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    • 集成电路封装与测试
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    • 吕坤颐 刘新 牟洪江 /2019-03-18/ 机械工业出版社
    • 本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材,全书共10章,内容包括:绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中,1~5章介绍集成电路相关的流程技术,6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术,第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整,由浅入深介绍集成电路封装的各个领域,在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业,了解封装技术和工艺流程,并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材,也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件,

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    • CMOS模拟集成电路版图设计与验证——基于Cadence Virtuoso与Mentor Calibre
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    • 尹飞飞 等编著 /2016-08-01/ 电子工业出版社
    • 本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具,采取循序渐进的方式,介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法,内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识,Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法,CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程,同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例,包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。

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    • 深入浅出学习CMOS模拟集成电路
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    • 邹志革 /2018-06-29/ 机械工业出版社
    • 本书从CMOS集成电路中精炼出101个知识点和典型电路,深入浅出地讲解了模拟集成电路的原理、设计方法和仿真方法,并采用北京华大九天软件有限公司的Aether全流程EDA平台完成了所有电路的仿真。为引导读者思考电路的工作原理,以及引导读者思考为了改善电路性能指标而如何改变电路的某些参数,本书在每个仿真电路后设置了若干个思考题。为方便读者自行仿真并验证这些问题,本书还提供了仿真电路图、关键仿真命令、仿真波形。仿真命令与常见的Spice仿真工具完全兼容,也便于读者使用非华大九天软件进行仿真。

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    • 纳米集成电路制造工艺 张汝京 等 清华大学出版社,【正版保证】
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    • 张汝京 等 /2017-01-01/ 清华大学出版社
    • 本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

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    • 集成电路设计(第3版)(含CD光盘1张)
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    • 王志功 陈莹梅 /2013-07-01/ 电子工业出版社
    • 本书是普通高等教育“十二五”*本科规划教材和普通高等教育“十一五”*规划教材,全书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。本书提供配套电子课件、Cadence公司提供的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包等。

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    • EDA技术与创新实践
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    • 高有堂 等主编 /2012-01-01/ 机械工业出版社
    • 《EDA技术与创新实践》分为3部分。第1部分是EDA技术的硬件资源篇,介绍了常用可编程逻辑器件的结构、性能指标。第2部分是EDA技术的软件操作篇,主要内容包括QuartusII 9.0软件工具的基本结构、主要功能以及工具的使用,VHDL程序设计。第3部分是EDA技术的创新设计应用篇,通过工程领域的应用实例使读者学习并掌握使用PLD器件解决实际问题的方法。 作者根据多年的教学实践、对全国电子大赛征题与指导以及科研实践的体会,从实际应用的角度出发,以培养能力为目标,通过大量覆盖面广的实例,突出本书的实用性。 《EDA技术与创新实践》可作为大专院校的计算机类、电子类专业的教材,也可以作为广大电子设计工程师、ASIC设计人员和系统设计者的参考用书。本书由南京理工大学博士后、南阳理工学院教授高有堂和南京理工大学博士、南阳理工学院徐源

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    • 集成电路设计(第2版)
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    • 叶以正来逢昌 /2016-09-16/ 清华大学出版社
    • 本书比较全面深入地介绍了集成电路分析与设计的基础知识以及一些新技术的发展。其中,第1~4章介绍集成电路的发展、基本制造工艺、常用器件的结构及其寄生效应、版图设计基础知识、器件模型及SPICE模拟程序;第5~7章介绍双极型和CMOS型两大类数字集成电路和模拟集成电路基本单元分析与设计方法及其版图设计特点;第8~10章介绍数字集成电路自动化设计技术、测试技术、SoC/IP设计与验证技术及其发展趋势。 本书可以作为高等院校电子信息类本科生教材,也可作为相关领域研究生及工程师的参考用书。

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    • 模拟集成电路原理与应用
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    • 吴运昌 编著 /2004-09-01/ 华南理工大学出版社
    • 本书内容包括通用MOS模拟集成电路、信号产生电路与变换电路、集成定时电路、模拟集成乘法器、集成锁相环路与集成频率合成器、集成数一模与模一数转换器、集成稳压器和开关电容电路等八章。 本书对各种功能的双极型和MOS型模拟集成电路的工作原理、分析方法及应用电路进行了全面、系统的论述;列举了大量的典型应用电路;对集成频率合成器、开关稳压电源电路、开关电容电路等新技术、新电路、新集成组件作了较详细的分析和介绍。各章后面附有思考题与习题。 本书可作为大专院校(包括普通高校、电大、夜大、职大)电子、通讯、自动控制与电力类各专业本科的教材或教学参考书;也可以用作相关专业专科(包括函授、自学考试)的教材或教学参考书;还可以供从事电子技术工作的科技人员阅读参考。

