本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。

《车用功率半导体器件设计与应用》使用大量图表，通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术，其中，第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类，同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角；第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT，从基本单元结构描述制造过程，然后以浅显易懂的方式解释器件的基本操作，此外，还提到了功率器件所需的各种特性，并加入改进这些特性的器件技术的说明；第4章以肖特基势垒二极管和PIN二极管为中心进行讲述；第5章概述SiC功率器件，讲解二极管、MOSFET和封装技术，对于近取得显著进展的的SiC MOSFET器件设计技术也进行了详细介绍。

自20世纪80年代以来，全球半导体行业迅速发展。其主要原因之一是半导体行业设计与制造的逐渐分离，从而诞生了 无厂模式 这一崭新的商业模式。本书作者是美国资深半导体行业专家，他们从技术和商业两个角度审视了半导体行业的发展历史，尤其是无厂模式是如何在半导体行业不断兴起的。作者还邀请了许多行业内的重量级企业讲述自己的故事，使读者得以近距离感知半导体行业的创新发展。在书的*后一部分，多位专家提出了对半导体行业未来的展望。

本书在介绍半导体照明器件 发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，详细讲解了器件的光 电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、 全面，通过理论联系实际，重点突出了 半导体照明 主题，反映了国内外*的应用技术。

随着节能环保、低碳社会意识的普及和深入，LED照明技术的应用已活跃于商业和家居照明领域。本书围绕着LED照明工程设计与施工的技术主题，深入浅出地介绍了LED照明原理和LED照明器材，照明工程设计基础，照明配电、照明控制及智能化技术，室内、外照明工程的设计、施工和验收方法，并列举了典型照明工程设计案例，具有较强的现实指导意义。本书可供从事建筑、道路、景观等照明工程设计、施工、验收的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业师生参考。

《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》结合国内外 LED 技术的应用和发展，全面系统地阐述了 LED 的基础知识和新应用。《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》共分为 12 章，系统地介绍了 LED 照明产品基础、 LED 射灯、 LED 球泡灯、 LED 荧光灯、 LED 筒灯、 LED 吸顶灯、 LED 路灯、 LED 隧道灯、 LED 景观灯、 LED 室外照明灯等灯具设计及安装、调光或调光系统以及 LED 照明产品认证及国际认证的相关知识。《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，是一本具有很高实用价值的 LED 应用指南。《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域即将从事的 LED 工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读，也可供广大电工及职业院校相关专业的师生参考，

本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、品格缺陷、杂质影响等多方面的内容，并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、大脑半导体等诸多新概念；系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状，并指出了今后的发展方向。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位从事半导体材料学习、科研和开发人员的参考用书。

《电力半导体器件原理与应用》由袁立强、赵争鸣、宋高升、王正元编著，力求从电力半导体器件应用的角度来诠释和分析其基本原理和应用特性。全书共分为8章，第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途；第2章介绍半导体器件物理基础，包括半导体与导体、绝缘体，原子中的电子能级，晶体中的能带等；第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理，包括单pn结器件及多pn结特性；第4章介绍单极型及混合型器件电力半导体器件基本原理，涉及结型场效应器件、静电感应器件、功率mosfet器件、混合型器件igbt和混合型器件igct等；第5章叙述电力半导体器件的特性和参数，包括双稳态和双瞬态的基本工作状态，通态特性、阻态特性、开通过程、关断过程、触发特性以及系统安全工作区等；第6章重点分析了电力半导体器件应用特性，包括电力半导体器件的串、并联

本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术．它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材，也可以作为工程师和科学家们需要了解器件和技术发展的参考资料、首先，章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接着，本书分为三个部分： 部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在本书接下来的部分被用到，了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。 第2部分（第4-9章）讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件。最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。 第3部分（0-14章）则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技

《半导体激光器理论基础》针对半导体激光器，强调其理论基础和理论的系统性。主要内容包括：光增益理论、光波导理论、谐振腔理论、半导体发光、速率方程分析和典型半导体激光器的理论。 《半导体激光器理论基础》可以作为光电子专业研究生课程的试用教材，也可以供相关专业的教师和科技人员参考。

