在整个现代芯片设计的过程中，由于其复杂性，从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果，使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外，此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解，包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法，其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展，并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得阐述更加形象生动，并有助于加深理解。 《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》是电子设计自动化领域中为数不多的精品，适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本

本书不仅是变频器代码集，也是变频器零部件集、元器件集、检测与判断集、速查与速用集、检修与维护集、维修参考图集与结构图集。 本书介绍了国内外300多种型号（系列）变频器的故障信息与代码，以及有关变频器检修与维护的知识、实战技能与速查资料。 本书信息量大、携查方便、简明实用，是适合广大变频器维修人员、工业电器维修人员，以及职业院校电气自动化、机电工程等专业师生使用的一本速查实用读物。

测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。而基于TSV的3D堆叠集成电路结构的特殊性和设计流程的可变性则为测试过程带来了新的问题和挑战。 本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于3D存储器架构的制造流程示例；详细地介绍了基于TSV的BIST和探针测试方法及其可行性；此外，本书还考虑了可测性硬件设计的影响并提出了一个利用逻辑分解和跨芯片再分配的时序优化的3D堆叠集成电路优化流程；最后讨论了实现测试硬件和测试优化的各种方法。 本书适用于3D堆叠集成电路测试的从业人员。无论是刚入行业的新人，还是经验丰富的工程师，本书的内容和可读性都能为他们提供在3D测试领域做出贡献并取得

《变频器电路维修与故障实例分析(第2版)》根据变频器的实际电路测绘所得的电路图，结合作者10年来变频器的检修心得，给出电路原理解析、检修思路和检修方法。对故障检测电路的解密式精彩阐述，独门检修方法的首次披露，对疑难故障检修进程的生动推演，成为本书的三大魅力亮点。 《变频器电路维修与故障实例分析(第2版)》以富士、中达、东元、海利普、英威腾、正弦等几种具有代表性的国内外机型电路为主线，从电路的整机构成、单元电路的故障机理、故障判断上的辨证施治、检修思路上的缜密奇妙、修理方法的新颖独到等几个方面，道出了变频器维修的方法和意义。对实际检修具有积极的释疑、指导和启发作用。 《变频器电路维修与故障实例分析(第2版)》增补了2010年前后较新的代表性变频器电路，对中达、海利普、正弦等变频器整机电路进行原理分

《西门子S7-1200/1500 PLC 从入门到精通》以解决读者的实际需求为目标，从工程师学习、工作的视角对S7-1200/1500PLC进行了全面系统的讲述。具体内容包括PLC的概述、S7-1200/1500PLC硬件介绍、TIA博途软件使用入门、S7-1200/1500PLC的编程语言、S7-1200PLC的程序结构、SCL编程语言、S7-1200PLC的工艺功能及应用、S7-1200/1500PLC的通信、S7-1500T控制V90的同步定位。

《芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史，解读和评析日本半导体产 业近七十年之得失。同时，与我国半导体产业全面结合，对我国半导体产业发展做出系统性思考，并对发展方 向和策略提出了较成体系的政策思路。本书内容安排如下：第1章介绍了日本从零起步，如何快速切入半导体 产业，重点阐述了日本政府制定的周全的技术引进策略，以及对我国的启发。 第2章刻画了日本半导体产业登顶的精彩历程和来自美国的组合拳打击，深入分析了日本产业布局经验，以及 对我国的借鉴意义。第3章展现了日本半导体产业走下王座后的种种教训，以及对今天我国半导体产业发展的 深刻启发。第4章阐述了当今世界各个半导体大国和地区从开放到局部封闭的现状，对日本半导体产业何去何 从进行了探讨。第5章对中日半导体产业合

