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    • OptiStruct及HyperStudy优化与工程应用
    •   ( 701 条评论 )
    • 方献军 徐自立 熊春明 编著 /2021-03-25/ 机械工业出版社
    • 《OptiStruct及HyperStudy优化与工程应用》是在2019版HyperWorks软件基础上编写的OptiStruct和HyperStudy优化教程。全书首先深入讲解了拓扑优化、自由尺寸优化、形貌优化、尺寸优化、形状优化、自由形状优化、增材制造优化、复合材料优化,以及等效静态载荷法、热、疲劳及非线性优化等OptiStruct优化技术,然后详细介绍了HyperStudy相关的各种优化技术。本书对软件功能与应用的介绍非常全面,并包含大量的实用案例,读者只需要这一本书就可以解决OptiStruct和HyperStudy这两款软件的绝大部分应用问题。 《OptiStruct及HyperStudy优化与工程应用》是学习HyperWorks优化技术的手册,可作为从事机械、汽车、航空航天、船舶、电子等行业的工程技术人员的自学或参考用书,也可作为理工科院校相关专业师生的教学用书。

    • ¥82 ¥149 折扣:5.5折
    • 有限元分析常用材料参数手册 第2版
    •   ( 302 条评论 )
    • 辛春亮等 /2023-01-15/ 机械工业出版社
    • 本手册介绍了有限元分析常用的材料本构模型、状态方程、材料动态力学参数的标定方法,给出了上千种常用材料的数值计算材料模型参数,涉及各类金属、陶瓷、玻璃、生物材料、空气、水、冰、地质材料、含能材料、有机聚合物和复合材料等,同时列出了数据来源。手册还提供了相关算例和部分材料参数文件,读者可免费下载(具体方法见封底)。 本手册适合理工科院校的教师、本科高年级学生和研究生作为有限元分析学习辅助教材,也可以作为国防 、航空航天、汽车碰撞、材料加工、生物医学、电子产品、结构工程、采矿、船舶等行业工程技术人员的工程设计和数值计算参考手册,还可应用于有限元计算软件材料库的开发。

    • ¥98.5 ¥179 折扣:5.5折
    • 制造业数字化转型实践 欧阳生 宋海涛
    •   ( 48 条评论 )
    • 欧阳生 宋海涛 /2024-06-18/ 机械工业出版社
    • 本书分为战略篇、规划篇、实施篇、平台篇和展望篇。首先从制造业数字化赋能场景、制造业数字化转型方向和制造业数字化转型整体策略出发,阐述我国制造业现状及特征,以及如何开展数字化转型工作;其次从智能制造顶层构架设计和数字化管理体系建设出发,围绕制造业数字化转型五大方向深度剖析制造业转型;然后结合企业管理体系,深度解析制造业数字化转型的机会和工具;最后指出如何开展数据平台规划和建设、信息基础设施规划和建设,并对制造业数字化转型做出展望。

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    • 特种阀门流动分析技术
    •   ( 104 条评论 )
    • 钱锦远 金志江 /2021-11-11/ 机械工业出版社
    • 本书从特种阀门的研究现状及发展前景出发,围绕特种阀门的流量、阻力、流场、空化、振动、噪声和密封七个方面,聚焦于主给水调节阀、稳压器喷雾阀、高加疏水阀、特斯拉阀、先导式截止阀、高参数减压阀、心脏瓣阀和LNG低温球阀等几类典型特种阀门,采用数值模拟的方法开展了对应的分析。本书系统地介绍了特种阀门流动分析技术,展示了现阶段研究人员在特种阀门研究领域获得的重要成果,弥补了目前特种阀门流动分析技术中存在的不足,建立了基于流动分析技术的特种阀门结构优化设计方法。本书内容新颖,实用性强,可为后续特种阀门的研究提供理论和方法支持,有较高的参考价值。

