编写说明 本词典为“日中中日半导体制造技术用语词典”，是提供给从事研究和开发半导体技术、阅读日语半导体制造技术类书籍和杂志、学习专业知识、从事该类科技文献和技术资料翻译工作者作为专业用语参考的工具书。本词典共收录了大约3,500条有关半导体制造方面的专业词汇，具有从日文或中文词条中查阅解释的双向功能。 收词范围 本词典主要收集了有关半导体制造技术方面的用语，包括半导体设计、材料、硅氧化、光刻刻蚀、扩散和离子注入、掺杂、晶体生长、曝光、光刻胶、涂胶显影、气相沉积、晶片清洗、切割、研磨、芯片热处理、溅射、键合、封装、印刷、光学、机械等工艺及外观检验、性能检验等基本专业词汇。 编排方法 1.“日中半导体制造技术用语”部分按照日语50音图顺序的“あ、か、さ、た、な、は、ま、や、ら、わ
本书为“高考日语冲刺系列”之一，主要面向即将或今后参加高考日语的考生。本书以《普通高等学校招生全国统一考试大纲（日语）》为依据，为考生梳理了高考日语相关的语法知识，能帮助学生在短时间内差缺补漏，从容应考。全书共分“基础篇”“实战篇”两大部分，从巩固基础到实战训练，步步为营，帮助高考备考者系统而全面地掌握高考日语语法，扫除学习过程中的障碍，供各位考生参考。基础篇对每个语法条目从“说明”“例句”“注意”这几个方面进行讲解，帮助考生不仅理解该语法点，还能掌握其用法以及使用时的注意事项。例句选取了大量历年真题中考过的句子，让考生熟悉语法知识在真题中是如何考查的。每个单元都编排了练习题，让考生可以边学边做，在练习中巩固语法知识的运用。实战篇共500道题，让考生通过大量练习熟练掌握语法知
