针对电子技术初学者,本书由常用电气元器件的识别讲解入手,分门别类地介绍了电子电路图的识读方法,主要包括常用电子元器件电路图形符号和文字符号、电源变换电路、晶体三极管放大器、电源整流及滤波电路、直流稳压电路、晶闸管应用电路、集成运算放大器电路、振荡电路、脉冲波形的产生与整形和音频功率放大电路等内容。 全书内容翔实、通俗易懂,实用性强,可供广大电子技术工作者、无线电爱好者阅读,也可作为大中专院校电子技术专业的辅导用书。
《System Verilog验证:测试平台编写指南:原书第三版》讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。《System Verilog验证:测试平台编写指南:原书第三版》涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,《System Verilog验证:测试平台编写指南:原书第三版》提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
?一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作,完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程,从支撑芯片产业发展的量子力学讲起,逐渐发展到半导体物理学,进而催生了半导体器件,这些器件又由简到繁,像一颗发芽的种子,演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等,并由此集成构造出了模拟芯片(通信和传感器芯片等)、数字芯片(CPU、存储器、FPGA等)和光电芯片等。蕞后,本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程,并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。可以说,了解芯片,有这一本书就够了。 ?芯片的发展史,就是一部创新史与叛逆史——详细讲述一群叛逆者突破传统、不断创新的故事。 作者以芯片诞生和发展为主线,将散落在世界各地的实验室、杂志、书籍或新闻报
《UPS电源技术及应用》主要介绍UPS各部分电路的工作原理以及典型设备的操作使用与常见故障检修。本书共分为10章:第1章介绍了UPS的功能、性能指标、基本结构形式及其发展趋势;第2章至第5章讨论了UPS常用电力电子器件、功率变换电路、控制技术以及其他主要电路;第6章介绍了蓄电池及其管理系统;第7章介绍了UPS的选型、安装、使用及维护;第8章至第10章进行了典型UPS实例剖析。UPS的生产厂家及其品牌很多,UPS实例剖析部分本着按类选取的原则,既有小功率UPS,又有中、大型UPS;既有后备式UPS,又有在线式UPS。这些实例是从较多的UPS产品中选取的,通过UPS实例剖析,读者可掌握典型UPS的技术参数与基本结构、电路工作原理及常见故障检修。 本书在编写过程中力争做到注重内容的先进性与实用性,理论联系实际,图文并茂、通俗易懂,便于教学与自学。本书即
本书以图文结合视频讲解电路设计的方法,主要内容包括电路设计与制作基础、电路设计的方法、电子电路系统设计基本原则和设计内容、模拟电路与集成电路设计、传感器及电路设计、数字电路设计、印制电路板设计与制作、手工制作印制电路板的方法、印制电路CAD Protel DXP 2004使用、电子电路调试、单片机电路设计基础、工控及综合电子电路设计实例,书中各章节配有视频讲解及拓展讲解,附录中还给出了大量实用数据。 全书内容全面,既适合初学者阅读,也适合作为中高等院校电子类及相关专业的教材,还可作为该领域技术人员的参考书。
本书从基础入门和工程应用出发,系统讲解了西门子S7-200 SMART PLC编程及应用,内容主要包括:PLC的基础知识、西门子S7-200 SMART PLC的硬件系统、西门子S7-200 SMART PLC编程软件的使用方法、西门子S7-200 SMART PLC的基本指令及应用实例、西门子S7-200 SMART PLC的功能指令及应用、西门子S7-200 SMART PLC数字量控制程序设计、西门子S7-200 SMART PLC模拟量功能与PID控制、西门子S7-200 SMART PLC的通信与网络、西门子S7-200 SMART PLC的安装维护与系统设计等内容。本书内容全面、通俗易懂、实例丰富、实用性和针对性强,特别适合初学者使用,对有一定PLC基础的读者也有很大帮助。 本书可供从事PLC的技术人员学习使用,也可作为大中专院校电气、自动化等相关专业的教材和参考用书。
本书采用图文解说的方式,全面介绍了不同品牌液晶电视机主流机型的故障检修,包括故障现象、故障部位、故障元器件、故障检修的图解说明、检修要点与维修技巧等内容。本书按液晶电视机的品牌分大类,再按机型分节汇编,机型涵盖面全,内容简明扼要,维修图补充解说,故障查找迅速,维修方法明确。书末还汇编了液晶电视机工厂模式速查和典型代表机型电路原理参考图等实用资料,供读者参考。 本书适合液晶电视机专业维修技术人员、学习使用,也可供职业学校相关专业的师生参考。
当今世界正处于从工业经济向数字经济加速转型的大变革时代,全面推进数字化转型已经成为新时期企业生存和发展的必答题。本书创新性地以问答的形式,围绕数字化转型"为什么 "是什么 "干什么 "怎么干 等方面,以100个转型的共性问题为牵引,通过共创的方式形成集"问题 关键知识点 典型案例 解决方案 为一体的知识体系,服务于企业、服务机构、科研院所、行业组织、政府部门等,以形成推进数字化转型的广泛共识,促进形成转型工作合力。 本书由点及面,深入浅出,既可作为广大读者全面认知数字化转型的知识读本,也可作为社会各界系统推进数字化转型的常备工具书。
本书不是一本纯粹的基于软件算法的教程,亦不是一本单一讲述FPGA硬件实现的书,而是一本从图像处理算法理论基础出发,结合MATLAB软件实现,终采用FPGA进行并行硬件加速的指南。书中选用了一些常用的图像处理算法,相关章节大都遵循"算法理论 MATLAB软件验证 FPGA硬件实现 的流程,将这些算法由浅入深、循序渐进地从算法理论讲解到FPGA硬件实现。 本书适合对FPGA图像处理感兴趣的读者,需读者熟悉MATLAB软件与Verilog语言,并且具备一定的FPGA基础。如果是FPGA初学者,可以先阅读笔者的另外两本书:《FPGA设计技巧与案例开发详解(第3版)》《Verilog数字系统设计教程(第4版)》。 本书的所有例程均已经过了验证,并且已经在实际项目中得到了多次应用,配套的代码及参考资料可联系笔者获取(邮箱crazyfpga@qq.com)。
