樊昌信等编的《通信原理》共14章，分为三大部分。部分（第1章～第5章）阐述通信基础知识和模拟调制原理。第二部分（第6章～第10章）主要论述数字通信（基带／基本调制／现代调制）、模拟信号数字化和数字信号*接收的原理。第三部分（第11章～第14章）讨论数字通信中的编码和同步技术，并简要介绍通信网的概念。

本书带领电子爱好者迈入电子制作的大门，共分为三章。*章介绍电子制作中的常用元器件。第二章包括二十个简单的电子小制作，是在170孔的面包板上完成有趣的实验，帮助读者理解电路工作原理，学会电子制作流程与元器件的有序搭建。第三章是制作进阶，包括十个稍微复杂的电子制作，带领读者熟悉电子制作的方法和技巧，达到合理布局元器件、独立制作的目的。本书适合任何一位零基础爱好者，还可以用于兴趣制作、科技制作等。

半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一，与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南，介绍与半导体有关的各种基础知识，包括物理、材料和电路，分立元件和集成电路系统、应用和市场，以及半导体的历史、现状和未来。 这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书，专业人士也可以从中了解到市场、投资和政策制定方面的信息。

针对电子技术初学者，本书由常用电气元器件的识别讲解入手，分门别类地介绍了电子电路图的识读方法，主要包括常用电子元器件电路图形符号和文字符号、电源变换电路、晶体三极管放大器、电源整流及滤波电路、直流稳压电路、晶闸管应用电路、集成运算放大器电路、振荡电路、脉冲波形的产生与整形和音频功率放大电路等内容。 全书内容翔实、通俗易懂，实用性强，可供广大电子技术工作者、无线电爱好者阅读，也可作为大中专院校电子技术专业的辅导用书。

本书从原始的矿石收音机制作讲起，通过130个制作实例，详细介绍了门控门铃类小电器的制作、充电器类小电器制作、灯光控制类小电器制作、医用类小电器的制作、报警防盗类小电器的制作、温湿度控制类电器制作、音响类、生活类电子产品制作等各类型制作的电路板和图纸设计、元器件焊接组装、调试与检修等方法和技巧。书中通过大量实例、制作步骤图解与视频讲解相结合的方式，清晰、直观讲解电子制作的流程、所需的电路相关原理知识以及*终制作成电子产品的方法和技巧，读者看得懂，学得会，还可以举一反三，将所讲到的案例通过拆解与组合的方法用到别的电子产品中。 本书可供电子爱好者、初学者、电工电子技术人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。

本着 在实验中发现学问 的教学理念，本书以一系列由简到繁、令人着迷的电子学实验为主轴，带领读者探索各种电子元器件的性质以及电子学的基本原理。读者能够跟随书中的步骤循序渐进地完成各种有趣的电子学实验：从基础的焊接到设计数字逻辑电路，从用柠檬制作的电池到无须电源即可接收调幅电波信号的收音机。通过动手实验，读者能够快速理解电子学的基本概念，包括电阻、电容、电压、电流、电感，以及电与磁之间的关系。第3版新增内容约占三分之一，并更新了大部分图表、照片和文本。本书轻松易读，四色印刷，是电子学初学 者的理想读物。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术，内容包括电路元件的识别、维修工具的使用、典型电路分析、元器件测试、维修方法和技巧以及大量维修实例。本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业高级电工阅读学习，也可供维修培训使用。

本书是一本零基础学习电子学的入门书籍，通过生动的语言、直观的实物图片和有趣的制作项目，使读者在轻松愉快的氛围中快速进入电子技术的世界，掌握*基础但*有用的元器件知识和电路知识，让初学者能快速领略到电子元器件应用和电路设计的美妙。

本教材以无人机实景三维生产实践案例为载体，以实际应用为主旨，系统全面地介绍了无人机实景三维技术相关的理论知识与作业流程。主要内容包括:实景三维概述、无人机实景三维基础、无人机实景三维数据获取、无人机实景三维建模技术、无人机实景三维单体化建模、实景三维模型修饰、无人机实景三维裸眼测图、无人机实景三维生产案例、实景三维应用技术、实景三维行业应用、 1 X 无人机摄影测量高级技能等级证书、学生技能大赛。本教材内容突出能力培养与技能训练，注重生产流程规范性操作，强化测绘工程思维的训练，同时实现 岗、课、赛、证 融通，使学生能够独立完成无人机实景三维的整个生产任务。本书可作为职业院校无人机测绘技术、无人机应用技术等无人机相关专业，以及测绘工程技术、测绘地理信息技术、摄影测量与遥感技术、工程测量

本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者，也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述，但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解，积累经验后再读就容易理解了。此外，对于有一定经验的读者，通过整理自己的知识，尝试去理解相关联的其他领域，也不失为一种有益的方法。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

我们每日用的智能手机、计算机和各种电器由数百个或数千个内部组件组成，每一个组件都经过精 确设计。这些小小的组件隐藏在设备内部，兢兢业业地执行着自己的任务。本书的目的是为你揭开隐秘的硬件内在美。作者用精美的实拍细节图和精简的文字展示了130余种常用电子元器件和电子产品的原理之巧和结构之美，让你在享受视觉盛宴的过程中，自然而然地掌握晶体管、传感器、开关、电机、集成电路、智能手机摄像头等各类硬件的工作原理。作者利用罕见的剖面视角，结合示意图，让各个电子元器件的工作原理一目了然。 本书适合电子发烧友、电子电气从业者、理工科学生，以及对电子学感兴趣的人阅读和欣赏

一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容，是硬件电路设计研发的集大成者，非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。 千里之行始于足下 ，在硬件设计的学习中，基本功非常重要，本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础，详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项，又囊括了高速电路关键设计指导，然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则，设计就是测试，无测试则无设计，最后介绍了测试仪表与板级测试。 全书含有43个原创实战案例讲解，知识点涉及范围广，内容全而精，非常适合初级、中级硬件工程师，以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切，笔者在需要的地方标注出知识点位置，各位读者可以细细体会，更全面深刻地掌握本书内容，

《开关电源磁性元件理论及设计》系统介绍磁的基本理论知识，磁性材料的种类、特点及其选择方法和在开关电源中的应用与设计等。内容包括磁的基本理论与磁元件、磁性材料的基本参数及磁特性测量、开关电源中常用的磁性材料、线圈、磁芯的工作状态、高频变压器设计的基本问题、电感设计、特殊磁元件设计、平面磁元件、磁集成技术和磁性元件的温升、绝缘及电气特性测试。在《开关电源磁性元件理论及设计》的后还附有磁元件设计数据，以方便读者学习使用。 《开关电源磁性元件理论及设计》可供从事开关电源研发设计人员，以及从事电气工程自动化的设备制造与维修的工程技术人员和工程管理人员阅读和参考。

《信号完整性揭秘：于博士si设计手记》是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上，选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的，着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。本书主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础，反射、串扰等基本的信号完整性问题，以及s参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的知识，后介绍了工程设计中的电源完整性入门知识。 《信号完整性揭秘：于博士si设计手记》内容选择源于实际工程设计的需要，论述过程中尽可能避免烦琐复杂的数学推导，侧重于直观形象的讲解，符合工程师的学习习惯，可作为硬件设计工程师、测试工程师、系统工程师、项目负责人以及其他相关技术工作者的培训教材及工程设计参考书，同时也可以作为高等院校相关专业的学生及教师

本书是以系统为视角的极具特色的模拟电子技术基础教材。全书共15章，内容包括：二极管及其应用、BJT、FET、多级放大器、RF放大器、功率放大器、运算放大器、特殊用途放大器、运算放大器的响应、基本运算放大器电路、有源滤波器、振荡器、定时器、稳压器、通信电路、数据转换等。全书配有习题和习题答案，便于学生牢固掌握所学知识点。本书可供工科电子类各专业的本科生、专科生使用，也可作为相关技术领域工程技术人员的参考书。

本书主要介绍了无线移动终端收发机的设计和分析，详细给出了射频接收机和发射机设计方法。此外，本书还系统介绍了超外差、零中频、低中频和带通采样无线电架构； 详尽给出了频率规划、系统链接规划和发射机及接收机的性能评估； 提出了包括互调、干扰屏蔽和频谱再生及调制在内的非线性分析； 给出了基于自动增益控制、模/数转换动态范围和电源管理的移动系统中射频专用集成电路设计方法； 给出了接收机性能评估的MATLAB文件和发射机放大器非线性特性计算代码； 深度分析移动终端射频系统设计并给出了设计实例。本书适合作为通信工程、电子信息工程和微电子等专业本科生及研究生的教材，也适合作为从事射频系统、射频集成电路和无线系统设计工程技术人员的参考用书。

全书简明介绍电子元件和电路的新内容，重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试，内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材，广受赞誉，是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。

《变频器实用电路图集与原理图说（第2版）》收进了20世纪90年代至近几年上市的16个变频器厂商的、作者在实际维修中据实物测绘得出的26种变频器电路。其中，整机电路全图10种，电路图样共116张。功率级别从0?4~300kW，囊括了变频器所有大、中、小功率机型。 本书的第1版图书上市后，受到读者朋友的热烈欢迎。第2版图书追加了2000年至2010年前后的5款新型变频器全图，同时在故障检测和判断上，有所侧重和深入。 本书采用一图一文的方式，在列举电路图的同时，对电路原理进行简述，对专用元器件的引脚和电路功能进行详尽说明，同时对电路故障检测要点也进行了介绍。 本书适用于广大的机电维修人员和电工，对高职高校师生和设计人员也有较好的参考价值。

本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求，贴近工业实践，知识内容新颖，可为工业界以及高校提供前沿数据，为高校培养专业人才奠定基础。本书可作为功率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书，也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。