《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求，贴近工业实践，知识内容新颖，可为工业界以及高校提供前沿数据，为高校培养专业人才奠定基础。本书可作为功率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书，也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。
《手绘揭秘电子世界》以工程师手绘笔记的形式描绘了一个生动、有趣的电子技术世界。本书从基础开始首先介绍了静电、直流电和交流电、磁铁和螺线管等；然后介绍了常用电路；之后又对基本的电子元器件进行了逐一细致的讲述；*后对电路组装技巧进行了说明。全书包括100个电子电路，类别包括基本电路、光子电路、数字电路和线性电路等多方面内容，是电子技术入门读者不可多得的参考用书。
电子工程师手册 系列分为 基础卷 提高卷 和 设计卷 ，共3本。本书为 基础卷 ，主要介绍了电子技术入门基础（电路与电路模型、电路的基本变量、电路的基本元件和基尔霍夫定律）、电子元器件［电阻器、电容器、电感器和变压器、二极管、晶体三极管、晶闸管、电力晶体管、功率场效应晶体管（Power MOSFET）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、电声器件和其他辅助器件（继电器、光电耦合器和霍尔传感器）］、电子测量与仪器［电子测量基础、万用表、示波器、信号发生器、频域测量仪器和电子仪器维修基础（维护基本知识、焊接工具和常用检修方法）］。 《电子工程师手册（基础卷）》具有起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律等特点，适合作为有志成为电子工程师的读者的入门自学图书，也适合作为高等职业院校和社会培训机构的
《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
《图解顺序控制电路 入门篇》是一本为了通俗易懂地讲解顺序控制的基础，将实际控制设备的操作和动作的 顺序用颜色表示，全页用图画进行说明的技术解剖书。具体内容包括用于顺序控制的专门用语、用于顺序控制 的各种元件、什么是顺序控制、电气图形符号的画法、文字符号和控制元件序号的表示方法、顺序图的画法、 顺序控制基本电路的读图方法、通过实例剖析顺序控制的动作原理、带有时间差的顺序控制、带有时间差顺序 控制的实例和顺序控制应用实例等内容。 本书可帮助电工技术初学者、从业者快速提高电工技能，提升工作效率。本书也可作为职业院校相关专业 师生的参考读物或企业员工的再教育培训教材。
本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，通
本书旨在提高信息通信工程建设项目管理水平和相关人员管理能力，内容上强调系统性、操作性、维护性和实际应用性。全书共八章，首先概述了通信网构成、通信工程分类、配套设施和工程标准规范体系；然后以工程建设流程与管理为主线，对信息通信工程的建设流程、工程设计、建设技术要求、工程监理、定额与造价、验收与交付、标准及规范等进行了系统的论述。 本书可作为信息通信工程建设与管理人员的业务培训教材，也可作为从事信息通信工程建设工作的工程技术人员、科研人员的参考书。
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
本书介绍了变电站中用于建设、检查、维护和操作的变电站机器人技术及其现有应用，并讨论了当前和未来机器人系统的发展趋势，指出需要开展进一步的研究和标准化工作。本书介绍了变电站中用于建设、检查、维护和操作的变电站机器人技术及其现有应用，并讨论了当前和未来机器人系统的发展趋势，指出需要开展进一步的研究和标准化工作。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
本书共分九章，系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。 ～3章介绍了环路控制的基础知识，包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等；第4章介绍了多种补偿环节的设计方法；第5～7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法，将理论知识与实际应用密切关联；第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计；第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳，实用性强，是一本 的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者，可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等，在工程实践的基础上，大大提高理论分
《电线电缆手册》第3版共分四册，汇集了电线电缆产品设计、生产和使用中所需的有关技术资料。本册为第1 册，内容包括：裸电线与导体制品、绕组线、通信电缆与电子线缆以及光纤光缆四大类产品的品种、用途、规 格、设计计算、技术指标、试验方法及测试设备等。本书可供电线电缆的生产、科研、设计、商贸以及应用部 门与机构的工程技术人员使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。
《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电 路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法 、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后，第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺 。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。
本书在相控阵雷达前沿技术探索与工程实践经验的基础上， 开创性提出“开放式相控阵”理论框架，并全面、系统地论述下一代开放式相控阵的系统架构、阵面技术、处理技术、资源调度技术、微系统技术等。本书可供从事雷达系统研究、设计的工程技术人员阅读，也可作为相关专业师生的参考书。
本书是一本系统介绍无源定位原理、方法的学术专著，重点包括无源定位系统的概念、组成、工作流程、定位的几何原理、测角技术、多站测向交叉定位、多站时差定位、多站频差定位、多站时差／频差联合定位、时差频差测量方法、信号直接定位法、单站定位法等，对单站、多站的多种无源定位技术体制的定位原理、定位计算方法和定位误差分布等进行了分析推导、仿真，对多种定位参数测量实现途径和估计算法等进行了介绍和仿真分析。 本书可供从事网电对抗、技术侦察、雷达信号处理领域研究的工程技术人员使用，也可供高等院校信息与电子工程、电子对抗、通信工程等专业的研究生和教师，以及国防工业部门的技术管理人员和相关部队的技术干部阅读和参考。
我们在日常生活中使用的手机、计算机都离不开射频，但我们看不到它，也触摸不到它。射频就像神奇的魔术一样，它离我们的生活很近，又离我们的生活很远。本书从什么是射频和什么是芯片两个基本问题出发，以通俗易懂的语言和生动有趣的例子，系统介绍了射频的起源与发展，重点阐述了射频芯片的演进过程及射频芯片产业链从产品到方案的转变。在满足不同层次和背景的读者阅读需求的同时，能够提高读者对射频的认知，并促进射频芯片产业的发展和进步。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（ ～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有 现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本 有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（ ～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有 现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本 有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析，涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业，每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试，通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读，也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。
氮化镓微波功率器件出现至今，无论是其关键技术还是工程应用均取得了快速发展，目前已在新一代移动通信、新型雷达等领域获得了广泛应用。为了推动氮化镓知识的普及，促进读者对氮化镓技术的了解，作者结合研究团队多年的研究及技术实践编撰了此书。本书共6章，包括绪论、氮化物材料MOCVD生长技术、氮化镓微波功率器件技术、微波功率器件新型工艺、微波功率器件建模、新型氮化镓微波功率器件。 本书可作为微电子器件领域学生的专业教材，也可作为相关领域研究生及从业人员的参考资料。
本书介绍了常用电气设备的安装施工工艺、使用规范及要求、日常检查与维护和故障处理方法。全书分13章，内容包括电气设备维修方法和手段，输配电，变压器、电焊机和互感器，电动机，高压电器，低压电器，变频器、软启动器和PLC，继电保护及二次回路，小型发电机，成套电气设备，照明设备，接地与防雷等。本书旨在让读者方便地查找到实际工作中碰到的电气设备安装施工工艺、调整方法和使用规范及要求，快速掌握各类电气设备的安装和使用技术，以及设备的维护知识和故障处理方法，提高技术水平和处理实际问题的能力。本书内容丰富，便于查找和使用，可供电气设备安装、运行、维修、管理人员，电工和电气技术人员使用。