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书为“十三五”普通高等教育规划教材。本书根据高等学校工科电气工程及其自动化类学科《电磁场理论》课程的教学大纲而编写。全书共分10章，内容包括矢量分析与场论基础、静电场的基本概念、静电场的计算问题、恒定电场、恒定磁场、边值问题的求解、ANSOFT MAXWELL软件在电磁场中的应用、时变电磁场、平面电磁波、波导与谐振腔、均匀传输线。本书注重基本概念、基本规律和基本分析计算方法，同时重视工程实践问题的处理；并且适当兼顾了强电和弱电专业的要求；精心配备例题和习题；每章都有小结，更偏于使用者学习和复习；附录中增设本课程涉及的专业名词中英文对照，有助于使用者查阅相关的外文资料。

《电子电路版图设计基础》涵盖了版图设计的基本知识，涉及物理设计（通常应用于数字电路）和模拟版图。这些知识提供了版图设计师必须具备的批判思维和洞察力，以便将电路设计期间产生的结构描述转换为用于 IC/PCB 制造的物理版图。《电子电路版图设计基础》介绍了将硅转化为功能器件的技术诀窍，以了解版图所涉及的技术（第 2 章）。以这些核心技术知识为基础，后续章节深入探讨物理设计的特定约束和具体技术，例如接口、设计规则和库（第 3 章）、设计流程和模型（第 4 章）、设计步骤（第5章）、模拟设计细节（第 6 章），最后是可靠性测量（第 7 章）。 《电子电路版图设计基础》适合电路设计人员阅读，也可作为高等院校集成电路科学与工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书。

全面阐述了反馈控制的基本理论和设计方法，介绍了对反馈系统进行建模、分析和设计时的数学应用，讲解了频域中的分析方法，包括传递函数、奈奎斯特分析、PID控制、频域设计和鲁棒性等。

本书以物联产品电磁兼容（EMC）分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统，比如对外壳（机壳）、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计，*后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。 本书以实用为目的，将复杂的理论简单化，化繁为简、化简为易，从而简化了冗长的理论，可以作为在企业从事电子产品开发的部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师、系统工程师等研发人员进行EMC设计的参考资料。

本书讲述了与PCI及PCIExpress总线相关的为基础的内容，并重点介绍了一些必要的、与PCI总线相关的处理器体系结构知识，这也是本书的重点所在。深入理解处理器体系结构是理解PCI与PCIExpress总线的重要基础。

本书主要内容包括电力电子技术及其应用概况、电力电子器件、AC-DC、DC-AC、DC-DC、AC-AC等4种基本变流电路的原理及其应用、PWM控制技术、软开关技术等。上海市精品课程配套教材，配套有课件、录像等多媒体资料。

《半导体产业人才发展指南》对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理,从产业角度出发,围绕产教融合,多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括:第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势;第2章分析和介绍了半导体产业人才状况;第3章介绍并简要分析了半导体产业人才政策;第4章介绍了半导体产业从业人员能力体系,提出了以DMP-Based(设计、制造、封测为基础)的半导体产业链相关人才能力体系建设的思路和方法;第5章介绍了半导体产业贯通人才培养方案;第6章就半导体产业从业人员技能提升培训体系与知识更新工程做了具体且有一定前瞻性的介绍和阐述;第7章介绍了半导体产业国际化人才培养及引进的相关内容;第8章就半导体产业人才培养与发展进行了思考和展望。 本书适合半导体产业从业者及产业相关

《电气自动化工程师自学宝典（精通篇》主要内容包括PLC基础与简单项目实战、三菱FX3S/3G/3U系列PLC介绍、三菱PLC编程与仿真软件的使用、基本指令的使用与实例、步进指令的使用与实例、应用指令的使用与实例、PLC扩展与模拟量模块的使用、PLC通信、变频器的原理与使用、变频器的典型电路与参数设置、PLC与变频器的综合应用、三菱通用伺服驱动器介绍、伺服驱动器三种工作模式应用举例、步进驱动器的使用与应用实例、西门子精彩系列触摸屏（SMART LINE）入门、西门子WinCC组态软件快速入门、西门子触摸屏操作和监视三菱PLC实战。

