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    • 太阳能光伏产业--半导体硅材料基础(尹建华)(第二版)
    •   ( 341 条评论 )
    • 尹建华李志伟 主编 /2012-02-01/ 化学工业出版社
    • 《太阳能光伏产业:半导体硅材料基础(第2版)》共分12章,较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况;半导体材料的基本性质;晶体结构及其结构缺陷;能带理论的基本知识;pn结和金属半导体接触的特性;硅材料的制备;化合物半导体材料的基本特性及用途;硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法,制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性;砷化镓材料的特性和制取方法。《太阳能光伏产业:半导体硅材料基础(第2版)》易懂、实用,可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材,也可供相关专业工程技术人员学习参考。

    • ¥21.9 ¥29 折扣:7.6折
    • 半导体物理基础教程
    •   ( 289 条评论 )
    • 郭子政 /2017-02-01/ 清华大学出版社
    • 本书全面介绍半导体物理学的基本理论,以物理科学、材料科学与工程、电子技术的眼光全面审视半导体物理的发展过程和进展情况。本书内容包括半导体的晶体结构、常见半导体的能带结构、半导体中杂质和缺陷效应、载流子的统计计算方法、半导体导电特性、光电导效应、光伏效应、金属 半导体的接触特性、半导体同质PN结、半导体异质结构、MOS结构的特性及应用、半导体发光特性、半导体量子限域效应、半导体磁效应、半导体隧穿效应等,以及建立在此基础之上的各种半导体器件的原理和应用问题。本书可作为高等院校电子信息类本科专业的半导体物理课程教材,也可供相关科技人员参考.

    • ¥22.6 ¥29 折扣:7.8折
    • LED封装检测与应用
    •   ( 63 条评论 )
    • 张泽奎,任婷婷 /2019-06-30/ 华中科技大学出版社
    • 本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测,注重基本内容的介绍和操作能力的培养,主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LED的检测。下篇为LED的应用,注重应用能力的培养和拓宽学生的知识面,主要内容包括LED的驱动电路设计和二次光学设计、LED的显示应用、太阳能LED照明系统、OLED技术、LED应用实训。全书依托现有的LED生产及测试设备来组织内容,配有大量封装及检测操作图片,内容实用,通俗易懂,注重培养学生的实际操作能力及理论联系实际的能力。本书可作为高职院校LED课程的教材,也可作为LED封装工人的培训教材,还可供从事相关工作的工程技术人员参考使用。

    • ¥28.7 ¥39 折扣:7.4折
    • 齐纳二极管安全栅 第1部分:通用技术条件
    •   ( 1 条评论 )
    • 本社 编 /2014-04-01/ 中国标准出版社
    • GB/T 302414齐纳二极管安全栅》分为两个部分: ——第1部分:通用技术条件; ——第2部分:性能评定方法。 本部分为GB/T 30241的第1部分。 本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 请注意本部分的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中国机械工业联合会提出。 本部分由全国工业过程测量和控制部分化技术委员会(SAC/TC 124)归口。 本部分起草单位:南京优倍电气有限公司、重庆宇通系统软件有限公司、国家防爆电气产品质量监督检验中心、福建上润精密仪器有限公司、深圳万讯自控股份有限公司、中山市东崎电气有限公司、北京远东仪表有限公司、重庆川仪自动化股份有限公司、西南大学。 本部分主要起草人:董健、韩绍盈、张刚、李宇波、岳周、冯伟、邹崇、戈剑、袁敏勋、

    • ¥13.7 ¥16 折扣:8.6折
    • 齐纳二极管安全栅 第2部分:性能评定方法
    •   ( 4 条评论 )
    • 本社 编 /2014-03-01/ 中国标准出版社
    • GB/T 30241((齐纳二极管安全栅》分为两个部分: 一一第1部分:通用技术条件; 一一第2部分:性能评定方法。 本部分为GB/T 30241的第2部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本部分的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中国机械工业联合会提出。 本部分由全国工业过程测量和控制部分化技术委员会(SAC/TC l24)归口。 本部分起草单位:南京优倍电气有限公司、重庆宇通系统软件有限公司、福建上润精密仪器有限公司、深圳万讯自控股份有限公司、中山市东崎电气有限公司、北京远东仪表有限公司、重庆川仪自动化股份有限公司、西南大学。 本部分主要起草人:董健、韩绍盈、岳周、张刚、李宇波、冯伟、邹崇、戈剑、袁敏勋、高海涛、周松明、王悦、吴辉华

