本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。
本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。
本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。
《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式，全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能，涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件，还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合，内容由浅入深，层次分明，重点突出，语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解，读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频，学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用，也可供职业学校、培训学校作为教材使用。
由何春华主编的《Multisim10计算机仿真及应用》结合声等学校计算机、电子信息、机电类专业的电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、高频电子技术中的有关知识，系统介绍了Multisim10仿真软件对各种电路的仿真分析方法、步骤和结果。 《Multisim10计算机仿真及应用》内容全面、实例丰富、图文并茂、实践性强、重点突出。本书将界面和知识的讲解形象化，系统性强、具有很强的实用性。 《Multisim10计算机仿真及应用》适合电类各专业本、专科学生使用，也可作为广大读者学习电路设计方法及辅助软件的参考用书。
本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法，包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、开关与保护器件等，让读者能尽快掌握进行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从 外形和种类 结构及特点 主要参数 型号命名 产品标识 和 电路符号 等几个方面详细讲解，除配有大量实物照片外，还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容，真正让读者 看得懂、记得住、用得上 ，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读，可以成为他们的元器件学习与使用指南，还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客
本书系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。第1章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料压电单晶、压电陶资以及压电薄膜的制备、性能与特点，重点介绍氧化钵压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。
何丽梅、宋慧主编的《电子元器件识别检测与焊 接》前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导 体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻 器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等 元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴 起的片式元器件作了较为详尽的介绍。 后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业 自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其 后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具 的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元 器件的SMT返修工艺。 本书每章均安排了结合生产实际的实训内容，强 调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖 了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案 例及相关仪表工具的使用方法。 本书适合作为职业院校电子技术应用专业及电子 产品制造
本书（第2版）全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，并结合企业的生产环境，以实训演练的方式展现各种元器件的检测、安装和焊接方法，重点介绍操作技能和实训方法。上篇主要介绍常用电子元器件。半导体器件、变压器、电动机、继电器、传感器和集成电路等元器件的功能与识别方法。下篇主要介绍各种典型元器件的检测、安装和焊接的实训方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。本书适合作为电子产品制造业的职业技能培训教材及中职学校的教材使用，也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员参考使用。
