《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。
《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》结合国内外 LED 技术的应用和发展，全面系统地阐述了 LED 的基础知识和新应用。《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》共分为 12 章，系统地介绍了 LED 照明产品基础、 LED 射灯、 LED 球泡灯、 LED 荧光灯、 LED 筒灯、 LED 吸顶灯、 LED 路灯、 LED 隧道灯、 LED 景观灯、 LED 室外照明灯等灯具设计及安装、调光或调光系统以及 LED 照明产品认证及国际认证的相关知识。《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，是一本具有很高实用价值的 LED 应用指南。《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域即将从事的 LED 工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读，也可供广大电工及职业院校相关专业的师生参考，
《半导体器件原理与技术》主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技术领域的基本内容？这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论和方法奠定了坚实的基础？《半导体器件原理与技术》可作为电子信息类电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路与集成系统、光电信息科学与工程、电子信息工程等专业的本科学生和相关研究生的专业课程教材？也可作为相近专业工程技术人员的自学和参考用书。
随着节能环保、低碳社会意识的普及和深入，LED照明技术的应用已活跃于商业和家居照明领域。本书围绕着LED照明工程设计与施工的技术主题，深入浅出地介绍了LED照明原理和LED照明器材，照明工程设计基础，照明配电、照明控制及智能化技术，室内、外照明工程的设计、施工和验收方法，并列举了典型照明工程设计案例，具有较强的现实指导意义。本书可供从事建筑、道路、景观等照明工程设计、施工、验收的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业师生参考。
本书主要介绍LED照明的各项实用应用技术，主要包括：LED照明光学设计技术、LED照明散热设计技术、LED照明驱动设计技术、LED智能照明控制技术、LED照明设计技术、LED照明的其他技术、LED灯具测量技术及LED照明的应用。全书重基础、宽口径、多原理、少工艺，注重原理与机制的阐述，图文并茂、深入浅出。
《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》系统介绍了太阳能光伏发电系统各组成部分的工作原理、性能参数以及选用方法，重点介绍了太阳能光伏发电系统的容量设计、配置选型、安装施工、检查测试、运行维护及故障排除，还介绍了光伏发电系统设计应用实例以及光伏发电新技术应用等方面的内容，并给出了具体设计实例和部分实用资料。 《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》内容翔实、图文并茂，具有较高的实用性，适合从事太阳能光伏发电系统设计、施工、维护及应用方面的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业的师生学习参考。
本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各种薄层淀积的方法。本书最后三章集中讨
GB／T 30241((齐纳二极管安全栅》分为两个部分： 一一第1部分：通用技术条件； 一一第2部分：性能评定方法。 本部分为GB／T 30241的第2部分。 本部分按照GB／T1．1一2009给出的规则起草。 请注意本部分的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中国机械工业联合会提出。 本部分由全国工业过程测量和控制部分化技术委员会(SAC／TC l24)归口。 本部分起草单位：南京优倍电气有限公司、重庆宇通系统软件有限公司、福建上润精密仪器有限公司、深圳万讯自控股份有限公司、中山市东崎电气有限公司、北京远东仪表有限公司、重庆川仪自动化股份有限公司、西南大学。 本部分主要起草人：董健、韩绍盈、岳周、张刚、李宇波、冯伟、邹崇、戈剑、袁敏勋、高海涛、周松明、王悦、吴辉华
《无线传感器网络技术原理及应用》以无线传感器网络基础知识为出发点，详细介绍了无线传感器网络体系结构以及实现无线传感器网络所需要的相关技术，深入讲解了无线传感器网络基本原理及各层协议，介绍了与无线传感网络相关的主要技术原理。