    • ¥13.7 ¥16 折扣:8.6折
    • 常用半导体器件及模拟电路——电子爱好者读本
    •   ( 1 条评论 )
    • 陈永甫 主编 /2006-01-01/ 人民邮电出版社
    • 本书是“电子爱好者读本”之一,是初学者步入电子应用园地的基础读物。本书内容从半导体基础知识开始,分章介绍了二极管、三极管的工作原理和特性,以及基本放大电路、场效应晶体管、集成运算放大器、功率放大器等。全书各章节选材讲究,内容由浅入深,层次分明,语言简练,图文结合,易学易懂。本书的编写着重物理概念,突出应用性和基本技能的培养。结合各章节的内容,列举了大量典型的应用电路、器件选用知识和检测方法,还推荐了一批质优价廉或极具特色的半导体器件及其使用资料,数据来源确切,可供读者在选用器件或进行电路设计时参考、使用。书中还设置了一些小栏目,以加强知识间的衔接,帮助读者提高分析能力和操作技能。 本书适用于广大电子爱好者,大中专院校、技校以及职业院校的电气类、电子类、机电类专业的师生,以

    • ¥21.2 ¥26.5 折扣:8折
    • 半导体物理与测试分析
    •   ( 50 条评论 )
    • 谭昌龙 主编 /2012-08-01/ 哈尔滨工业大学出版社
    • 《电子与通信工程系列:半导体物理与测试分析》较全面地介绍了半导体物理与测试分析的基础知识。主要内容包括:半导体的基本性质;半导体中杂质和缺陷能级,以及硅中位错和层错的观察;平衡态半导体中载流子的统计分布,杂质浓度及其分布的测量技术;载流子在外电场作用下的运动规律,以及霍尔系数和电导率的测量方法;非平衡载流子的运动规律及它们的产生和复合机制,少数载流子寿命的测量;pn结形成的工艺过程及其电学特性,pn结势垒电容的测量。 《电子与通信工程系列:半导体物理与测试分析》可作为高等学校微电子学、电子科学与技术、应用物理等专业本科生的教材,也可供理工类相关专业的本科生、研究生及科技人员参考。

    • ¥16.9 ¥20 折扣:8.5折
    • 半导体制造工艺
    •   ( 51 条评论 )
    • 张渊 著 /2011-04-01/ 机械工业出版社
    • 本教材的编写简化了深奥的理论论述,在对基本原理介绍的基础上注重对工艺过程、工艺参数的描述以及工艺参数测量方法的介绍,并在半导体制造的几大工艺技术章节中加入了工艺模拟的内容,弥补了实践课程由于昂贵的设备及过高的实践费用而无法进行实践教学的缺憾。在教材编写过程中,从半导体生产企业获得了大量的工艺设备、工艺过程及工艺参数方面的素材对教材进行了充实。 本教材根据目前集成电路的发展趋势,主要介绍了集成电路工艺的前端部分,即清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等几个主要工艺,具体每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程和工艺对应的设备,并加入了部分工艺模拟的操作,力求把当前比较新的工艺介绍给读者。 本教材主要供高等院校微电子相关专业的高年级本科生或大专

    • ¥22.1 ¥26 折扣:8.5折
    • 电力半导体器件用管壳瓷件
    •   ( 4 条评论 )
    • 本社 编 /2005-09-01/
    • 本标准是首次制定。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由西安电力电子技术研究所归口。

    • ¥8 ¥10 折扣:8折
    • 半导体器件:计算和电信中的应用
    •   ( 29 条评论 )
    • (美)Kevin F. Brennan? /2010-05-01/ 机械工业出版社
    • 本书从半导体基础开始,介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状,在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法,阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。 本书首先讨论了半导体的基本特性;接着介绍了基本的场效应器件MODFET和MOSFET,以及器件尺寸不断缩小所带来的短沟道效应和面临的挑战;后讨论了光波和无线电信系统中半导体器件的结构、特性及其工作条件。 本书不仅可以作为研究生教材,也可为本领域工程师和研究人员提供参考。

