本书全面介绍半导体物理学的基本理论，以物理科学、材料科学与工程、电子技术的眼光全面审视半导体物理的发展过程和进展情况。本书内容包括半导体的晶体结构、常见半导体的能带结构、半导体中杂质和缺陷效应、载流子的统计计算方法、半导体导电特性、光电导效应、光伏效应、金属 半导体的接触特性、半导体同质PN结、半导体异质结构、MOS结构的特性及应用、半导体发光特性、半导体量子限域效应、半导体磁效应、半导体隧穿效应等，以及建立在此基础之上的各种半导体器件的原理和应用问题。本书可作为高等院校电子信息类本科专业的半导体物理课程教材，也可供相关科技人员参考.
《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。
GB／T 30241((齐纳二极管安全栅》分为两个部分： 一一第1部分：通用技术条件； 一一第2部分：性能评定方法。 本部分为GB／T 30241的第2部分。 本部分按照GB／T1．1一2009给出的规则起草。 请注意本部分的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中国机械工业联合会提出。 本部分由全国工业过程测量和控制部分化技术委员会(SAC／TC l24)归口。 本部分起草单位：南京优倍电气有限公司、重庆宇通系统软件有限公司、福建上润精密仪器有限公司、深圳万讯自控股份有限公司、中山市东崎电气有限公司、北京远东仪表有限公司、重庆川仪自动化股份有限公司、西南大学。 本部分主要起草人：董健、韩绍盈、岳周、张刚、李宇波、冯伟、邹崇、戈剑、袁敏勋、高海涛、周松明、王悦、吴辉华
GB/T 302414齐纳二极管安全栅》分为两个部分： ——第1部分：通用技术条件； ——第2部分：性能评定方法。 本部分为GB/T 30241的第1部分。 本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 请注意本部分的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中国机械工业联合会提出。 本部分由全国工业过程测量和控制部分化技术委员会(SAC/TC 124)归口。 本部分起草单位：南京优倍电气有限公司、重庆宇通系统软件有限公司、国家防爆电气产品质量监督检验中心、福建上润精密仪器有限公司、深圳万讯自控股份有限公司、中山市东崎电气有限公司、北京远东仪表有限公司、重庆川仪自动化股份有限公司、西南大学。 本部分主要起草人：董健、韩绍盈、张刚、李宇波、岳周、冯伟、邹崇、戈剑、袁敏勋、
本书深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、 “发光二极管有哪些特征”、 “发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比，具有以下几个特点：，作为照明光源省电；第二，使用寿命长；第三，体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点，引进*话题，采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章，内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 本书适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生，以及电子爱好者阅读。
本书是“电子爱好者读本”之一，是初学者步入电子应用园地的基础读物。本书内容从半导体基础知识开始，分章介绍了二极管、三极管的工作原理和特性，以及基本放大电路、场效应晶体管、集成运算放大器、功率放大器等。全书各章节选材讲究，内容由浅入深，层次分明，语言简练，图文结合，易学易懂。本书的编写着重物理概念，突出应用性和基本技能的培养。结合各章节的内容，列举了大量典型的应用电路、器件选用知识和检测方法，还推荐了一批质优价廉或极具特色的半导体器件及其使用资料，数据来源确切，可供读者在选用器件或进行电路设计时参考、使用。书中还设置了一些小栏目，以加强知识间的衔接，帮助读者提高分析能力和操作技能。 本书适用于广大电子爱好者，大中专院校、技校以及职业院校的电气类、电子类、机电类专业的师生，以
《电子与通信工程系列：半导体物理与测试分析》较全面地介绍了半导体物理与测试分析的基础知识。主要内容包括：半导体的基本性质；半导体中杂质和缺陷能级，以及硅中位错和层错的观察；平衡态半导体中载流子的统计分布，杂质浓度及其分布的测量技术；载流子在外电场作用下的运动规律，以及霍尔系数和电导率的测量方法；非平衡载流子的运动规律及它们的产生和复合机制，少数载流子寿命的测量；pn结形成的工艺过程及其电学特性，pn结势垒电容的测量。 《电子与通信工程系列：半导体物理与测试分析》可作为高等学校微电子学、电子科学与技术、应用物理等专业本科生的教材，也可供理工类相关专业的本科生、研究生及科技人员参考。
本书讲述了微纳米测量技术的基本理论和方法、微纳米测量系统的工作原理及构成以及对不同物理量的微纳米测量应用。 全书共4章，内容包括：微纳米测量技术的意义、特点和研究的内容；微型传感器的工作原理及其典型应用；微纳米测量技术中的光学方法，光学测量系统的结构及应用；微纳米尺度的几何量、表面粗糙度、表面微观形貌、MEMS材料机械特性、微应力和微应变、微位移、速度和加速度、振动、声和超声等典型物理量的测量技术应用。 本书可作为高等院校微机电系统工程、测控、仪器、自动化、机电一体化等专业的本科生和研究生教材，也可作为工程技术人员的参考书。