本书采用全彩图解的形式,全面系统地介绍了智能手机维修的基础知识及实操技能。本书共分成四篇:维修入门篇、技能提高篇、电路检修篇、品牌手机维修篇。具体内容包括:智能手机的结构与工作原理、智能手机的维修工具与检测仪表、智能手机的故障特点与基本检修方法、智能手机的操作系统与工具软件、智能手机的优化与日常维护、智能手机的软故障修复、智能手机的拆卸、智能手机功能部件的检测代换、智能手机射频电路的检修方法、智能手机语音电路的检修方法、智能手机微处理器及数据处理电路的检修方法、智能手机电源及充电电路的检修方法、智能手机操作及屏显电路的检修方法、华为智能手机的综合检修案例、iPhone 智能手机的综合检修案例、OPPO、红米智能手机的综合检修案例等。 本书内容由浅入深,全面实用,图文讲解相互对应,理论知识
本书是无线通信产品硬件研发(射频研发)的实战入门书,首先介绍无线通信的起源和发展历程,然后讲解无线通信的基本概念,重点说明什么是射频以及射频系统的基本架构,详细介绍2种射频发射机和3种射频接收机的架构和性能指标以及12种射频单元电路。另外,本书还介绍了与阻抗相关的基础知识,以及工程实战基础与技能。 本书适于在无线通信、物联网、智能硬件等相关行业从事射频或硬件研发的职场新人,通信、电子、物联网等相关专业的学生,以及计划转入这些行业的人士、培训机构的学员等阅读和参考。
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用,MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上进行,但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同,这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构,进而实现硅基MEMS芯片的批量制造,系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多,为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书,本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍,然后详细介绍了相关内容,尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术,为从事与MEMS相关的工作打下基础。
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇(第1~6章)汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第7~14章)精选了127个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖,直接切入主题,重点突出,是一本非常有价值的工具书,适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用,也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书以Allegro SPB 17.4为基础,从设计实践的角度出发,根据实际电路设计流程,深入浅出地讲解原理图设计、创建元器件库、布局、布线、设计规则、报告检查、底片文件输出、后处理等内容,不仅涵盖原理图输入、PCB 设计工具的使用方法,也包括后期电路设计处理应掌握的各项技能等。本书内容丰富,叙述简明扼要,既适合从事PCB设计的工程技术人员阅读,又可作为高等学校电子及相关专业PCB设计的教学用书。
本书从实际出发,从基础知识入手,详细地介绍了电子电路的识图方法和技巧。本书首先介绍了常用电子元器件和集成电路的作用、工作原理以及典型单元电路的识图方法,使读者掌握基本的电子电路识图技能;然后重点列举了典型小家电、洗衣机、电冰箱、空调器、彩色电视机等家用电器的电路识图实例,使读者全面掌握电子电路识图要点。本书内容循序渐进、通俗易懂,具有较强的实用性和可操作性,深入浅出的讲解和图文并茂的形式便于读者学习和理解。通过阅读本书,读者可以快速入门并提高电子电路的识图能力。 本书适合广大电子技术从业人员、电子爱好者及家电维修人员阅读使用,也可用作职业院校及培训学校相关专业的参考书。
《卫星导航定位原理(高等学校测绘工程专业核心课程规划教材)》系统而全面地阐述了目前世界上的四大全球导航卫星系统(GNSS),以统一的思想论述了GNSS的基本理论、导航定位原理、数据处理方法。结合作者多年教学和科学研究的实践,理论与实际应用相结合。全书共分10章,主要内容包括:全球导航卫星系统概论、坐标与时间系统、GNSS卫星信号、卫星轨道运动、基本观测量与误差分析、单点与差分定位原理、基线解算模型、控制测量与网平差,以及参考站网络系统等。 本书适合于高等院校测绘工程专业作为教材使用,也可供测绘工程、地理信息科学、交通土建、农林水利、地质矿产、航空航天、海洋开发等部门从事勘测设计、信息系统、位置服务与导航的工程技术人员参考。
本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营,以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时,对芯片设计作为产业 龙头 、处理器作为芯片之 冠 、EDA 作为设计之 笔 、光刻机作为装备之 巅 、鳍式场效应晶体管(FinFET)作为制造之 拱门 、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点,进行 庖丁解牛 式的融贯,达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。本书内容详细,兼具全面性和系统性、科学性和趣味性、开放性和可读性,可作为集成电路和电子信息专业读者的入门读物,对于各级政府主管部门,投融资行业和社会各界对集成电路行业感兴趣的读者来说,本书也具有非常好的科普价值。
《微电子引线键合(原书第3版)》翻译自乔治哈曼(George Harman)教授的著作Wire Bonding in Microelectronics(3rd Edition),系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和*新成果,并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括:超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等,*后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件—键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 本书适合从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技术人员阅读,也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和教师的教材和参考书。