《车用功率半导体器件设计与应用》使用大量图表，通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术，其中，第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类，同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角；第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT，从基本单元结构描述制造过程，然后以浅显易懂的方式解释器件的基本操作，此外，还提到了功率器件所需的各种特性，并加入改进这些特性的器件技术的说明；第4章以肖特基势垒二极管和PIN二极管为中心进行讲述；第5章概述SiC功率器件，讲解二极管、MOSFET和封装技术，对于近取得显著进展的的SiC MOSFET器件设计技术也进行了详细介绍。

《电力半导体器件原理与应用》由袁立强、赵争鸣、宋高升、王正元编著，力求从电力半导体器件应用的角度来诠释和分析其基本原理和应用特性。全书共分为8章，第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途；第2章介绍半导体器件物理基础，包括半导体与导体、绝缘体，原子中的电子能级，晶体中的能带等；第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理，包括单pn结器件及多pn结特性；第4章介绍单极型及混合型器件电力半导体器件基本原理，涉及结型场效应器件、静电感应器件、功率mosfet器件、混合型器件igbt和混合型器件igct等；第5章叙述电力半导体器件的特性和参数，包括双稳态和双瞬态的基本工作状态，通态特性、阻态特性、开通过程、关断过程、触发特性以及系统安全工作区等；第6章重点分析了电力半导体器件应用特性，包括电力半导体器件的串、并联

本书介绍了白光LED用红色荧光粉的制备并研究了其发光性能。本书从固体发光理论出发，阐释了荧光粉的发光原理，较系统地论述了荧光粉的制备方法，优化了红色荧光粉的相关制备工艺；较全面地研究了所制备荧光粉的发光性能，并对其发光机理进行了深入探讨；也对稀土掺杂的红色荧光粉研究进行了展望。 本书可供从事白光LED方面的研究、开发、生产等人员阅读，也可作为高等院校无机材料、光电子、半导体等相关专业的参考书。

本书主要介绍LED照明的各项实用应用技术，主要包括：LED照明光学设计技术、LED照明散热设计技术、LED照明驱动设计技术、LED智能照明控制技术、LED照明设计技术、LED照明的其他技术、LED灯具测量技术及LED照明的应用。全书重基础、宽口径、多原理、少工艺，注重原理与机制的阐述，图文并茂、深入浅出。

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。

《半导体集成电路》在简述了集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，首先介绍了半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理；然后重点讨论了数字集成电路中的组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件；*后介绍了模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。《半导体集成电路》内容系统全面，与实际紧密结合。叙述深入浅出，易于自学。为了方便教师授课，《半导体集成电路》配有课件。

本书不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性，还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源／漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物理图像和物理概念，不仅有理论基础知识的阐述，还有新近研究成果的介绍。 本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。

《新材料丛书：半导体照明材料》是一本介绍半导体照明的科普读物。书中通过问答形式，高度概括深入浅出地介绍了半导体照明材料及技术的过去、现在和未来，以及半导体照明材料的独有特点、关键技术和应用。书中在给出严格正确的科学定义和知识的同时，配以实用性、趣味性的插图，帮助读者深刻感受新材料科学知识和技术，并为他们深入学习和进一步完整理解有关的知识和技术提供引导。 《新材料丛书：半导体照明材料》可供半导体照明领域的科技工作者、产业界人士，新材料及相关专业领域的同行以及隔行的专业技术人员、科学家和学生阅读。

本书详细介绍了20个关于LED的创意项目制作， 并且给出了电路原 理图、条形焊接板布局图、元器件清单及装置的安装 和调试步骤。本书主 要内容包括基础的LED项目、时序项目和视觉暂留项 目。 《炫彩LED创意制作》(作者Nick Dossis)使用 了多种不同的LED元器件，包括标准单色、三色、RGB 、 红外线、七段、条形和点阵显示器等。书中项目采用 多种数字集成电路来 实现预期的效果，您将了解到如何使用cMOS 4000系 列集成电路、555 计时器、条形驱动器和PIC16F628 PIC微控制器等。 《炫彩LED创意制作》可供各大中型院校电子技 术、光电子技术等专业的师生，以及电 子工程师、电子制作爱好者参考阅读。