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。

本书是一本微电子技术方面的入门书籍，全面介绍了半导体器件的基础知识。全书分为三个部分共19章，首先介绍了半导体基础，讲解了半导体物理方面的相关知识以及半导体制备工艺方面的基本概念。书中阐述了pn结、双极结型晶体管（BJT）和其他结型器件的基本物理特性，并给出了相关特性的定性与定量分析。后，作者讨论了场效应器件，除了讲解基础知识之外，还分析了小尺寸器件相关的物理问题，并介绍了一些新型场效应器件。全书内容丰富、层次分明，兼顾了相关知识的深度与广度，系统讲解了解决实际器件问题所必需的分析工具，并且提供了大量利用计算机实现的练习与习题。 本书可作为微电子专业的本科生及研究生的教材或参考书，也是该领域工程技术人员的宝贵参考资料。

本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。部分介绍基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分介绍半导体材料物理，主要讨论平衡态和非平衡态半导体以及载流子输运现象；第三部分介绍半导体器件物理，主要讨论同质pn结、金属半导体接触、异质结以及双极晶体管、MOS场效应晶体管、结型场效应晶体管等。后论述了光子器件和功率半导体器件。书中既讲述了半导体基础知识，也分析讨论了小尺寸器件物理问题，具有一定的深度和广度。全书内容丰富、概念清楚、讲解深入浅出、理论分析透彻。另外，全书各章难点之后均列有例题、自测题，每章末均安排有复习要点、重要术语解释及知识点。全书各章末列有习题和参考文献，书后附有部分习题的

本书结合国内外led技术的应用和发展，全面系统地阐述了led的基础知识和*应用技术。全书共分为6章,在概述led的发展历程及应用领域的基础上，系统地介绍了照明基础知识、led基础知识、led驱动电路、led照明灯具及应用特性、led工程应用技术等内容。本书题材新颖实用、内容丰富、深入浅出、文字通俗，具有很高的实用价值。 本书可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域即将从事或已初步涉及led工程应用领域的工程技术人员和高等院校及职业技术学院的师生阅读参考。

本书共8章，内容包括LED照明基础知识、LED路灯设计组装、LED工矿灯设计组装、LED日光灯设计组装、LED平板灯设计组装、LED洗墙灯设计组装、LED斗胆灯设计组装、LED照明工程案例详解。本书内容以灯具设计组装和工程案例解析为主，同时也介绍了有关LED照明基础方面的知识。本书结合作者多年从事LED照明行业的经验，理论联系实践，深入浅出，图文并茂，具有很强的实用性和参考性，适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也可以作为LED初学者，爱好者及高等院校电子、电气、光电等相关专业的教材或参考书，是一本即学即用的参考书籍。

本书是普通高等教育“十二五”*规划教材。 全书共分10章，主要讲述音响设备的基本知识，常用音响设备的结构组成与功能特点，工作过程与操作使用，音响工程的设计与应用等。书中较为系统地论述了传声器与扬声器系统、功率放大器、调谐器、调音台、家庭影院AV系统、MP3播放器等常用音响设备的电路结构和工作原理，还对其中的数字调谐器、D类数字功率放大器、数字式扬声器、数字环绕声系统、MP3播放器等数字音响产品的技术与原理进行了较为详细的阐述。对专业音响产品中的频率均衡器、效果处理器、压限器、激励器、反馈抑制器、电子分频器等专业音频信号处理设备也进行了必要的介绍。各类音响设备都有典型的产品实例与应用技术。为进一步提高音响设备技术的综合应用能力，书中还对音响工程中所涉及的声场设计与设备的选择、扩声系统的

