本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

本书是在《常用集成电路应用替换手册(上、中、下、续一、续二、续三)》的大型套书中，精选出来的常用集成电路(简称IC或集成块)型号，涵盖了以彩色电视机为主的常用集成电路。全书共分二大部分：部分介绍了手册相关使用详解及有关集成电路使用、维修等方面知识。第二部分为常用集成电路器件型号，以图的形式给出具体集成电路外部电路图、内部方框图：以表的形式给出集成电路引脚功能、英文缩写及集成电路的部分电阻、电压参数值，并且给出了某些集成电路的相似替换型号。书后附有《常用集成电路应用替换手册(上、中、下、续一、续二、续三)》总日录。 本书广泛适合于电子技术科研人员和广大电器产品技术开发、设计、维修人员使用，是一本必不可少的半导体器件工具书。

周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

《按图索骥学用数字集成电路》介绍常见数字电路的基本概念，基本数字电路的逻辑功能，基本数字集成电路器件的功能、作用和使用方法。主要内容包括：基本门电路、复合门电路、译码器、编码器、触发器、计数器、寄存器、D/A和A/D转换器以及555脉冲发生器的基本逻辑功能及其使用。 《按图索骥学用数字集成电路》从感性认识入手，通过对实际器件和电路进行实验测试总结出逻辑功能，使用大量的实拍图片展示实验过程，有利于初学者的学习和理解。 《按图索骥学用数字集成电路》适合高等职业学校、中等职业学校学生和电子技术爱好者阅读。

全书共分8篇，即看图学集成电路基础、看图学集成电路种类与特性、看图学集成电路选用与贮运、看图学集成电路识别、看图学集成电路检测、看图学集成电路典型应用电路、看图学集成电路修配与更换及图表速查集成电路技术资料，共约100问。另外，附录中还给出了常用集成电路相关词汇英汉对照，方便读者使用。本书全面介绍了最常用的集成电路基本理论、基础知识、封装形式、选用识别、拆修工具、拆装方法、典型应用、检测修配技巧、更换操作、内部电路原理图和实用特性参数等内容，重点突出集成电路的选用、识别、检测和实用特性参数，是一本集集成电路理论知识、选用技巧、修配操作、检测实践及参数查询于一体的入门类图书。 本书适合集成电路初学人员、自学人员、职业培训学校师生、岗位培训人员、电器维修人员、电器安装人员、电器制作

《泛结构化微机电系统集成设计方法》提出和建立了泛结构化微机电系统集成设计方法，系统性地论述了其理论体系和关键技术。本方法是在对当前微机电系统集成设计工具的体系结构、基础理论、关键技术及发展趋势等方面进行归纳和总结的基础上，提出的一种新的方法和理论，是对当前通用的微机电系统结构化设计方法的重要发展和提高。依据本方法实现了国产微机电系统集成设计工具（MEMSGarden），并结合大量典型和复杂MEMS器件实例验证了本方法和设计工具的实用性和先进性。 《泛结构化微机电系统集成设计方法》可供微机电系统相关学科的科研人员参考。

本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDSⅡ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、低功耗设计、版图设计及封装等工程设计中各阶段的核心知识点。尤其对数字信号处理器的算法建模及ASIC设计实现中的关键技术给出了详尽的描述和设计实例。

本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

本书是MEMS系列图书中的一本，主要介绍MEMS技术应用方面的知识。内容包括：惯性传感器、微机械压力传感器、表面微加工器件、微执行器、湍流传感器与执行器、微机器人技术、微型真空泵、非线性动电器件、微液滴发生器、微热管和微散热器、微通道热沉、流动控制、用于边界层减阻的反应式控制、自由剪切流的MEMS自主控制。 本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生，也可供MEMS技术研究人员参考。

本书汇集了各类新颖集成电路制作实例101个，全书分灯光、报警、语音与音效、定时、电风扇、红外传感与控制以及其他新颖集成电路7大类，共涉及100多种型号。这些制作不但电路简单、新颖实用，而且涉及面广，涵盖了灯光控制、节日彩灯、报警器、提醒器、定时器、玩具与游戏器、语音录放、电池充电、电源变换、风扇控制、温度控制、红外遥控、声控、无线电遥控及各种自动控制等实用电路。 本书适合大、中学生及广大电子爱好者阅读，也可供中小电子企业新产品开发人员以及对新颖集成电路有兴趣的人士阅读参考。