本书完全遵循国家职业技能标准和电子技术相关领域的实际岗位需求，在内容编排上充分考虑电子元器件识读与检测的特点，按照学习习惯和难易程度将电子元器件识读与检测划分为9个章节，即电阻器的检测，电容器的检测，电感器的检测、二极管的检测、三极管的检测、场效应晶体管的检测、晶闸管的检测、集成电路的检测和其他电器部件的检测。学习者可以看着学、看着做、跟着练，通过“图文互动”和“微视频”的全新模式，轻松、快速地掌握空调器维修技能。书中大量的演示图解、操作案例以及实用数据可以供学习者在日后的工作中方便、快捷地查询使用。本书还采用微视频讲解互动的全新教学模式，在内页重要知识点相关图文的旁边，附印了二维码。读者只要用手机扫描书中相关知识点的二维码，即可在手机上实时浏览对应的教学视频，视频内容与图书
本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。
性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手，先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析；接着，以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象，研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺；然后，针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片，初步探索了更加先进和具有挑战性的激光转移技术；之后，对目前关于转印技术的研究现状进行了总结分析；*后，对芯片真空拾取和贴装工艺进行了探讨，建立了真空拾取与高密度贴装的理论工艺窗口。
本书从实用的角度出发，介绍了使用DXP2004SP2进行电子线路的设计所应具备的基础知识，包括原理图设计、印制线路板设计、集成库的创建以及仿真技术。从内容安排到案例选取，本书充分考虑了高职学生的知识结构，以培养学生正确的设计思路为主线，以提高学生解决实际问题的能力为目标，合理选择案例，安排讲解内容，并附以难度适中的上机练习任务，可作为高等职业技术院校电子类、电气类、通信类等电子类专业学生的教材。本书也可以供职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计于开发的工程人员参考。
水下传感器网络采用声波进行通信，具有长时延、低带宽、高误码率、动态拓扑、能量受限等系列特性，节点的有限资源决定了其上运行的协议不能太复杂，而现有的通信协议栈难以满足水下传感器网络性能要求。本书分析了水下传感器网络的应用、通信特点，以及传统协议架构在水下传感网络的应用局限性，阐述了Micro-ANP通信协议架构及水下传感器网络的各层协议与关键设计技术，并给出Micro-ANP架构的实现。本书的编写重视理论结合实际应用，使相关领域的读者能够比较容易地理解本书内容。
本书从零开始、循序渐进地介绍了电子元器件的相关知识。内容主要包括：线性电子元器件（电阻、电容、电感和变压器）、非线性电子元器件（二极管、三极管）、集成电路、开关类器件、电声器件、传感器件、保险元件与电池等的识别、检测与应用。同时，技能与技巧、新技术与新产品、动手做等环节的设置对各章节的知识加以应用和拓展，达到快速掌握、学以致用的效果，使零起点的读者能够轻松入门，打下扎实的电子技术基础。 本书内容实用性强，图文并茂，通俗易懂，适合电子技术初学者、爱好者、初级从业人员学习使用，也可用作职业院校、培训学校等相关专业的教材和参考书。
王化祥编*的《现代传感技术及应用》介绍了现代传感器的原理、特性及其在工程中的应用技术，并紧密围绕当前传感器技术发展*新内容和方向编写，叙述由浅入深，循序渐进。全书在介绍传感器基本特性的基础上，详细介绍了光纤、图像、生物传感器以及无线传感器网络、移动机器人传感器、智能传感技术，*后介绍了多源传感器的信息融合技术。 本书可作为高等院校测控技术与仪器、自动化、电气工程及其自动化、计算机科学与技术、通信工程、生物医学工程等专业研究生选修课教材和本科专业高年级学生的参考教材，也可供从事传感与信息检测相关领域应用和设计开发的研究人员、工程技术人员参考。
本教材为“普通高等教育‘十一五’*规划教材”，全书共有10章。第1~3章重点介绍了VLSI设计的大基础，包括三个主要部分：信息接收、传输、处理体系结构及与相关硬件的关系； MOS器件、工艺、版图等共性基础，以及设计与工艺接口技术、规范与应用。第4~6章介绍了数字VLSI设计的技术与方法，其中第6章以微处理器为对象，综合介绍了数字系统设计方法的具体应用。第7章介绍了数字系统的测试问题和可测试性设计技术。第8章介绍了VLSIC中的模拟单元和变换电路的设计技术。第9章介绍了微机电系统（MEMS）及其在系统集成中的关键技术。第10章主要介绍了设计系统、HDL，对可制造性设计（DFM）的一些特殊问题进行了讨论。 本书可作为高等学校电类专业本科生“VLSI设计技术基础”课程教材，注重相关理论的结论和知识的应用，内容深入浅出。本教材也可作为微电子专
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
微型驻极体传声器虽已在科技和人们日常生活中有着广泛应用，并成为一类不可缺少的电声器件，但在对微型驻极体传声器进行系统、全面讨论的书籍却不多见，为弥补此不足，根据实际需求编写了本书。本书从微型驻极体传声器的基础理论开始，分四部分介绍:部分是基础理论，着重介绍声振动、膜振动、驻极体等内容；第二部分着重介绍了微型驻极体传声器的设计、计算；第三部分对影响微型驻极体传声器性能的诸多因素进行了分析、讨论；第四部分介绍了对微型驻极体传声器的相关指标、参数的测量及必需测量设备的使用方法。 本书可作为高等院校电子工程、通信工程等相关专业高年级大学生的参考书；对从事驻极体传声器设计、生产和使用的工程技术人员来说，也是一本手边的参考书籍。