    • ¥28.4 ¥36 折扣:7.9折
    • 半导体器件物理——21世纪高职高专系列教材
    •   ( 4 条评论 )
    • 顾晓清 主编 /2006-02-01/ 机械工业出版社
    • 本书融合了半导体物理和晶体管原理两部分的内容。考虑到对高职学生的教育要求,本书在编写时尽量减少理论推导,用通俗易懂的语言来阐述半导体物理的基本知识和晶体管的基本原理。全书共分10章,第1章介绍半导体物理的基本知识,第2章阐述P-N结的特性,第3到6章讲述晶体管的直流特性、交流特性、开关特性和高频大功率晶体管的设计,第7到第10章讲述MOS器件的相关内容。每章均有与教学内容相结合的适量习题。 本书可作为高职高专院校微电子技术专业的教材,又可作为微电子技术人员的参考书。

    • ¥14.5 ¥17 折扣:8.5折
    • 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法
    •   ( 1 条评论 )
    • 本社 编 /2011-08-01/ 中国标准出版社
    • 本标准由全国半导体设备和材料标准化委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC2)归口。 本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司、瑟米莱伯贸易(上海)有限公司、中国计量科学研究院、万向硅峰电子有限公司、广州昆德科技有限公司、洛阳单晶硅有限责任公司。 本标准主要起草人:曹孜、孙燕、黄黎、高英、石宇、楼春兰、王世进、张静雯。

    • ¥23.1 ¥27 折扣:8.6折
    • LED封装工艺与设备技术
    •   ( 41 条评论 )
    • 吴伟兴朱素爱 主编 /2015-03-01/ 科学出版社
    • 本书共有六个模块,以应用为目的、实用为基础,基于面向LED封装与应用的技术应用型人才的培养目标,详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础、大功率白光LED固晶机与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、大功率LED点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺等内容。 本书既可作为电子技术应用专业(LED封装与应用专业方向)高级技工学校(高级工)学生、高职高专(大专)学生与教师的专用教材,也可作为从事半导体照明行业工作的工程技术人员和LED封装技术从业人员的参考用书。

    • ¥30 ¥40 折扣:7.5折
    • LED应用技术系列书 风光互补LED路灯设计与工程应用
    •   ( 43 条评论 )
    • 周志敏 等编著 /2012-04-01/ 中国电力出版社
    • 《风光互补LED路灯设计与工程应用》由周志敏、纪爱华等编著,结合我国绿色照明工程计划及国内外风光互补发电技术及LED照明技术的发展动态,全面系统地阐述了风光互补LED路灯的*设计与应用技术。全书共6章,深入浅出地阐述了风光互补LED路灯基础知识、小型风力发电机与太阳能电池、风光互补LED路灯蓄能与控制技术、LED照明灯具结构及设计、风光互补LED路灯工程设计、风光互补LED路灯安装与调试等内容。本书题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值,是从事风光互补LED路灯研发、应用和维护的工程技术人员的读物。 《风光互补LED路灯设计与工程应用》可供从事风光互补LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员及从事风光互补LED路灯生产应用的管理人员及相关专业高等院校、职业技术学院的师生阅读参考。

    • ¥25.2 ¥32 折扣:7.9折
    • LED照明产品检测及认证
    •   ( 228 条评论 )
    • 陈凯 /2016-10-11/ 西安电子科技大学出版社
    • 本书全面、系统地介绍了LED照明产品质量检测的原理、标准及方法,并结合国内外LED照明产品检测及认证的实际,分析了LED照明产品国内外市场准入的要求,融入了国内外对LED照明产品技术标准的*成果。 全书分为8章,包括LED照明简介、LED照明产品安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED照明产品光学检测、LED照明产品的光生物安全、LED照明产品可靠性与寿命试验、LED照明产品的RoHS指令、LED照明产品认证等内容。 本书可以作为高等院校LED照明相关课程的教材,也可以作为从事LED照明产品设计、生产、市场、质量控制工作的相关人员的参考用书。