梁竹关、赵东风编著的《MOS管集成电路设计》根据集成电路没计的特点，结合集成电路制造和封装测试的有关知识和技术，系统介绍了MOS管集成电路设计的有关基础理论知识、半导体集成电路基本加工工艺和设计规则、MOS管集成电路版图设计的一些方法和技巧、MOS管数字集成电路的基本逻辑单元、MOS管模拟集成电路的基本元器件和基本电路单元，分析了典型数字集成电路和模拟集成电路的设汁方法及实现过程，引入了一些常见的数字集成电路和模拟集成电路设计技术。书中既介绍了集成电路设计的有关理论知识，又介绍了集成电路设计的一些实用方法和技术。 《MOS管集成电路设计》可作为高等院校电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程及通信工程等专业的本科生和研究生教材，也可供有关科研人员和工程技术人员参考。
本标准修改采用SEMI MF 84-1105《硅片电阻率测定四探针法》和SEMI MF 397-1106《硅棒电阻率测定两探针法》。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
叶志镇、吕建国、吕斌、张银珠编著的《半导体薄膜技术与物理（第2版）》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。章概述了真空技术，第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术，第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论，第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 本书文字叙述上力求做到深入浅出，内容上深度和宽度相结合，理论和实践相结合，以半导体薄膜技术为重点，结合半导体材料和器件的性能介绍，同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。本书具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 本书读者对象广泛，可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科
本书汇集了各种新颖实用的晶体管实验电路，全书分门铃电路、报警与报信器电路、灯光控制电路、定时器与自控开关电路、电源与充电器电路、卫生与保健器具电路、简易视听器具电路、玩具与小摆设电路、电子小仪器电路、其他实用小电器电路等10大类共300例。这些实验电路具有新颖、实用、简单和取材容易等特点，它们既可用于大于专及职高电子技术类等相关专业学生及广大电子爱好者学习电子技术的辅助电路实验，也可将电路独立开发成新型实用的电子小产品，所以本书是学习电子技术的良好读物。 本书可供电子技术类职业院校及职高电子技术课程实验参考或课外读物，也可供非电专业爱好电子的大、中专学生及广大电子爱好者阅读，也可供中、小学科技辅导员及中小企业新产品开发人员阅读参考。
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对 计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算 机仿真工具，特编写本书。唐龙谷编著的《半导体工 艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》 以Silvaco TCAD 2012为背景，由浅入深、循序渐进 地介绍了Silvaco TCAD器件仿真基本概念、 Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工 艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件电路混合 仿真以及C注释器等高级工具。 本书内容丰富、层次分明、突出实用性，注重语 法的学习，例句和配图非常丰富； 所附光盘含有书 中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和 大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入 门，且能深入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技 术专业高年级本科生和研究生的教材，也可供相关专 业的工程技术人员
《无线传感器网络技术原理及应用》以无线传感器网络基础知识为出发点，详细介绍了无线传感器网络体系结构以及实现无线传感器网络所需要的相关技术，深入讲解了无线传感器网络基本原理及各层协议，介绍了与无线传感网络相关的主要技术原理。
本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测，注重基本内容的介绍和操作能力的培养，主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LED的检测。下篇为LED的应用，注重应用能力的培养和拓宽学生的知识面，主要内容包括LED的驱动电路设计和二次光学设计、LED的显示应用、太阳能LED照明系统、OLED技术、LED应用实训。全书依托现有的LED生产及测试设备来组织内容，配有大量封装及检测操作图片，内容实用，通俗易懂，注重培养学生的实际操作能力及理论联系实际的能力。本书可作为高职院校LED课程的教材，也可作为LED封装工人的培训教材，还可供从事相关工作的工程技术人员参考使用。
本标准由全国半导体设备和材料标准化委员会材料分技术委员会(SAC／TC 203／SC2)归口。 本标准起草单位：有研半导体材料股份有限公司、瑟米莱伯贸易(上海)有限公司、中国计量科学研究院、万向硅峰电子有限公司、广州昆德科技有限公司、洛阳单晶硅有限责任公司。 本标准主要起草人：曹孜、孙燕、黄黎、高英、石宇、楼春兰、王世进、张静雯。