本书是“电子爱好者读本”之一，是初学者步入电子应用园地的基础读物。本书内容从半导体基础知识开始，分章介绍了二极管、三极管的工作原理和特性，以及基本放大电路、场效应晶体管、集成运算放大器、功率放大器等。全书各章节选材讲究，内容由浅入深，层次分明，语言简练，图文结合，易学易懂。本书的编写着重物理概念，突出应用性和基本技能的培养。结合各章节的内容，列举了大量典型的应用电路、器件选用知识和检测方法，还推荐了一批质优价廉或极具特色的半导体器件及其使用资料，数据来源确切，可供读者在选用器件或进行电路设计时参考、使用。书中还设置了一些小栏目，以加强知识间的衔接，帮助读者提高分析能力和操作技能。 本书适用于广大电子爱好者，大中专院校、技校以及职业院校的电气类、电子类、机电类专业的师生，以
《电子与通信工程系列：半导体物理与测试分析》较全面地介绍了半导体物理与测试分析的基础知识。主要内容包括：半导体的基本性质；半导体中杂质和缺陷能级，以及硅中位错和层错的观察；平衡态半导体中载流子的统计分布，杂质浓度及其分布的测量技术；载流子在外电场作用下的运动规律，以及霍尔系数和电导率的测量方法；非平衡载流子的运动规律及它们的产生和复合机制，少数载流子寿命的测量；pn结形成的工艺过程及其电学特性，pn结势垒电容的测量。 《电子与通信工程系列：半导体物理与测试分析》可作为高等学校微电子学、电子科学与技术、应用物理等专业本科生的教材，也可供理工类相关专业的本科生、研究生及科技人员参考。
本标准与JB/T 7483-1994相比，主要变化如下： 条款3“型号命名”和条款4“产品分类”合并为条款3“产品分类”，随后各章的序号相应向前高速1号。原条款5.2.1修订为条款4.2.1，表2中输出灵敏度由“大于400V/V”修订为“大于等于10mV/V”。“零点移”修订为“短期零点稳定性”；增加“注3”。原条款5.3.2修订为条款4.3.2其中的“四项技术指标”修改为“四项性能参数”。原条款5.3.2-条款5.3.6修订为条款4.3.2条款4.3.6，其中的“产品”修订为“传感器”。原条款6.7.1修订为条款5.7.1，图1中的“调零电位器”取消。原条款6.7.3取消。原条款7.2.3修订为条款6.2.3，其中的“合格质量水平”修订为“接收质量限”。原条款7.2.1的a）条取消。原条款7.3修订为条款6.3，其中的“周期检验”修订为“型式检验”，6.3.3条款中增加了“0”组、“1”组和“2”组之间的关系和检验顺序。
本书全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法，并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际，分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求，融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的*成果，为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章，包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读，也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。本书由俞
本书共分为上下两篇：上篇为半导体物理基础与应用，侧重于介绍半导体的基本概念、基本理论和基本应用；下篇为半导体化学基础与应用，侧重于介绍微电子制造工艺中接触到的化学品特性及其化学反应过程，关注半导体化学品、化学气体的安全防护知识，读者可以在较短时间内，对半导体材料的物理化学性质有较深入的了解，同时对微电子工业的化学品安全防护更加重视，以利安全生产。每章后附有复习思考题，便于读者自测、自查之用。 本书主要针对高职高专院校微电子技术及相关专业学生的特点，坚持实用为主，够用为度，详细介绍半导体基础知识，重点突出对学生应用能力的培养；结构清晰，语言通俗易懂，非常适合教学、培训和自学。
《漫步LED世界(基础篇)》编著者周志敏等。《漫步LED世界(基础篇)》内容提要：本书为《漫步LED世界》丛书的基础篇，在写作上结合当前国内外LED／OLED技术的发展和应用，全面系统地阐述了LED／OLED的基础知识及*应用技术。全书共5章．在概述LED／OLED的发展历程及应用领域的基础上，系统地介绍了LED／OLED基础知识、LED／OLED驱动技术、LED显示与照明技术、OLED显示与照明技术等内容。本书题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值。本书可供电信、信息、汽车、航天、国防及家电等领域即将从事或已初步涉及到LED、OLED工程应用领域的工程技术人员和高等院校及职业技术学院的师生阅读参者。