《Protel DXP2004印制电路板设计与制作》以读者的行动能力为出发点，结合电子类专业的岗位特点，以“够用、适用、兼顾学生的后续发展”为原则，从理论、技能水平和企业需求的实际出发组织内容。参照相关国家职业标准及有关行业的职业技能鉴定规范编写内容，以适应电子专业方向人才的培养。 《Protel DXP2004印制电路板设计与制作》采用项目教学法的编写形式，分为5个情境：电子电路设计工作准备、串联稳压电源PCB板的设计、电子时钟的PCB板设计、U盘的PCB板设计与制作、自己动手——小功放PCB板的设计与简易制作（课程设计）。通过对真实产品PCB的解剖和仿制，突出案例的实用性、综合性和先进性，使读者快速掌握PCB的设计和制作能力。 《Protel DXP2004印制电路板设计与制作》可作为高等院校的电子、通信、自动化和计算机等专业教材，亦可作为从事电

本书以CMOS的构成电路反相器为焦点，介绍CMOS器件的特点、结构、设计规则及制造方法。以标准逻辑电路为例，介绍了组合逻辑电路、时序逻辑电路的定义、基本电路结构及其应用举例。进而，介绍了接口的技巧和目前备受关注的模拟技术等。本书还涉及大规模集成电路（LSI）的话题，介绍其分类及发展趋势，以及ASIC和存储器的基本技术。 本书可供半导体制造行业的技术人员阅读，也可供电子等相关专业师生参考。

ISD系列语音产品，具有音色自然、使用方便、单片存储、反复录放、扩展容易、功耗低微、不怕断电等许多特点，因此在通信导航设计、智能仪器仪表、治安报警系统、自动售货机、电子地图、电子导游机、车载信息终端语音播报、公共汽车语音报站器、电磁报层背景音乐播放系统、语音讲解仪、电话自动应答系统、便携式语音记录装置、电子词典、语言复读机、语言音乐教学仪、智能玩具、高档电子礼品等许多领域，都有着极其广泛的应用。 本书对于外电子电器开发和应用工程技术人员、IC设计人员和广大电子爱好者提高ISD语音录放产品的应用水平和产品质量，扩大应用领域，相互交流经验，不断推陈出新，都是一本不可多得的极具参考价值的科技书籍。对于大中专、职业学校电子电器、自动化等电类专业的师生研究和实践语音合成电路，同样是一本不可多得

封装是一个跨领域的技术。本书全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。全书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。 本书可以作为大专理工院校封装方面课程教科书，或自我进修及实务上的参考用书。

本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识，Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法，CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程，同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例，包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。

周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

本书全面系统地讲解了数字CMOSVLSI的基本原理及其设计。全书共分11章。前两章分析了MOS晶体管的基本原理以及器件按比例缩小的性能。第三章介绍了CMOSVLSI的制造工艺。第四至七章和第九章论述了CMOSVLSI的结构特点、工作原理及设计方法，并给出了很多电路实例。第八章介绍了VLSI存储器的新结构和新电路。最后两章介绍了90年代迅速发展的SOICMOS和BICMOS新技术。本书既强调了基本知识，又反映了CMOSVLSI的进展。全书条理清楚，讲解透彻，内容先进，便于自学。本书可作为微电子专业或相关专业的高年级本科生和研究生的，同时也是从事微电子技术研究、电路设计、生产及应用的工程技术人员的重要参考书。另外，对于其他专业想了解大规模和超大规模集成电路的工程技术人员，也是一本很有价值的参考书。

本书从初学者角度出发，通过通俗易懂的语言、丰富多彩的实例，详细介绍了使用C#进行WinForm应用程序开发应该掌握的各方面技术。全书共分28章，包括初识C#及其开发环境，开始C#之旅，变量与常量，表达式与运算符，字符与字符串，流程控制语句，数组和集合，属性和方法，结构和类，面向对象技术高级应用，异常处理，Windows窗体，Windows应用程序常用控件，Windows应用程序高级控件，数据访问技术， DataGridView数据控件，程序调试，迭代器和分部类，泛型的使用，文件及数据流技术，帮助文件的使用，GDI 图形图像技术，水晶报表与打印，网络编程技术，注册表技术，线程的使用，Windows应用程序打包，企业人事管理系统等。所有知识都结合具体实例进行介绍，涉及的程序代码给出了详细的注释，可以使读者轻松领会C#应用程序开发的精髓，快速提高开发技能。