本书主要包括：白光LED及发光材料概述；发光材料的制备技术、几种稀土离子的跃迁及光谱特性、WLED用红色发光材料的制备、WLED用绿色发光材料的制备、蓝色及单一基质白色发光材料的制备。 本书为作者多年科研成果的结晶。以不同基体分布章节，以各个体系充实每个章节，并配国内外*的研究成果，形式新颖，内容详实，通俗易懂，为广大发光材料方向的教师、学生及研究人员提供较好的阅读参考价值。

本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。

本书通过讨论光电传感器的相关概念，涵盖了这一快速发展的领域的方方面面。本书呈现了基于有机发光二极管、有机薄膜晶体管和片上系统架构的新型传感器，并指出了增强其特异性的技术，探讨了传感器的响应模型。本书适合凝聚态物理、化学、材料科学和通信工程等方向的研究者和研究生阅读。

光泵浦垂直外腔面发射半导体激光器是一种新型 的半导体激光器，它兼有常规电泵浦边发射和面发射 半导体激光器的优点，具有输出功率高、光束质量好 、转换效率高、光谱调谐范围宽、输出波长覆盖紫外 到中红外波段等突出优势，已经成为当今国际研究的 热点之一。由王菲和王晓华合*的《光泵浦垂直外腔 面发射半导体激光技术》一书针对光泵浦垂直外腔面 发射半导体激光器的设计理论、制备工艺及输出特性 展开了详尽阐释，内容包括半导体激光泵浦源技术、 半导体增益介质的设计与制备、半导体增益介质外延 片的后工艺处理、光泵浦垂直外腔面发射半导体激光 器的热管理、激光器的理论模拟与输出特性及其腔内 倍频技术等。 本书可供半导体物理、半导体工艺、激光技术等 专业的研究人员和工程技术人员参考，也可以作为相 关专业高年级本科生与研

阐述高亮度LED照明光源的基础知识和高亮度LED驱动技术原理，系统介绍LED照明保护电路和调光电路的设计，并结合近几年高亮度LED照明驱动技术的发展实例给出*的家用LED照明驱动电路、汽车LED照明驱动电路、LED应急照明驱动电路和LED路灯照明驱动电路的详细设计方法。将LED工作原理、高亮度LED驱动器理论、高亮度LED驱动电路与实际产品紧密结合，具有很强的实用性。 本书可供家电、照明、汽车、消防、信息、国防、航天及电信等领域从事LED驱动电源开发、设计和应用的工程技术人员参考，也可供电子技术类、电气工程类专业本科生及研究生参考。

为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要，本书以LED外延和芯片技术为重点，结合LED外延结构设计方法，贴近LED芯片结构的的制造工艺技术，给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。 全书包括三个部分。**部分是外延技术，包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术，包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺，从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程，以及先进的高光效结构设计，涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程，介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术, 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术

《音响系统组建与调音》主要介绍声学基础知识、专业音响设备组成与工作原理、典型专业音响设备的操作使用方法、音响系统组成和工作原理、扩声系统的设计基本理论、音响系统连接与调试方法、现场调音要求与调音方法等内容。 《音响系统组建与调音》是以音响师岗位分析和音响调音具体工作过程为基础，根据音响技术领域和音响调音职业岗位(群)的要求，参照音响师的职业资格标准，构建以岗位工作过程为向导的课程内容体系，教学内容以项目化实施为目标融入到相关教学情境中，不同的教学情境是按“积木式、递进化”由简单到复杂形式组织，所有教学项目都来源于真实的工程实践。全书音响设备案例丰富，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者的音响设备操作使用和现场调音能力。每个学习任务有详细的“任务工

