《单片机三剑客:ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。 本书具有起点低、由浅
本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。
本书通过对通信电源系统的参数分析,强化通信电源的可靠性、可用性,对通信电源系统进行 加有效的管理,真正构建通信系统的强大“心脏”,并将现场应用和工程参数设计应用相结合,力求做到实践和理论的统一。未来,以良好的供电系统积极改善供电质量,优化设备设置,建立强大通信系统,防止电网污染和对供用电系统造成的危害。 本书适合从事通信电源运行维护、设计、管理的工程技术人员,也可以作为相关专业人员学习与工作参考书。读者可以以此为阶梯,系统、全面地掌握通信电源技术的故障排查、工程细节和 应用技术。
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本书是“‘芯’路”丛书之一,以集成电路的封装与测试作为主要核心内容,介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识,进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景,本书通过对集成电路封装与测试领域的 介绍,让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考, 重要的是激发起青少年读者发奋学习,将来投身集成电路产业发展,报效 的理想与信心。
本书以集成电路的设计作为主要核心内容,从集成电路设计的基础——晶体管模型出发,介绍数字芯片、模拟芯片,以及射频芯片设计的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识,进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景,本书通过对集成电路设计领域的 介绍,让读者对集成电路设计的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路设计的技术发展进行深入思考, 重要的是激发起青少年读者发奋学习,将来投身集成电路产业发展,报效 的理想与信心。
《Altium Designer电路设计与制版技能实训》以Altium Designer电路设计软件为平台,介绍了电路设计与制版的基本方法和技巧。《Altium Designer电路设计与制版技能实训》采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式,分七个项目,每个项目设有1~3个训练任务,通过任务驱动技能训练,读者可快速掌握简单电原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿真分析的电路设计、制版知识与技能。《Altium Designer电路设计与制版技能实训》由浅人深,循序渐进,各项目相对独立且前后关联。全书语言简洁,思路清晰,图文并茂,便于学习。
本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环,承上继下,起着极为重要的作用,同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍,由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成,包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技术、掺杂工艺技术和封装工艺技术。一方面以青少年喜闻乐见的类比方式普及集成电路制造的基础知识,另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣。
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本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环,承上继下,起着极为重要的作用,同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍,由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成,包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技术、掺杂工艺技术和封装工艺技术。一方面以青少年喜闻乐见的类比方式普及集成电路制造的基础知识,另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣。
本书是“‘芯’路”丛书之一,以集成电路的封装与测试作为主要核心内容,介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识,进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景,本书通过对集成电路封装与测试领域的 介绍,让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考, 重要的是激发起青少年读者发奋学习,将来投身集成电路产业发展,报效 的理想与信心。
本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环,承上继下,起着极为重要的作用,同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍,由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成,包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技术、掺杂工艺技术和封装工艺技术。一方面以青少年喜闻乐见的类比方式普及集成电路制造的基础知识,另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣。