针对电子技术初学者,本书由常用电气元器件的识别讲解入手,分门别类地介绍了电子电路图的识读方法,主要包括常用电子元器件电路图形符号和文字符号、电源变换电路、晶体三极管放大器、电源整流及滤波电路、直流稳压电路、晶闸管应用电路、集成运算放大器电路、振荡电路、脉冲波形的产生与整形和音频功率放大电路等内容。 全书内容翔实、通俗易懂,实用性强,可供广大电子技术工作者、无线电爱好者阅读,也可作为大中专院校电子技术专业的辅导用书。
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术,本书共分12章,包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得,结合近年来技术最新进展,完成本书写作,奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。
本书从原始的矿石收音机制作讲起,通过130个制作实例,详细介绍了门控门铃类小电器的制作、充电器类小电器制作、灯光控制类小电器制作、医用类小电器的制作、报警防盗类小电器的制作、温湿度控制类电器制作、音响类、生活类电子产品制作等各类型制作的电路板和图纸设计、元器件焊接组装、调试与检修等方法和技巧。书中通过大量实例、制作步骤图解与视频讲解相结合的方式,清晰、直观讲解电子制作的流程、所需的电路相关原理知识以及*终制作成电子产品的方法和技巧,读者看得懂,学得会,还可以举一反三,将所讲到的案例通过拆解与组合的方法用到别的电子产品中。 本书可供电子爱好者、初学者、电工电子技术人员阅读,也可供相关专业的院校师生参考。
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习,能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。
本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书是《你好,放大器》的初识篇,是学习放大器的入门书。第1章介绍放大器的历史和分类定义。第2章用大量篇幅介绍放大器关键指标,以及阅读数据手册的方法。第3章介绍各种各样的运算放大器,包括精密运放、高速运放、电流反馈型运放和全差分运放。第4章是使用放大器的共性问题,这些问题都是作者在指导学生的过程中频繁遇到的。第5章介绍一些典型的放大电路。最后,第6章针对初学者介绍仪器、调试、故障排查,以及报告撰写。
本书介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术,内容包括电路元件的识别、维修工具的使用、典型电路分析、元器件测试、维修方法和技巧以及大量维修实例。本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业高级电工阅读学习,也可供维修培训使用。
本书共分九章,系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1~3章介绍了环路控制的基础知识,包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等;第4章介绍了多种补偿环节的设计方法;第5~7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法,将理论知识与实际应用密切关联;第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计;第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳,实用性强,是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者,可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等,在工程实践的基础上,大大提高理论
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员,以及相关研究人员的参考用书,也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。
本书主要介绍了无线移动终端收发机的设计和分析,详细给出了射频接收机和发射机设计方法。此外,本书还系统介绍了超外差、零中频、低中频和带通采样无线电架构; 详尽给出了频率规划、系统链接规划和发射机及接收机的性能评估; 提出了包括互调、干扰屏蔽和频谱再生及调制在内的非线性分析; 给出了基于自动增益控制、模/数转换动态范围和电源管理的移动系统中射频专用集成电路设计方法; 给出了接收机性能评估的MATLAB文件和发射机放大器非线性特性计算代码; 深度分析移动终端射频系统设计并给出了设计实例。本书适合作为通信工程、电子信息工程和微电子等专业本科生及研究生的教材,也适合作为从事射频系统、射频集成电路和无线系统设计工程技术人员的参考用书。
全书简明介绍电子元件和电路的新内容,重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试,内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材,广受赞誉,是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。
指挥控制(C2)的成效是战争胜负的决定因素。在战争中,任何一项其他活动的重要程度都无法与指挥控制相提并论。同时,指挥控制在应急管理、反恐维稳等社会治理领域具有越来越重要的作用。因此,指挥控制技术一直是军事、管理等领域最活跃的研究内容之一。本书对指挥控制技术进行了系统性梳理与介绍,涵盖态势认知、决策规划、行动控制等三个方面,具体包括态势建模、态势分析、目标选择、任务规划、战场管理、监控与协同等技术。本书不仅可供指挥控制领域的研究工作者借鉴,还可供指挥控制相关专业的师生和从业人员学习与参考。
本书主要聚焦质量大数据的架构、模式、模型、机制、实践等方面,给出质量大数据参考架构统领全书,并列举了相关行业案例。质量大数据的参考架构包括数据视角、技术视角和业务视角三大维度。数据视角系统介绍了数据要素体系、构建了数据资源体系、阐述了数据治理体系。技术视角构建了质量全生命周期框架,提出了质量数据平台四层架构,从数据存储、数据服务、数据分析三个方向分析相关技术,并重点介绍了面向装备的质量大数据关键技术。从业务视角给出了业务维度模型,从生产体系、管理体系、应用模式三个维度分析了业务视角的质量大数据,并对典型的应用模式进行了剖析。本书从企业侧和产业侧两个角度,分别给出了质量大数据的实施路径,并对质量大数据技术、业务、产业的发展趋势做出展望。本书最后一章通过多个实际案例从不同方面诠
本书以雷达目标作为雷达的被测对象,系统地阐述了雷达目标特性及其测量方法与仿真技术,其主要内容包括:各类目标的雷达散射截面(RCS)、RCS起伏特性和模型化、RCS的减缩与增强、目标噪声、目标极化特性、目标宽带特性、目标散射特性测量技术和雷达目标仿真。书中给出了在工程设计中常用的大量曲线、图表和数据。本书取材是以实践为背景,经过理论上系统化,因此概念清晰并结合实用。可供从事雷达系统、防空体系、微波遥感、电磁散射以及飞行器隐身等专业的工程技术人员参考,也可作为高等院校和研究部门从事有关专业领域的研究生的教材和参考书。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括:半导体器件工艺及器件的相关技术人员,可靠性技术人员,失效分析技术人员,试验、分析、实验的负责人,以及大学生、研究生等。因此,罗列的内容层次从基础介绍到最新研究,覆盖范围较广。
本书首先对Verilog HDL的高阶语法知识进行了详细介绍,然后基于高云半导体和西门子的云源软件和Modelsim软件对加法器、减法器、乘法器、除法器和浮点运算器的设计进行了综合和仿真,最后以全球经典的无内部互锁流水级微处理器(MIPS)指令集架构(ISA)为基础,详细介绍了单周期MIPS系统的设计、多周期MIPS系统的设计,以及流水线MIPS系统的设计,并使用高云半导体的云源软件和GAO在线逻辑分析工具对设计进行综合和验证,以验证设计的正确性。 本书共8章,主要内容包括Verilog HDL规范进阶、加法器和减法器的设计和验证、乘法器和除法器的设计和验证、浮点运算器的设计和验证、Codescape的下载安装和使用指南、单周期MIPS系统的设计和验证、多周期MIPS系统的设计和验证,以及流水线MIPS系统的设计和验证等内容。
《UPS电源技术及应用》主要介绍UPS各部分电路的工作原理以及典型设备的操作使用与常见故障检修。本书共分为10章:第1章介绍了UPS的功能、性能指标、基本结构形式及其发展趋势;第2章至第5章讨论了UPS常用电力电子器件、功率变换电路、控制技术以及其他主要电路;第6章介绍了蓄电池及其管理系统;第7章介绍了UPS的选型、安装、使用及维护;第8章至第10章进行了典型UPS实例剖析。UPS的生产厂家及其品牌很多,UPS实例剖析部分本着按类选取的原则,既有小功率UPS,又有中、大型UPS;既有后备式UPS,又有在线式UPS。这些实例是从较多的UPS产品中选取的,通过UPS实例剖析,读者可掌握典型UPS的技术参数与基本结构、电路工作原理及常见故障检修。 本书在编写过程中力争做到注重内容的先进性与实用性,理论联系实际,图文并茂、通俗易懂,便于教学与自学。本书即