    • ¥54.5 ¥99 折扣:5.5折
    • 现代离子镀膜技术
    •   ( 223 条评论 )
    • 王福贞 武俊伟 等编著 /2021-07-15/ 机械工业出版社
    • 本书系统地介绍了各种现代离子镀膜技术的原理、特点、装备、工艺、发展历程和应用。其主要内容包括概述、真空物理和等离子体物理基础知识、真空蒸发镀膜技术、辉光放电离子镀膜技术、热弧光放电离子镀膜技术、阴极电弧离子镀膜技术、磁控溅射镀膜技术、带电粒子流在镀膜中的作用、等离子体增强化学气相沉积技术、等离子体聚合技术,以及离子镀膜技术在太阳能利用、信息显示薄膜、装饰性薄膜、光学薄膜、硬质涂层、碳基薄膜、热电薄膜等领域和低温离子化学热处理中的应用。本书内容全面、新颖,紧密联系实际,具有很强的系统性、科学性、先进性和实用性。

    • ¥53.9 ¥98 折扣:5.5折
    • 无源滤波器设计
    •   ( 141 条评论 )
    • 中国电力科学研究院 /2020-01-01/ 机械工业出版社
    • 近年来,电力电容器组在电力系统中的大量使用,使得电能质量问题备受关注。如何有效减少系统中的谐波,合理设计谐波滤波器是广大学者关心的问题。 《无源滤波器设计》从电容器组入手,介绍了电力系统及各组件建模、谐波在电力系统中渗透的影响、无源滤波器的设计和典型应用,还介绍了太阳能和风力发电等新能源应用与各种谐波的关系。

    • ¥54.5 ¥99 折扣:5.5折
    • 实用表面工程手册
    •   ( 124 条评论 )
    • 潘继民 /2018-09-03/ 机械工业出版社
    • 《实用表面工程手册》一书是一部表面工程技术的综合性工具书。其主要内容包括表面工程技术概述、表面预处理技术、化学转化膜技术、电镀技术、化学镀和热浸镀技术、涂料及涂装技术、热喷涂及堆焊技术、热处理表面工程技术、气相沉积技术、其他表面工程技术,共10篇53章。本手册全面系统地介绍了各种表面工程技术的方法种类、应用特点、工艺规范、基本设备、检验手段、污染控制等方面内容,层次结构合理,图表丰富齐全,查阅快捷方便,具有极强的实用性。

    • ¥131.5 ¥239 折扣:5.5折
    • 智能材料与结构(第2版) 国防工业出版社
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    • (以)海姆·阿布拉莫维奇 /2024-03-01/ 国防工业出版社
    • 本书围绕层压复合材料、压电材料、形状记忆合金、电流变体和磁流变体、电致伸缩材料和磁致伸缩材料等典型智能材料,梳理了当前智能材料和结构的近期新研究进展,重点介绍了智能材料与结构研究涉及的基础理论,用独立章节对各类智能材料与结构的理论和应用进行了详细的论述,阐述了涉及到的智能材料与结构的物理模型和应用性能,并特别关注智能材料与结构在航空航天、医疗等领域以及基于智能材料的能量收集方面的应用。新版中增加了光纤、压电纤维复合材料以及基于形状记忆合金和压电传感器的能量收集等主题。 本书适合智能材料与结构设计及相关专业的工程技术人员阅读参考,也适合高等院校材料工程及相关专业的高年级学生和研究生阅读。

    • ¥106.8 ¥188 折扣:5.7折
    • 噪声控制工程学
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    • /2013-04-01/ 科学出版社
    • 本书地阐述噪声与振动控制中的基本理论,从噪声与振动产生的机理及声源控制,到声波的传播特性及途径控制,再到噪声控制的新技术和新方法都作了比较详尽的论述。内容包括:振动与声波、听觉生理与噪声评价、噪声与振动标准与规范、噪声与振动测量、噪声源、噪声控制总论、城市环境噪声预测与城市噪声地图、工业企业噪声影响评价、室内声学与吸声降噪、消声器、隔声、一般声学性能测量、振动控制、声源降噪、噪声振动控制工程实例、产品化的噪声振动控制设备等等。 《噪声控制工程学(套装共2册)》可作为声学、环境、机械、建筑等相关的高年级本科生、研究生的教材使用,也可作为相关科研工作者和工程师的参考书。

