、佛山市华全电气照明有限公司、绍兴晶彩光电技术有限公司、宁波大学。 本标准主要起草人：陈哲艮、朱萃汉、金步平、区志杨、谢炳高、柯柏权、汪鹏君。
本标准等同采用ISO 15632：2002《半导体探测器X射线能谱仪通则》。 本标准的附录A、附录B为规范性附录。 本标准由全国微束分析标准化技术委员会提出。 本标准由全国微束分析标准化技术委员会归口。