本书从半导体基础开始，介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。 本书首先讨论了半导体的基本特性；接着介绍了基本的场效应器件MODFET和MOSFET，以及器件尺寸不断缩小所带来的短沟道效应和面临的挑战；后讨论了光波和无线电信系统中半导体器件的结构、特性及其工作条件。 本书不仅可以作为研究生教材，也可为本领域工程师和研究人员提供参考。
《风光互补LED路灯设计与工程应用》由周志敏、纪爱华等编著，结合我国绿色照明工程计划及国内外风光互补发电技术及LED照明技术的发展动态，全面系统地阐述了风光互补LED路灯的*设计与应用技术。全书共6章，深入浅出地阐述了风光互补LED路灯基础知识、小型风力发电机与太阳能电池、风光互补LED路灯蓄能与控制技术、LED照明灯具结构及设计、风光互补LED路灯工程设计、风光互补LED路灯安装与调试等内容。本书题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值，是从事风光互补LED路灯研发、应用和维护的工程技术人员的读物。 《风光互补LED路灯设计与工程应用》可供从事风光互补LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员及从事风光互补LED路灯生产应用的管理人员及相关专业高等院校、职业技术学院的师生阅读参考。
“实用电路解读系列”是一套专门为电子技术爱好者和从业人员量身打造的实用性丛书，采用图解的形式和通俗易懂的语言，详细解读了各种实用电路。本书是《LED实用电路解读》，内容包括指示与显示电路、玩具与装饰电路、LED电源电路、LED照明电路、红外LED电路等，还通过许多实例电路的解读，进一步帮助读者理解和掌握LED电路，使读者真正看一个、学一个、懂一个、会一个，而且能够举一反三、不断提高。本书图文并茂、重点突出、直观易懂、实用性强，适合广大电子技术爱好者、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习，并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。
本书以LED应用技术为核心，以LED照明技术应用和照明灯具组装为两条主线，有针对性地介绍了LED新技术进展，LED照明灯具组装，LED照明灯具开发、设计及应用要点，同时也详细介绍了LED照明灯具安装、LED照明工程施工的步骤、方法和注意事项等内容。 本书内容丰富、图文并茂，精选了常用LED照明灯具设计与组装案例进行分析讲解，启发读者思路，并达到举一反三、学以致用的效果，《LED照明工程设计与产品组装》所选案例都具有很强的实用性，有很高的参考价值。 本书适合从事LED产品研发、生产和应用的工程技术人员阅读，也可作为高等院校、职业院校电子电工专业师生的辅助教材和课外读物。
《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据，循序渐进地对LED照明设计进行了深入浅出的阐述，内容详尽，实例丰富，具有很高的实用价值。 《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》分为LED照明设计和LED灯具案例分析两个部分，其中，LED照明设计重点讲解了：LED技术发展历史、LED基础知识、LED芯片知识、LED的封装、LED路灯设计、LED仿古灯设计、LED工矿灯设计、LED灯条设计及LED射灯设计。LED灯具案例分析部分主要讲解了：LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED面板灯及LED球泡灯。 本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考。 本书由房海明主编。
本标准与JB/T 7483-1994相比，主要变化如下： 条款3“型号命名”和条款4“产品分类”合并为条款3“产品分类”，随后各章的序号相应向前高速1号。原条款5.2.1修订为条款4.2.1，表2中输出灵敏度由“大于400V/V”修订为“大于等于10mV/V”。“零点移”修订为“短期零点稳定性”；增加“注3”。原条款5.3.2修订为条款4.3.2其中的“四项技术指标”修改为“四项性能参数”。原条款5.3.2-条款5.3.6修订为条款4.3.2条款4.3.6，其中的“产品”修订为“传感器”。原条款6.7.1修订为条款5.7.1，图1中的“调零电位器”取消。原条款6.7.3取消。原条款7.2.3修订为条款6.2.3，其中的“合格质量水平”修订为“接收质量限”。原条款7.2.1的a）条取消。原条款7.3修订为条款6.3，其中的“周期检验”修订为“型式检验”，6.3.3条款中增加了“0”组、“1”组和“2”组之间的关系和检验顺序。
本书全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法，并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际，分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求，融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的*成果，为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章，包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读，也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。本书由俞