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    • 实用焊接技术--焊接方法工艺、质量控制、技能技巧与考证竞赛 邱葭菲,蔡郴英 编著 湖南科技出版社【放心购买】
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    • 邱葭菲,蔡郴英 编著 /2010-10-01/ 湖南科技出版社
    • 本书分四篇,共28章组成。篇介绍焊接、切割方法与技术,包括焊接、切割方法概述、焊条电弧焊、埋弧焊、熔化极气体保护电弧焊、钨极惰性气体保护焊(TIG焊)、气焊与气割、等离子弧焊及切割、电阻焊、其他焊接、切割方法与技术9章;第二篇介绍焊接冶金与金属材料焊接,包括焊缝的形成与性能、熔合区和焊接热影响区、焊接化学冶金过程、金属的焊接性及非合金钢的焊接、合金钢的焊接、异种钢的焊接、铸铁及有色金属的焊接7章;第三篇介绍焊接工艺设计与质量控制,包括焊接生产的备料工艺、焊接生产的装配工艺、焊接接头设计技巧、焊接工艺制定与评定、焊接变形应力及控制、焊接缺陷及控制、焊接质量控制7章;第四篇介绍焊接技能技巧与技能竞赛,包括焊条电弧焊操作技能技巧、二氧化碳焊操作技能技巧、TIG焊操作技能技巧、其他焊接切割方法技能技

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    • AutoCAD 2024从入门精通到自动化 符剑
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    • 符剑 /2024-12-08/ 机械工业出版社
    • 《AutoCAD 2024从入门精通到自动化》是一本全面讲解AutoCAD 2024基础操作、进阶技巧及自动化应用的实用指南。本书分为入门篇、精通篇和自动化篇,旨在帮助读者从零基础逐步掌握这款强大的计算机辅助设计软件。 入门篇详细介绍了AutoCAD 2024的基本命令和操作技巧,包括图形绘制、图形编辑、图层管理、文字和尺寸标注,以及打印功能和实践绘制案例。通过这部分内容,读者可以熟悉AutoCAD的基本界面和操作流程,为后续的深入学习打下坚实基础。 精通篇内容涵盖了初期设定、绘图习惯的培养、模型和布局空间的应用,以及外部参照的使用和Express Tools功能活用等,帮助读者提高绘图效率和精度,充分发挥AutoCAD的强大功能。 自动化篇专注于AutoCAD的高级功能,主要是AutoLISP编程语言的应用。通过学习AutoLISP, 读者可以实现绘图操作的自动化,大幅提升工作效率。这部分

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    • 随机学习与优化 曹希仁 清华大学出版社【正版可开发票】
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    • 曹希仁 /2011-02-01/ 清华大学出版社
    • 学习与优化在现代工程、社会、金融问题中具有广泛的应用。本书以一个统一的框架,涵盖了离散事件动态系统的摄动分析、马尔可大决策过程、强化学习、辨识和自适应控制等学习和优化的不同学科;并利用基于性能差分公式的简单方法介绍马尔可夫决策过程理论,通过该方法能求得以长期平均代价为准则的n阶偏差优化策略以及无折扣的Blackwell优化策略。本书还包含有最近发展出来的基于事件的优化方法,它为利用系统的特性来克服或减轻维数灾的研究开辟了个新方向。本书强调以样本路径的构造为基础的物理解释,物理上的直观认识可以为完善已有的优化方法提供新思路。 为帮助读者理解掌握书中的内容,本书提供了大量的示例和丰富的习题。 本书适合作为相关专业的研究生教材,学生可从一门课程中学到原本属于多个不同学科的内容。本书有助于

