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    • 半导体器件物理导论
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    • 编者:向斌|责编:蒋美文 /2024-01-01/ 中国科大
    • 本书主要介绍半导体器件基本原理相关内容,反映当今半导体器件在概念和性能等方面的 进展,可以使读者快速地了解当今主要半导体器件,如双极、场效应、微波和光子器件的性能特点。内容包括:半导体基本知识、半导体pn结、金属-半导体接触、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管、光器件、高压功率器件、器件微纳加工技术、半导体器件辐射效应。本书适合研究生和高年级本科生学习使用,也可以作为半导体科研人员的参考书。

    • ¥24.04 ¥40 折扣:6折
    • LED照明设计与检测技术
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    • /2016-03-11/ 机械工业出版社
    • 《LED照明设计与检测技术》内容涵盖LED的基础知识及LED照明灯具的设计和检测。《LED照明设计与检测技术》首先对LED灯珠的主要参数、功能名称、特点、应用、封装、内部结构等知识进行介绍;接下来介绍了LED室内照明产品,如LED荧光灯、LED射灯、LED吸顶灯、LED球泡灯等的设计与检测方法、性能要求;结合当前LED照明发展,还介绍了室外或商业照明的产品,如LED路灯、LED投光灯、LED隧道灯、LED工矿灯等产品的设计与检测方法、性能要求;然后将作者多年LED照明设计经验与实用技巧逐一进行介绍,同时也介绍在生产或设计中的检测方法,让读者通过对本书相关内容的阅读,达到举一反三的效果。《LED照明设计与检测技术》理论联系实践,图文并茂、深入浅出,具有较强的实用性、参考性,适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读,同时也可以作为LED爱好者、初

    • ¥29.84 ¥49.9 折扣:6折
    • 半导体光电器件封装工艺(附光盘光电子技术专业职业院校理论实践一体化系列教材)
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    • 战瑛//张逊民 /2011-06-01/ 电子工业
    • 《半导体光电器件封装工艺》(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。 《半导体光电器件封装工艺》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用,也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。 为了方便教师教学,《半导体光电器件封装工艺》还配有部分技能训练实际操作的教学光盘,供教学使用。

    • ¥20.57 ¥29.6 折扣:6.9折
    • 半导体光电器件封装工艺(附光盘光电子技术专业职业院校理论实践
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    • 战瑛//张逊民 /2011-06-01/ 电子工业
    • 《半导体光电器件封装工艺》(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。 《半导体光电器件封装工艺》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用,也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。 为了方便教师教学,《半导体光电器件封装工艺》还配有部分技能训练实际操作的教学光盘,供教学使用。

    • ¥20.28 ¥29.6 折扣:6.9折
    • 白光LED用红色荧光粉发光性能研究
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    • 汤安 /2016-08-01/ 知识产权
    • 汤安著的这本《白光LED用红色荧光粉发光性能研究》介绍了白光LED用红色荧光粉的制备并研究了其发光性能。本书从固体发光理论出发,阐释了荧光粉的发光原理,较系统地论述了荧光粉的制备方法,优化了红色荧光粉的相关制备工艺;较全面地研究了所制备荧光粉的发光性能,并对其发光机理进行了深入探讨;也对稀土掺杂的红色荧光粉研究进行了展望。 本书可供从事白光LED方面的研究、开发、生产等人员阅读,也可作为高等院校无机材料、光电子、半导体等相关专业的参考书。

    • ¥26.09 ¥38 折扣:6.9折
    • 半导体光电器件封装工艺(附光盘光电子技术专业职业院校理论实践一体化系列教材)
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    • 编者:战瑛//张逊民|总主编:陈振源 /2011-06-01/ 电子工业
    • 《半导体光电器件封装工艺》(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。 《半导体光电器件封装工艺》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用,也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。 为了方便教师教学,《半导体光电器件封装工艺》还配有部分技能训练实际操作的教学光盘,供教学使用。

    • ¥20.57 ¥29.6 折扣:6.9折
    • 半导体器件物理导论
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    • 编者:向斌|责编:蒋美文 /2024-01-01/ 中国科大
    • 本书主要介绍半导体器件基本原理相关内容,反映当今半导体器件在概念和性能等方面的 进展,可以使读者快速地了解当今主要半导体器件,如双极、场效应、微波和光子器件的性能特点。内容包括:半导体基本知识、半导体pn结、金属-半导体接触、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管、光器件、高压功率器件、器件微纳加工技术、半导体器件辐射效应。本书适合研究生和高年级本科生学习使用,也可以作为半导体科研人员的参考书。

    • ¥23.92 ¥40 折扣:6折
    • LED照明产品质量认证与检测方法
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    • 编者:俞建峰//储建平 /2015-07-01/ 人民邮电
    • 俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的国内外*新标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术,给出了LED产品检测案例,分析了LED照明产品质量不合格的原因,具体内容包括国内外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、国内外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读,也可供LED产品进出口国际贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考,还可作为高等院校光电、半导体专业学生

    • ¥26.72 ¥39 折扣:6.9折
    • LED封装与检测技术(全国高职高专院校规划教材)/精品与示范
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    • 谭巧 /2012-09-01/ 电子工业
    • 谭巧编著的《LED封装与检测技术》根据 *新的职业教育教学改革要求,依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备,在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发,系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术,具体包括:LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。 《LED封装与检测技术》通过LED生产实例来组织内容,结构清晰,内容实用,并配有大量的生产操作图片,通俗易懂,注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频,详见前言。

    • ¥21.24 ¥31 折扣:6.9折
    • 半导体器件物理导论
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    • 编者:向斌|责编:蒋美文 /2024-01-01/ 中国科大
    • 本书主要介绍半导体器件基本原理相关内容,反映当今半导体器件在概念和性能等方面的 进展,可以使读者快速地了解当今主要半导体器件,如双极、场效应、微波和光子器件的性能特点。内容包括:半导体基本知识、半导体pn结、金属-半导体接触、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管、光器件、高压功率器件、器件微纳加工技术、半导体器件辐射效应。本书适合研究生和高年级本科生学习使用,也可以作为半导体科研人员的参考书。

    • ¥23.9 ¥40 折扣:6折
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