《LED照明设计与检测技术》内容涵盖LED的基础知识及LED照明灯具的设计和检测。《LED照明设计与检测技术》首先对LED灯珠的主要参数、功能名称、特点、应用、封装、内部结构等知识进行介绍；接下来介绍了LED室内照明产品，如LED荧光灯、LED射灯、LED吸顶灯、LED球泡灯等的设计与检测方法、性能要求；结合当前LED照明发展，还介绍了室外或商业照明的产品，如LED路灯、LED投光灯、LED隧道灯、LED工矿灯等产品的设计与检测方法、性能要求；然后将作者多年LED照明设计经验与实用技巧逐一进行介绍,同时也介绍在生产或设计中的检测方法，让读者通过对本书相关内容的阅读，达到举一反三的效果。《LED照明设计与检测技术》理论联系实践，图文并茂、深入浅出，具有较强的实用性、参考性，适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读，同时也可以作为LED爱好者、初

本书共四章，第1章舞台装置和舞台灯光概述，第2章舞台灯光工程设计，第3章舞台灯光传输网络，第4章舞台灯光工程应用案例。本书以通俗易懂、深入浅出方式，较系统地论述了舞台灯光工程设计方法，并列举了国家大剧院、上海音乐厅、省人民大会堂、广播电视中心演播厅等不同类型舞台灯光工程设计案例，是从事舞台灯工程设计和灯光师的良师益友，也可供艺术院校相关专业作为教学参考书。

本宣贯教材共分11篇，第1篇和第3篇对LED模块和电压50V以上自镇流LED灯的安全要求进行了介绍，第2篇、第4篇、第5篇、第7篇、第8篇、第10篇分别对各类LED灯的性能要求进行了介绍，第6篇介绍了LED模块的测试方法，第9篇和第11篇分别介绍了LED模块用直流或交流电子控制装置和LED模块用连接器的特殊要求。

化合物半导体加工中的表征一书是为使用化合物半导体材料与设备的科学家与工程师准备的，他们并不是表征专家。在研发与GaAs、GaA1As、LnP及HgCdTe基设备的制造中通常使用的材料与工艺提供常见的分析问题实例。这本布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔编著的《化合物半导体加工中的表征》讨论了各种表征技术，深入了解每种技术是如何单独或结合使用来解决与材料相关的问题。这本书有助于选择并应用适当的分析技术在材料与设备加工的各个阶段，如：基体处理、外延生长、绝缘膜沉积、接触组、掺杂剂的引入。

本书比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备，主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术，音响系统组成、使用、维护与设计等；简要介绍了会议室灯光基础知识。 本书适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员的培训教材或参考资料，也可供从事信息、计算机类以及相关专业的人员或音响爱好者参考。

本书是普通高等教育“十一五”***规划教材《半导体器件物理(第二版)》(孟庆巨、刘海波、孟庆辉等编著)的配套教学辅导资料。全书共分为11章，内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池和光电二极管、发光二极管和半导体激光器。书末还给出了近几年吉林大学“微电子学与固体电子学”国家重点学科研究生入学考试试题及参考答案。

高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管（Thin film transistor ,TFT）矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅（amorphous silicon，a-Si）TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章，从TFT元件的结构及特点，到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺，成膜工艺，光刻工艺，不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度，次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术，工艺参数，生产工艺技术管理，工艺材料规格，设备特性，品质控制，产品技术解析。以工艺原理，设备参数控制，材料特性要求，生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心，比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师，技术人员，管理人员的参考用书，也可供高等院校相关专业方向研究人员，研究生以及相关行业从业

为总结水立方LED景观照明的研究成果，普及半导体照明(LED)工程知识，由中建国际李兴林先生组织参加水立方实验、研究、设计的有关专家，编写了《半导体照明工程技术》一书奉献给大家。这本书较为系统地介绍了半导体照明工程方面有关理论、设计、标准检测和技术规范，具有一定理论深度，反映了LED照明的*技术成果。可为目前从事有关半导体照明技术的工程技术人员、高等院校师生、研究人员学习参考。

本书共分11章，分别介绍了各类半导体材料的基本性质和制备技术。按电子、光电子、敏感、热电及红外光学等几大领域介绍了各种半导体材料与特定应用相关的性能及其应用技术。书中附有多幅图、表以帮助读者更好地理解相关内容。 本书内容先进，全面，行文通顺、语言简练，可供从事半导体材料开发研究、生产、应用的技术人员作为参考用书。