本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程；同时，结合作者多年的现场维修经验，详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法，多种集成电路自激开关电源的维修方法，多种集成电路他激开关电源的维修方法，多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法，多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作，扫描书中二维码即可观看视频详细学习，如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。

本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗

《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中

本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

PWM整流器以其优良的性能和潜在的优势正在广泛地应用，已成为电力电子技术研究的热点。本书以电压型PWM整流器为主，兼顾电流型PWM整流器，对PWM整流器的基本原理、数学建模、特性分析、控制策略和系统设计等进行了系统阐述，同时结合现代控制理论对PWM整流器在若干领域中的具体应用进行了介绍。 本书可供电力电子技术、自动控制技术及电工电能新技术应用领域的工程技术人员和研究人员阅读和参考。

本书紧密围绕产品EMC测试中常见的项目，与读者分享故障诊断、故障整改、EMC设计的经验以及思路和方法。全书分为6章，介绍了54个经典案例，分别从器件选型、滤波、展频、原理图设计、PCB设计、结构设计、系统布局、线缆工艺、软件措施、接地等不同方面给读者提供EMC问题整改经验和借鉴。全书实战性强，案例经典，是产品开发工程师不可多得的设计宝典。 本书以实用为目的，通过实践案例教会读者解决问题的方法，避免拖沓冗长的理论，适合电子和电气工程师、EMC工程师以及其他对该项技术感兴趣的人员阅读，也可作为EMC培训教材或参考资料。

本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。

本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。

本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。

本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书详细讲述了电子元器件、常用测量工具、模拟集成电路、数字数字电路、电源、单片机、微控制器、DSP、FPGA、物联网通信技术、传感器与自动检测技术、PID控制算法、数字滤波与标度变换的基础知识和设计实例，把初学电子电路设计所需要掌握的内容表现得淋漓尽致。书中讲述了多种电子线路、微控制器、DSP和FPGA仿真与开发工具，并给出了详细的软硬件应用实例。书中还讲述了国产GD32F4系列Arm、STC系列单片机、SC95F系列单片机、Wi-Fi MCU芯片及其应用。 全书共分23章，主要内容包括：绪论、电子设计与制作、基本电子元器件、常用测量仪器与仪表、电路设计与仿真 Altium Designer、电路分析基础、模拟集成电路设计与仿真、数字集成电路设计和仿真、STM32系列微控制器与开发、电路设计与数字仿真 Proteus及其应用、GD32微控制器与开发、STC系列单片机与开发、SC系列

《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式，全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能，涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件，还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合，内容由浅入深，层次分明，重点突出，语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解，读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频，学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用，也可供职业学校、培训学校作为教材使用。

由何春华主编的《Multisim10计算机仿真及应用》结合声等学校计算机、电子信息、机电类专业的电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、高频电子技术中的有关知识，系统介绍了Multisim10仿真软件对各种电路的仿真分析方法、步骤和结果。 《Multisim10计算机仿真及应用》内容全面、实例丰富、图文并茂、实践性强、重点突出。本书将界面和知识的讲解形象化，系统性强、具有很强的实用性。 《Multisim10计算机仿真及应用》适合电类各专业本、专科学生使用，也可作为广大读者学习电路设计方法及辅助软件的参考用书。

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。 《晶圆级芯

本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书主要介绍有关电阻器和电容器的基本知识以及实际应用，内容包括各种类型的固定电阻器的基本知识，可变电阻器以及半固定电阻器的结构和性能，排电阻的结构和性能，以及各种类型的固定电容器的知识，可变电容器及半固定电容器的结构和性能，电阻器和电容器的选材与应用等。为了能够让读者进一步了解选择元件的重要性，作者以切身体会和经历过的失败例子，详细地介绍了失败的原因，在出现故障时所采取的措施以及解决的方法。 如果读者在认真地阅读本书过程中汲取其中的精华部分并运用到实际中来，就一定能够正确地选择元件，更好地进行电路设计，吸取教训，不再出现以往曾经出现的错误。

本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。

本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

《现代电子材料与元器件》较为系统地介绍了主要的电子信息功能材料的结构和组成、电子元器件的工作原理，以及这些器件在电子信息系统中的应用。《现代电子材料与元器件》共10章，分别是：绪论；晶体材料的结构；半导体材料与应用；化合物半导体基础；化合物半导体器件；光电子材料与器件；电介质材料；磁电子学材料与器件；电子陶瓷材料；纳米技术与纳米电子学。《现代电子材料与元器件》主要介绍电子元件常用材料的基础理论、基本参数与性能特点，器件的工作原理、基本组成、制作及应用情况。

本书根据*关于高职高专人才培养目标的要求，以学生职业岗位能力为依据，强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养，突出职业特色。 本书依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求，以典型项目为载体，将教学内容按项目编写。全书共有5个项目： 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。本书以实践能力为主线，以工作任务为中心，以“必需、够用”为原则，任务驱动、教学做合一，真正体现“学中做，做中学”新课程改革的理念。 本书实用性强，内容覆盖面广，可作为高职高专电子信息类专业的教材，也可供从事电子职业的有关人员参考。

本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法，包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、开关与保护器件等，让读者能尽快掌握进行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从 外形和种类 结构及特点 主要参数 型号命名 产品标识 和 电路符号 等几个方面详细讲解，除配有大量实物照片外，还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容，真正让读者 看得懂、记得住、用得上 ，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读，可以成为他们的元器件学习与使用指南，还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客

本书分为上、下两篇，共11章。上篇为模拟部分，共4章，内容包括：半导体基础知识，放大电路基础，集成运算放大器，正弦波振荡电路。下篇为数字部分，共7章，内容包括：数字逻辑基础，门电路，组合逻辑电路，时序逻辑电路，脉冲产生与整形电路，数/模和模/数转换器，半导体存储器和可编程逻辑器件。

《EDA精品智汇馆：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计（配高速板实例视频教程）》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。