本书是一本系统介绍碳化硅半导体材料及器件的专著，主要论述了SiC材料与器件中的相关基础理论，内容包括：SiC材料特性、SiC同质外延和异质外延、SiC欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率PiN整流器、SiC微波二极管、SiC晶闸管、SiC静态感应晶体管、SiC衬底材料生长、SiC深能级缺陷、SiC结型场效应晶体管，以及SiCBJT等。书中涉及SiC材料制备、外延生长、测试表征、器件结构与工作原理、器件设计与仿真、器件关键工艺、器件研制与性能测试，以及器件应用等多个方面。在论述这些基础理论的同时，重点总结了近年来SiC材料与器件的主要研究成果，以及今后的发展趋势。

本书共有六个模块，以应用为目的、实用为基础，基于面向LED封装与应用的技术应用型人才的培养目标，详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础、大功率白光LED固晶机与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、大功率LED点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺等内容。 本书既可作为电子技术应用专业(LED封装与应用专业方向)高级技工学校(高级工)学生、高职高专(大专)学生与教师的专用教材，也可作为从事半导体照明行业工作的工程技术人员和LED封装技术从业人员的参考用书。

本书深入介绍了先进半导体存储器的技术与发展，论述全面，涵盖了近年来的新技术成果。书中讲解了静态*存取存储器技术、高性能的动态*存取存储器、专用DRAM的结构和设计，先进的不挥发存储器的设计和技术、嵌入式存储器的设计和应用，以及未来存储器的发展方向等。DRAM作为新一代半导体产品制造技术的推动者，除用于计算机领域之外，还用于汽车、航空、航天、电信以及无线工业等领域。近年来，新一代高容量、高性能的存储器结构得到了进一步发展，包括嵌入式存储器和不挥发快闪存储器在内的大容量存储设备得到了越来越广泛的应用。 本书适合作为大学微电子专业高年级本科生及研究生的教材，也可作为从事半导体制造与研究的工作人员的参考用书。

《真空镀膜原理与技术》阐述了真空镀膜的应用，真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长过程；探讨了薄膜生长的影响因素；具体地介绍了真空镀膜的各种方法，包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气相沉积的原理、特点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式，尽量用简单的语言阐述物理过程。通俗易懂、简单易学。

LED照明产品正在引发全球照明领域的一场革命，给现代社会生活带来了不可估量的影响。热设计作为LED照明产品开发的关键技术之一，发挥着至关重要的作用。良好的散热设计可以提高LED照明产品的性能及可靠性，大幅度节约能源。尤其是在LED照明产品标准缺失，热设计人才匮乏的当下，热设计专业知识可以整体提升LED照明产业的发展能力，促进产业发展并走向成熟。本书内容包括传热学基础、热设计基础、LED的热特性、LED照明产品种类及特点、LED照明产品的热设计、LED照明产品的热仿真、LED照明产品的热测试、LED照明产品热设计实例及失效性分析、LED照明产品常见问题解析等9章。意在给出系统、独特、实用，并且具有思想性和指导性的内容、理念、技术与方法，以供从事LED照明产品设计开发的技术人员学习和参考，也可供从事其他各种大功率电子产品热设计的相

施敏、李明逵编著的这本《半导体器件物理与工艺（第3版）》以15章篇幅介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术。《半导体器件物理与工艺（第3版）》可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材，也可以作为研究生、工程师、科学家们了解*器件和工艺技术发展的参考资料。

《漫步LED世界（灯具设计与工程应用篇）》作为《漫步LED世界》丛书的灯具设计与工程应用篇，在写作上结合国内外LED照明灯具设计及工程应用的发展动态，以LED照明灯具设计及LED照明工程设计为核心内容，全面系统地讲述了LED照明灯具及应用特性、LED照明灯具配光设计、LED灯具热设计、道路和隧道LED照明工程设计、LED景观照明工程设计等内容。 《漫步LED世界（灯具设计与工程应用篇）》题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，语言通俗易懂，具有很高的实用价值，是LED照明灯具设计与工程应用领域工程技术人员读物。也可供高等院校及职业技术学院相关专业的师生阅读参考。