本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程；同时，结合作者多年的现场维修经验，详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法，多种集成电路自激开关电源的维修方法，多种集成电路他激开关电源的维修方法，多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法，多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作，扫描书中二维码即可观看视频详细学习，如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。

本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

本书紧密围绕产品EMC测试中常见的项目，与读者分享故障诊断、故障整改、EMC设计的经验以及思路和方法。全书分为6章，介绍了54个经典案例，分别从器件选型、滤波、展频、原理图设计、PCB设计、结构设计、系统布局、线缆工艺、软件措施、接地等不同方面给读者提供EMC问题整改经验和借鉴。全书实战性强，案例经典，是产品开发工程师不可多得的设计宝典。 本书以实用为目的，通过实践案例教会读者解决问题的方法，避免拖沓冗长的理论，适合电子和电气工程师、EMC工程师以及其他对该项技术感兴趣的人员阅读，也可作为EMC培训教材或参考资料。

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中

《电子管音频放大器入门级制作10例》收录了MJ音频艺术节及其他试听活动中实际使用的10款电子管放大器，供初学者制作和学习。如今，电子管放大器的设计技术仍在进步，资深爱好者可借鉴《电子管音频放大器入门级制作10例》的设计理念与制作经验，创新设计与制作方法。 为了降低制作难度，电路设计上留有较大的裕量，以弥补元器件参数偏差与电子管离散性，配合实物配线图，用一块万用表就能完成调试和制作。此外，元器件均选用容易购买且成本低廉的常用件，以期读者在制作电子管放大器的过程中产生兴趣，进而钻研Hi-Fi音频放大器技术。

本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。

本书专门讲解开关电源原理与维修，深入浅出地介绍了各种开关电源的组成、原理与维修技巧，归纳总结了用示波器维修开关电源以及用电源模块维修开关电源的方法与技巧，并给出了大量极具参考价值的维修实例，可供读者参考查阅。 全书通俗易懂、简单明了、重点突出、图文结合，具有较强的针对性和实用性，适合广大的家电维修人员、电源维修人员及电子爱好者阅读，也可作为职业技术院校相关专业及开关电源维修培训班的参考书。

本书主要介绍了碳化硅(SiC)传感器在高温下热电特性的研究进展。本书可分为三部分，共七章。第一部分从单层SiC和多层SiC的热阻效应、热电效应、热电子效应和热电容效应等物理效应方面来介绍SiC的热电特性；第二部分介绍了SiC的诸多重要特征以及SiC MEMS的制造流程，总结了SiC传感器、热流传感器和对流惯性传感器的**进展；第三部分论述了SiC热电传感器的应用前景。

《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中元

本书共分为八章，首先详细阐述了现代电子显微学的基本原理，包括先进技术及应用举例，然后描述了超快电子显微学的主要技术及应用，后总结了其与其他超快技术的比较，并展望了四维成像技术在物理、化学和生物研究中的重要应用前景。上述各部分涉及的主要物理概念书中都给出了详细介绍。全书内容十分丰富，对基本概念、定理和定律的讲解生动清晰、通俗易懂，全书详细列举了Zewail研究小组结合多种电子显微学方法(诸如选区衍射、会聚束衍射、高分辨像、衍衬技术、电子能量损失谱)和超快技术在化学、材料、物理、生物领域所取得的优秀科研成果。该书注重物理现象分析，深入浅出，避免运用较烦琐的数学方程，因此物理和材料专业背景的读者阅读起来也不会感到十分困难。

本书在充分调研电子领域各岗位实际需求的基础上，对电子元器件的识别、检测、选用和代换的知识技能进行汇总，以 职业资格标准为指导，系统、全面地介绍电子元器件的识别、检测、选用与代换的综合技能。 本书引入\\\\\\\"微视频互动”学习的全新学习模式，将\\\\\\\"图解”与\\\\\\\"微视频”教学紧密结合，力求达到 的学习体验和学习效果。

《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）详细而又完整地介绍了大功率变频器及中压交流传动的前沿技术，包括各种大功率变频器的拓扑结构、脉冲调制方法、 的控制策略以及工业产品设计经验等。《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）对目前的主要理论和控制方法都给出了计算机仿真结果和试验波形，并详细分析了实际产品设计和工业应用中的各种问题。《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）是作者30多年大功率变频器设计及应用的经验积累，可作为本科生和研究生的教材使用，对广大科研人员、产品设计人员及工程技术人员也有 好的学习和参考价值。

《中国电子信息工程科技发展研究．量子器件及其物理基础专题》系统地介绍了基于量子效应设计和制作的量子器件，及其所遵循的物理规律。内容基本涵盖了典型的量子器件，主要包括：量子力学、固体能带论、低维结构等基础知识，基于量子效应的晶体管、隧穿器件和自旋电子器件等量子器件，各种量子结构的半导体激光器和光电探测器，量子传感协议、量子测量和典型量子传感器，以及各类量子计算器件等。

《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容： PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。 n 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师，电子装联工艺师，无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。