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    • CMOS电路模拟与设计:基于Hspice
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    • 钟文耀郑美珠 编著 /2007-07-01/ 科学出版社
    • 本书系“电路设计与仿真”丛书之一。本书采取循序渐进的编排方式,将Hspice强大的功能与应用,由浅入深地介绍给读者,内容包括Hspice 使用指引,Hspice基础分析与范例探讨,Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟,元件模型化与特性化的主要考虑,频率响应与极/零点分析,类比与数字电路元的特性化,蒙特卡罗及坏情况分析,从实践中学习 Hspice等。本书的*特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外,将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章,可使读者通过实例说明及练习,深刻地了解各功能的意义及应用领域。 本书可供电子系统设计、开发人员和电路设计爱好者阅读,也可作为高等院校电子类专业的教材或实验参考书。

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    • 模拟大规模集成电路
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    • [日]渡边嘉二郎 中村哲夫 著; 徐国鼐 /2008-09-01/ 科学出版社
    • 本书以微电子系大学生研究生以及企业电子电路设计人员为读者对象,讲解模拟集成电路设计的历史变迁、半导体及晶体管电路的基础知识、场效应晶体管及其电路、双极性集成电路及其构成要素、模拟基本大规模集成电路、模拟应用大规模集成电路、以及CMOSFET,模拟大规模集成电路、噪声与热、计算机仿真电路设计等。本书从基础到应用,循循渐进,通俗易懂,插图丰富。

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    • 射频集成电路与系统设计 李志群,王志功 科学出版社【正版书】
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    • 李志群,王志功 /2015-12-01/ 科学出版社
    • 《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分,主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补,对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析,同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析,使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识,掌握基本

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    • 电路CAD-Protel DXP 2004电路设计与实践(代)(含光盘)
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    • 王利强 等编著 /2008-08-01/ 天津大学出版社
    • 本书基于Protel DXP 2004电路设计自动化软件,以电路板的制作过程为主线,结合大量具体实例,详细阐述了印刷电路板、原理图和PCB设计技术。本书主要包括印刷电路板的组成与制作流程,元器件封装,电路原理图的绘制,原理图库文件的管理,层次式原理图设计,PCB板的布局与布线、设计规则,PCB库文件的管理等内容。作者结合自己在实际设计中积累的大量实践经验,总结了诸多实际应用中的注意事项。为了方便读者学习,本书还配有光盘,分为教师专用版和学生专用版,可用于理论知识的学习和上机练习。 本书是理论与实践的结合,适合作为本科院校和高职高专院校相关专业教材,也可以供电子类专业的技术人员和电路设计爱好者自学使用。

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    • 微电子学概论(第三版)
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    • 张兴 /2010-06-01/ 北京大学出版社
    • 本书是在2000年1月北京大学出版社出版的《微电子学概论》一书的基础上形成的。本书主要介绍了微电子技术的发展历史,半导体物理和器件物理基础知识,集成电路及s0C的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础,光电子器件,微机电系统技术、半导体材料、封装技术知识,后给出了微电子技术发展的一些规律和展望。本书的特点是让外行的人能够看懂,通过阅读这本书能够对微电子学能有一个总体的、全面的了解;同时让内行的人读完之后不觉得肤浅,体现出了微电子学发展极为迅速的特点,将微电子学领域中的一些*观点、*成果涵盖其中。 本书可以作为微电子专业以及电子科学与技术、计算机科学与技术等相关专业的本科生和研究生的教材或教学参考书,同时也可以作为从事微电子或电子信息技术领域工作的科研开发人员、项目管理人员全面了解微电子技术

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    • 电子产品印制电路板制作技能演练【正版书籍,满额减】
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    • 韩雪涛 /2009-06-01/ 电子工业出版社
    • 本书从实际工作岗位出发,详细讲解电子印制电路板的整个制作工艺、操作规程及焊装流程,通过基板剪裁与电路板钻孔、沉铜、图形转移、全板电镀、蚀刻、层压、丝印阻焊油墨、喷锡、外形加工及电路板质量检验等一系列工序的图解演示,力求让读者循序渐进地了解和掌握整个电子印制电路板制作与焊装的技能。 本书内容全面、系统,将整个制作流程、操作重点和工艺要求运用“图解”方式,演示给读者。使读者对电子印制电路板的制作与焊装有一个全面、深刻的理解。同时,通过对案例的讲解与操作技能的演练,为读者从业上岗做好知识技能的储备。 本书参照《高等职业教育电子信息类专业“双证课程”培养方案》内容的要求及国家电子行业的职业技能资格认证标准而编写,可作为中、高等职业技术学校电子技术学科的教材和职业技能资格认证培训

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