本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导,结合行业培训规范,依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含:万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式,讲解全面详细,理论和实践操作相结合,内容由浅入深,语言通俗
作为电工基础领域的实战教学宝典,《图说帮》匠心独运,开创了全新的学习体验模式。 模块化教学 多媒体图解 二维码微视频 构成了本书独有的学习特色。在内容上,《图说帮》团队深耕细作,通过巧妙的模块化设计,将纷繁复杂的知识体系解构为一系列条理清晰、易于掌握的学习单元,让读者能够按需学习,循序渐进。然后依托多媒体图解的方式输出给读者,将抽象难懂的电工原理与实操技巧转化为生动直观的视觉盛宴。读者无需埋头苦读,即可轻松 看 懂电工, 练 就技能。此外,为了获得更好的学习效果,本书充分考虑读者的学习习惯,在图书中增设了 二维码 。书中遍布的二维码只需轻轻一扫,立即解锁与之对应的微视频,这些微视频涵盖了对图书内容的深入讲解与示范操作,进一步激发读者的学习兴趣与记忆效果。全新的学习手段更加增强了自主学
本书以系统芯片(SoC)设计技术为主线,遵循SoC集成设计方法学,介绍了SoC基础理论知识和设计方法。本书深入浅出而又不失严谨性,较为全面地论述外具有发展前途的主要SoC设计技术,其中包含作者多年来的科研教学工作成果和心得。本书既为EDA工具的开发者提供理论基础,也为SoC芯片的设计者提供必要的专业知识。 本书共14章,涉及SoC系统设计方法学、系统验证方法、测试方法、IP 可复用设计和数字/模拟混合电路设计等理论技术问题,并讨论在SoC设计过程中遇到的一般性问题及解决方法。主要内容包括:SoC设计与建模方法、软/硬件协同设计与TIM、IP核的设计、IP重用策略和任务、SoC设计中的验证技术、片上总线、片上网络NoC、混合信号SoC的设计、SoC低功耗设计、SoC嵌入式操作系统的分析与设计、核及SoC设计实例、可重构SoC和基于I P重用的SoC测试技术。
《电子元器件百宝箱(第1卷)》就如同一个收纳了多种元器件的百宝箱,在功率器件、电磁、分离半导体的大层级下,又下设多个子集,子集下分为28个元器件条目。每个条目中,分别讲解该元器件可以做什么、如何工作、演变、参数、如何使用和禁止事项。《电子元器件百宝箱(第1卷)》每个条目是相对独立的,你可以从任何感兴趣的章节开始阅读,寻找有用的知识点。你也可以像使用工具书一样使用它,遇到疑惑时翻阅查找。
本书介绍了标准及标准化的基本概念、产品标准的编制方法;电子产品设计文件的基本内容、电气制图的基本规则、设计文件格式的填写方法及设计文件的编制方法;电子产品工艺文件的基本格式和填写方法;产品保证文件的种类及编制方法;新产品、新技术、科技成果鉴定所需提供的技术文件及其所包涵的内容;计量标准建标(复查)技术文件的基本组成及填写方法等。 本书可作为大专院校电气、电子类专业的教学参考用书,电气、电子产品的设计人员、工艺人员、管理人员的培训教材。本书除第二、三章外,其他四章[产品标准、产品保证文件、产品鉴定文件、计量标准建标(复查)技术文件]对其他工业产品也均适用。
《电力电子模块设计与制造》介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料,材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料,包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外,《电力电子模块设计与制造》还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。《电力电子模块设计与制造》内容新颖,紧跟时代发展,重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍,同时还综述了IGBT模块的新研究进展。《电力电子模块设计与制造》的读者对象包括在校学生、功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。《电力电子模块设计与制造》适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书,也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企
贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性,在电子设备,尤其是一些高端新产品中得以应用,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。 目前,插装方式向表面组装方式的拓展势不可挡。 为适应电子元器件的这种升级与变化,本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读,本书以问答的形式进行介绍,使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识,并能对一些技能、技巧有的了解。 本书特别适合广大电子爱好者、初学者阅
贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性,在电子设备,尤其是一些高端新产品中得以应用,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。 目前,插装方式向表面组装方式的拓展势不可挡。 为适应电子元器件的这种升级与变化,本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读,本书以问答的形式进行介绍,使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识,并能对一些技能、技巧有的了解。 本书特别适合广大电子爱好者、初学者阅
本书以实例讲解的形式系统介绍了Cadence 17.2的设计环境和功能特性,使读者可以快速掌握并熟练使用Cadence 17.2实现电路原理图与PCB设计。本书内容涉及测量电路、驱动电路、电源电路和综合控制电路4类共15个设计实例,每个实例均由设计任务、基本要求、总体思路、系统组成、模块详解、电路原理图、PCB设计、软件设计、调试与测试、思考与练习等模块组成。本书适合从事电子产品设计的工程技术人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计,采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中,并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台,达到理论和实践的有效结合。器件类型分