    • ¥80 ¥549.37 折扣:1.5折
    • 微纳米粉体制备与改性设备 李凤生 等 编著 国防工业出版社【正版可开发票】
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    • 李凤生 等 编著 /2004-09-01/ 国防工业出版社
    • 本书内容涉及微纳米粉体的制备与改性设备的工作原理、设计原理、结构与材料设计及全系统组合设计,以及这些设备的应用领域效果评价。重点介绍了几种典型的机械设备、气流设备、液流设备、液相反应设备、气相反应设备及固相反应设备,以及几种专用粒子复合与表面改性设备。 本书可供从事微纳米粉体技术研究的工程技术人员阅读参考,也可作为高等学校相关专业本科生和研究生的教材及参考书。

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    • 膨润土加工与应用 季桂娟,张培萍,姜桂兰 编 化学工业出版社【正版可开发票】
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    • 季桂娟,张培萍,姜桂兰 编 /2013-08-01/ 化学工业出版社
    • 《膨润土加工与应用(第2版)》主要介绍了膨润土的性能、加工方法及应用,反映当前外在膨润土开发和利用方面的技术与成果。全书共分7章,章为概述,第2章为膨润土的物理性质、化学性质及研究方法,第3章为膨润土与物质的相互作用,第4章为膨润土的加工,第5章为膨润土在环境中的应用,第6章为膨润土在医药、临床上的应用,第7章为膨润土在其它方面的应用。 《膨润土加工与应用(第2版)》内容丰富,具有较强实用价值。 《膨润土加工与应用(第2版)》可供广大从事无机非金属材料、矿物材料、环境专业以及化工、轻工、建材、新材料领域工程技术人员及大专院校相关专业师生参考。

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    • 可见光响应光催化材料 董鹏玉,奚新国 著 科学出版社【正版可开发票】
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    • 董鹏玉,奚新国 著 /2016-11-01/ 科学出版社
    • 近年来,光催化技术在新能源开发和环境污染治理方面的应用受到了越来越广泛的关注。目前出版的著作大多集中于紫外光响应的传统Ti02光催化材料,缺乏新型窄带隙可见光响应的光催化材料方面的著作。 《可见光响应光催化材料》介绍了近十多年来,研究人员发现的几类新型高效的可见光催化材料:W03、Ag3P04.BiV04、g-C3N4、黑色Ti02和Bi2W06、Bi2M006的研究进展,包括这些窄带隙可见光催化材料的结构、合成、形貌控制、性能改善及其应用,通过这些新研究成果的介绍,使人们更准确地把握光催化领域的发展方向并促进光催化技术向实际应用方面转化。 《可见光响应光催化材料》内容新颖、资料翔实,适用于高等院校材料科学与工程、材料物理与化学、物理化学等专业的本科生和研究生学习、参考,也可供相关领域的科研工作者参考。

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    • 材料本构关系理论讲义 朱兆祥 科学出版社【正版可开发票】
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    • 朱兆祥 /2015-12-01/ 科学出版社
    • 《材料本构关系理论讲义》是根据朱兆祥先生讲授“连续介质力学”的讲义整理而成,简明深入,尤其适合初学者入门使用。全书共8章。章是张量和矩阵,第2章是运动和变形,第3章是动力学分析,第4章是变形热力学,第5章是本构方程的一般原理,第6章是弹性,第7章是弹塑性,第8章是黏弹性。本书可供力学专业、应用数学、应用物理、工程科学等专业的高年级本科生和研究生用作教材,也可作为力学和相关专业师生及科技工作者的参考书。

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    • 系统级封装导论:整体系统微型化 [美] 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦(M.Swaminathan) 著
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    • [美] 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦(M. /2014-07-01/ 化学工业出版社
    • 本书是关于电子封装中系统级封装(System on Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域专家——美国工程院资深院士Rao R Tummala教授和MadhavaSwaminathan教授编著,由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起,陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术,芯片堆叠技术,射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术,多层布线和薄膜元件系统封装技术,MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等,还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况,并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 本书无论是对高校高年级本科生,从事电子封装技术研究的研究生,还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。

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