    • ¥21.1 ¥25 折扣:8.4折
    • LED显示屏制作项目实训
    •   ( 139 条评论 )
    • 董廷山 /2016-07-22/ 机械工业出版社
    • 基础知识包含LED显示屏应用领域、行业发展、基本组成和分类,系统连线控制方式,控制卡的功能及其应用;基本技能包括LED显示屏单元板的选型、控制卡的选型、电源的选型、外框的选型,电源线制作、排线(数据线)制作、边框制做、屏组装与调试、软件使用、屏字幕显示与变换共。主要内容包括:LED显示屏基础知识,室内视屏幕场制作,室外信息显示屏制作,室外多色信息显示屏制作,室外全彩LED显示屏制作共5个项目模块,每个项目又分为若干个任务。

    • ¥25 ¥29.5 折扣:8.5折
    • 太阳能光伏组件生产制造工程技术
    •   ( 96 条评论 )
    • 李钟实编著 /2012-01-01/ 人民邮电出版社
    • 《太阳能光伏组件生产制造工程技术》从光伏发电系统的构成与原理入手,介绍了光伏组件和方阵的构成与工作原理、光伏组件的主要原材料和部件以及生产工艺流程,重点讲解了分选、焊接、叠层铺设、层压、封装和检测技术,并对常用设备的操作和维护以及生产管理做了介绍。 《太阳能光伏组件生产制造工程技术》是一本关于太阳能光伏组件生产制造工艺技术及管理的读物,适合相关行业的工程技术人员、生产管理人员阅读,同时也可供太阳能光伏发电科研院所工程技术人员及相关专业本专科师生学习参考。

    • ¥27.7 ¥35 折扣:7.9折
    • LED照明设计与案例精选
    •   ( 288 条评论 )
    • 房海明 主编 /2012-04-01/ 北京航空航天大学出版社
    • 《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据,循序渐进地对LED照明设计进行了深入浅出的阐述,内容详尽,实例丰富,具有很高的实用价值。 《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》分为LED照明设计和LED灯具案例分析两个部分,其中,LED照明设计重点讲解了:LED技术发展历史、LED基础知识、LED芯片知识、LED的封装、LED路灯设计、LED仿古灯设计、LED工矿灯设计、LED灯条设计及LED射灯设计。LED灯具案例分析部分主要讲解了:LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED面板灯及LED球泡灯。 本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也适合高等院校相关专业的师生参考。 本书由房海明主编。

    • ¥25.3 ¥32 折扣:7.9折
    • 硅单晶电阻率测定方法GB/T1551-2009
    •   ( 7 条评论 )
    • 本社 主编 /2010-01-01/ 中国标准出版社
    • 本标准修改采用SEMI MF 84-1105《硅片电阻率测定四探针法》和SEMI MF 397-1106《硅棒电阻率测定两探针法》。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。

    • ¥20.5 ¥24 折扣:8.5折
    • LED芯片及驱动电路应用速查
    •   ( 134 条评论 )
    • 刘祖明 编 /2012-07-01/ 化学工业出版社
    • 本书收集了国内外LED驱动芯片与典型应用电路相关资料,读者可直接参考并结合实际情况,进行相应的设计,以设计要求的LED电源驱动电路。 本书可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考使用。

    • ¥22.1 ¥28 折扣:7.9折
    • LED封装技术与应用(沈洁)
    •   ( 246 条评论 )
    • 沈洁 /2012-12-01/ 化学工业出版社
    • 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。本书可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材,也可供相关专业技术人员参考使用,或作为 《LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、

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    • 电力半导体模块选用和代换手册
    •   ( 1 条评论 )
    • 杜柏田 编 /2004-04-01/ 机械工业出版社
    • 电力半导体模块正得到越来越广泛的应用,各厂家产品(特别是占国内市场绝大多数份额的进口产品)虽然标称电流值相同,但却可能是常温或某个高温下的值而相差甚远,其他各项性能也不尽相同,由于没有统一标准,外形差别很大,难以用一个简单的对照表来解决替换问题。模块本身比较贵,替换不当则可能多花钱或降低设备使用寿命,造成很大损失。 本手册尽可能全面地收集了国内外83家企业生产的47000余种各类模块产品,包括整流管模块、晶闸管模块、电力晶体管模块、绝缘栅双极型晶体管模块,电力场效应晶体管模块、智能电力模块、电力集成模块、固态继电器等,给出了它们的内部电路、主要性能参数和安装尺寸图。按电路类型分别把不同生产企业产品放在一起供选择,也可使用按型号字母排序的索引查到该产品的技术性能参数,从而找到可代换

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