在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着科学的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢？！“形形色色的科学”趣味科普丛书，把我们身边方方面面的科学知识活灵活现、生动有趣地展示给你，让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识！ 笔记本电脑中CPU的存储功能当然不必说了，从先进的智能家电到高性能的汽车，几乎所有的设备中都必不可少半导体器件和集成电路。正是技术人员们无穷的创意、智慧和辛勤，我们才享受到了如此尖端的科技，就让我们从这些丰富的彩图当中来了解一下半导体以及这其中凝结着的人类智慧吧！ 本书适合青少年读者、科学爱好者以及大众读者阅读。
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》结合我国绿色照明工程计划及国内外太阳能LED路灯技术的发展动态，全面系统地阐述了太阳能LED路灯的*设计与应用技术。全书共7章，深入浅出地阐述了太阳能LED路灯的基础知识、太阳能电池、VRLA蓄电池、太阳能LED路灯控制器、LED固态光源与驱动技术、太阳能LED路灯设计、太阳能LED路灯安装与维护。 《太阳能LED路灯设计与应用》题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，通俗易懂，具有较高的实用价值。本书是从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物，也可供从事太阳能LED路灯生产应用的管理人员及相关专业高等院校、职业技术学校的师生阅读参考。
“实用电路解读系列”是一套专门为电子技术爱好者和从业人员量身打造的实用性丛书，采用图解的形式和通俗易懂的语言，详细解读了各种实用电路。本书是《LED实用电路解读》，内容包括指示与显示电路、玩具与装饰电路、LED电源电路、LED照明电路、红外LED电路等，还通过许多实例电路的解读，进一步帮助读者理解和掌握LED电路，使读者真正看一个、学一个、懂一个、会一个，而且能够举一反三、不断提高。本书图文并茂、重点突出、直观易懂、实用性强，适合广大电子技术爱好者、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习，并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。
《风光互补LED路灯设计与工程应用》由周志敏、纪爱华等编著，结合我国绿色照明工程计划及国内外风光互补发电技术及LED照明技术的发展动态，全面系统地阐述了风光互补LED路灯的*设计与应用技术。全书共6章，深入浅出地阐述了风光互补LED路灯基础知识、小型风力发电机与太阳能电池、风光互补LED路灯蓄能与控制技术、LED照明灯具结构及设计、风光互补LED路灯工程设计、风光互补LED路灯安装与调试等内容。本书题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值，是从事风光互补LED路灯研发、应用和维护的工程技术人员的读物。 《风光互补LED路灯设计与工程应用》可供从事风光互补LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员及从事风光互补LED路灯生产应用的管理人员及相关专业高等院校、职业技术学院的师生阅读参考。
《太阳能光伏组件生产制造工程技术》从光伏发电系统的构成与原理入手，介绍了光伏组件和方阵的构成与工作原理、光伏组件的主要原材料和部件以及生产工艺流程，重点讲解了分选、焊接、叠层铺设、层压、封装和检测技术，并对常用设备的操作和维护以及生产管理做了介绍。 《太阳能光伏组件生产制造工程技术》是一本关于太阳能光伏组件生产制造工艺技术及管理的读物，适合相关行业的工程技术人员、生产管理人员阅读，同时也可供太阳能光伏发电科研院所工程技术人员及相关专业本专科师生学习参考。
本标准对应IEC 62504：2008《普通照明LED和LED模块术语和定义》（英文版）。本标准与IEC 62504：2008的一致性程序为非等效。 本标准由中国轻工业联合会提出。 本标准由全国照明电器标准化技术委员会（SAC/TC 224）归口。
本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，部分（第1~2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3~5章）为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分（第6~8章）为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分（第9~13章）为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分（第14~16章）为半导体集成电路设计的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。 本书可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工
