《车用功率半导体器件设计与应用》使用大量图表，通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术，其中，第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类，同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角；第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT，从基本单元结构描述制造过程，然后以浅显易懂的方式解释器件的基本操作，此外，还提到了功率器件所需的各种特性，并加入改进这些特性的器件技术的说明；第4章以肖特基势垒二极管和PIN二极管为中心进行讲述；第5章概述SiC功率器件，讲解二极管、MOSFET和封装技术，对于近取得显著进展的的SiC MOSFET器件设计技术也进行了详细介绍。

本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术．它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材，也可以作为工程师和科学家们需要了解器件和技术发展的参考资料、首先，章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接着，本书分为三个部分： 部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在本书接下来的部分被用到，了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。 第2部分（第4-9章）讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件。最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。 第3部分（0-14章）则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。

《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要目的是通过对作者在Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体器件模型研究和测试技术方面所作的研究工作加以回顾和总结，以利于今后研究工作的深入开展。《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》的核心内容源自作者单独或者与新加坡、德国和加拿大研究学者合作发表在国际重要期刊的文章，作者希望这些想法、概念和技术能够为国内外同行共享。

本书主要包括：白光LED及发光材料概述；发光材料的制备技术、几种稀土离子的跃迁及光谱特性、WLED用红色发光材料的制备、WLED用绿色发光材料的制备、蓝色及单一基质白色发光材料的制备。 本书为作者多年科研成果的结晶。以不同基体分布章节，以各个体系充实每个章节，并配国内外*的研究成果，形式新颖，内容详实，通俗易懂，为广大发光材料方向的教师、学生及研究人员提供较好的阅读参考价值。

LED照明产品正在引发全球照明领域的一场革命，给现代社会生活带来了不可估量的影响。热设计作为LED照明产品开发的关键技术之一，发挥着至关重要的作用。良好的散热设计可以提高LED照明产品的性能及可靠性，大幅度节约能源。尤其是在LED照明产品标准缺失，热设计人才匮乏的当下，热设计专业知识可以整体提升LED照明产业的发展能力，促进产业发展并走向成熟。本书内容包括传热学基础、热设计基础、LED的热特性、LED照明产品种类及特点、LED照明产品的热设计、LED照明产品的热仿真、LED照明产品的热测试、LED照明产品热设计实例及失效性分析、LED照明产品常见问题解析等9章。意在给出系统、独特、实用，并且具有思想性和指导性的内容、理念、技术与方法，以供从事LED照明产品设计开发的技术人员学习和参考，也可供从事其他各种大功率电子产品热设计的相

本书详细介绍了20个关于LED的创意项目制作， 并且给出了电路原 理图、条形焊接板布局图、元器件清单及装置的安装 和调试步骤。本书主 要内容包括基础的LED项目、时序项目和视觉暂留项 目。 《炫彩LED创意制作》(作者Nick Dossis)使用 了多种不同的LED元器件，包括标准单色、三色、RGB 、 红外线、七段、条形和点阵显示器等。书中项目采用 多种数字集成电路来 实现预期的效果，您将了解到如何使用cMOS 4000系 列集成电路、555 计时器、条形驱动器和PIC16F628 PIC微控制器等。 《炫彩LED创意制作》可供各大中型院校电子技 术、光电子技术等专业的师生，以及电 子工程师、电子制作爱好者参考阅读。

为总结水立方LED景观照明的研究成果，普及半导体照明(LED)工程知识，由中建国际李兴林先生组织参加水立方实验、研究、设计的有关专家，编写了《半导体照明工程技术》一书奉献给大家。这本书较为系统地介绍了半导体照明工程方面有关理论、设计、标准检测和技术规范，具有一定理论深度，反映了LED照明的*技术成果。可为目前从事有关半导体照明技术的工程技术人员、高等院校师生、研究人员学习参考。

本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版，集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识；较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配条件；书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的*成就，具体阐述近年来新体系发光材料的*研究成果和进展。 本书可供半导体照明领域、白光LED用发光材料的科技工作者、产业界人士，新材料及相关专业领域从事研究、开发及应用的专业技术人员、管理者参考，也可用作相关专业教学参考书。

本书以简明的形式介绍了半导体的基本物理现象、物理性质、物理规律和基本理论。内容包括：晶体结构与晶体结合、半导体中的电子状态、载流子的统计分布、电荷输运现象、非平衡载流子、半导体表面、PN结、金属-半导体接触、半导体的光学性质等。