SIMATIC S7-1500 PLC自动化系统通过集成大量的新功能和新特性，具有卓越的性能和出色的可用性。借助于西门子新一代框架结构的TIA博途软件，可在同一开发环境下组态开发PLC、人机界面和驱动系统等。统一的数据库使各个系统之间轻松、快速地进行互连互通，真正达到了控制系统的全集成自动化。 本书以TIA博途软件V15.1为基础，介绍了更新的硬件模块和新增可选软件的功能和应用，例如PLC SIM Advance仿真器的使用和编程接口、团队编程和调试功能、SiVarc自动生成HMI画面功能和ProDiag带有程序显示的报警功能，使工程项目的开发和调试更加方便和快捷。 本书还介绍了FB、FC的应用，新指针与原有SIMATIC S7-300/400 PLC指针应用的对比及优势，基于Web的诊断方式等。 对读者关心的程序标准化问题以及将SIMATIC S7-300/400 PLC程序移植到SIMATIC S7-1500 PLC中容易遇到的问题做了详细的分析，

本书系 “十四五”规划教材，注重理论普适性与应用特殊性相结合，过程推导与仿真验证相结合，能力培养与价值塑造相结合。全书共8 章，主要分三个部分。 部分为数字信号与系统的分析方法，内容包括：离散时间信号与系统、离散时间信号与系统的频域分析、离散傅里叶变换、快速傅里叶变换。第二部分为系统的设计与实现，内容包括：滤波器的实现方法、IIR数字滤波器设计、FIR数字滤波器设计。第三部分为相关理论知识对应的实验内容。编者在改版本书的过程中，特意对本书进行了信息化建设，尤为注重对知识点进行深入浅出的诠释和喜闻乐见的立体化呈现。 本书可作为高等院校电子类、通信类、自动化类等相关专业的教材，也可用于硕士研究生相关课程的教学过程，还可作为广大科技工作者的参考书。

《普通高等教育“十二五”规划教材 电路理论实验》是依据高等院校工科电类专业本科课程的教学大纲，结合电工电子实验中心多年的电路实验教学经验并借鉴其他相关实验教材编写而成的。全书共分为5章，包括概述、常用电子元器件、电路基础实验、Multisim在电路原理中的应用、实验仪器设备使用说明，后的附录部分给出了实验考核表。

本书是高职高专教育电子技术基础课程教材。全书共10章，主要内容有：模拟部分，包括半导体器件、基本放大电路、集成运算放大电路、信号发生电路、直流稳压电路；数字部分，包括数字电路基础与组合逻辑、时序逻辑电路、半导体存储器、数模与模数转换器、脉冲信号的产生与整形。各章设有技能训练内容，共21个实操训练项目，以培养学生的实际操作能力。在章末都进行了小结，且配复习思考题。

电子元器件检测维修技能全图解 由经验丰富的硬件工程师编写，以元器件现场检测实操及图解的方式，非常系统的讲解了电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等十多种常用电子元器件的识别、标注等实用知识，然后总结了这些电子元器件的常见故障诊断技术、好坏检测方法、代换方法等实用维修技术，后总结了大量的元器件现场检测实操内容。

本书以富士、中达、东元、海利普、英威腾、康沃等几种具有代表性的国内外机型电路为主线，从电路的整机 构成、单元电路的故障机理、故障判断上的辨证施治、检修思路上的缜密奇妙、修理方法的新颖独到等几个方 面，道出了变频器维修的普遍性的方法和意义。对实际检修具有积极的释疑、指导和启发作用。在第1版的基 础上，本书增补了2010年前后较新的代表性变频器电路，对中达、海利普、正弦等变频器整机电路进行原理分 析，并重点对其MCU主板电路，给出故障检修方法的指导和故障检修实例。书末附录为变频器电路常用IC及功 率模块的资料。