半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一,与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南,介绍与半导体有关的各种基础知识,包括物理、材料和电路,分立元件和集成电路系统、应用和市场,以及半导体的历史、现状和未来。 这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书,专业人士也可以从中了解到市场、投资和政策制定方面的信息。
本书将半导体技术60多年的发展史浓缩在有限的篇幅里,通过简明扼要的语言为我们讲述关于芯片的那些事儿。本书主要围绕 史前文明 电子管时代、 新石器时代 晶体管时代、 战国时代 中小规模集成电路时代、 大一统秦朝 大规模和超大规模集成电路时代、 大唐盛世 特大规模和巨大规模集成电路时代、 走进新时代 移动互联时代、 拥抱未来 半导体科技的展望,对半导体领域涉及的技术发展情况、关键的人和事件等进行了描述,对未来的产业发展进行了展望,为我们勾勒了一幅半导体技术也是人类社会发展的蓝图。不管你是芯片行业的从业人员,还是对芯片产业感兴趣的人,抑或是对科技、对历史感兴趣,本书都非常适合你闲暇之时拿来阅读,从中了解信息社会的发展情况与未来趋势,相信定会有所收获。
本书以通用光通信以及对半导体激光器的需求开始,通过讨论激光器的基础理论,转入半导体的有关详细内容。书中包含光学腔、调制、分布反馈以及半导体激光器电学性能的章节,此外还涵盖激光器制造和可靠性的主题。本
本书主要内容包括:集成电路的基本制造工艺;集成电路中的晶体管及其寄生效应;集成电路中的无源元件等。共22章。
《真空科学技术丛书:真空镀膜》是本着突出近代真空镀膜技术进步,注重系统性、强调实用性而编著的。全书共11章,内容包涵了真空镀膜中物理基础,各种蒸发源与溅射靶的设计、特点、使用要求,各种真空镀膜方法以及
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带功率半导体器件具有导通电阻低、击穿电压高、开关速度快及热传导性好等优点,相比传统的Si基功率器件,可简化功率电子系统拓扑结构,减小系统损耗和体积,因而对功率电子系统