《3D立体显示铸造过程模拟仿真案例集》为典型铸件铸造过程数值模拟算例集，包括发动机缸体、汽轮机缸体、水轮机叶片、导叶、铸锭等，涵盖了铸铁件、铸钢件、铸铝件和钢锭，模拟结果包括温度场、流场、应力场、位移场、应变场，预测的缺陷包括缩孔缩松、裂纹、变形等。 本书还包括了个别铸件热处理过程的算例以及组芯造型装配的算例。所有模拟结果图片经过了红蓝效果的3D立体处理，因此给读者展现的是跃出纸面的立体模拟结果，对观察、理解和分析模拟结果具有很大帮助，这不同于传统的印刷显示效果，是本书的一大特色。另外，书中还附有光盘，其中包括书中红蓝立体图片和动画演示，可在任何播放图片和视频的硬件下播放或投影，内容更丰富，效果更佳。 本书可以为铸造专业人士进行铸件凝固过程数值模拟作参考，也可以用于铸造领域

《广东省LED照明产业标准体系规划研究报告》采用SWOT分析法，对广东LED照明产业标准化进行研究，对LED照明产业标准体系、广东LED照明产业标准体系规划、广东LED照明产业标准化路线图等研究成果进行归纳和整理。该著作的特色在于：沿“广东LED照明产业技术发展路线图”研究路径，对LED照明产业标准化进行科学、严谨的规划，并在它的指引下，掌握短、中、长期的市场技术发展趋势，从标准化对象、标准化研究、标准化示范与试点、标准实施监督四个方面明确LED照明标准化的需求，以推动广东LED产业科学、健康发展。

本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究，填补了还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章，章给出了可见光通信的基本概念，对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望，并且简要介绍了可见光通信的器件和运用；第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件，包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器；第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法；第7章介绍了高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果；第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果；1章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。

《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括： Preface to the Reissue of the Materials CharacterizatioSeries ix；Preface to Series x；Preface to the Reissue of Characterizatioof CompoundSemiconductor Processing ；Preface ii；Contributors xv等。

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。

场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一，由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用，即使在集成电路迅速发展的今天，仍具有广阔的应用前景，将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。

本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版，集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识；较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配条件；书中还较全面地总结了外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的成就，具体阐述近年来新体系发光材料的研究成果和进展。 本书可供半导体照明领域、白光LED用发光材料的科技工作者、产业界人士，新材料及相关专业领域从事研究、开发及应用的专业技术人员、管理者参考，也可用作相关专业教学参考书。

《超高速光器件》是先进光电子技术丛书之4。书中简明扼要的介绍了各种超高速光器件。《超高速光器件》共9章，主要内容有：章概要介绍书中涉及到的各种超高速光器件；第2章介绍有关半导体器件的基础内容，第3-5章介绍有代表性的半导体激光器；第6-8章则介绍超高速光调制器、超高速光开关和超高速光探测器；第9章叙述量子线、量子点和光子晶体等。《超高速光器件》可作为高等院校相关专业的本科生及研究生，亦可供相关领域的研究人员、技术人员参考。

本书是介绍半导体器件工作原理的经典入门教材，其主要内容包括固体物理基础和半导体器件物理两大部分，同时也涵盖半导体晶体结构与材料生长技术、集成电路原理与制造工艺以及光电子器件与高频大功率器件等相关内容。 本书注重基本物理概念，强调理论联系实际，可作为高等院校电子信息类专业“固态器件与电路”专业基础课的教材，也可供相关领域的研究人员和技术人员参考。

《LED灯具设计》全部采用彩色印刷，文字清晰，插图很好精美。《LED灯具设计》的特点在于融合了灯具设计的光学、电气等理工科专业知识与造型、材料等艺术类专业知识，按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织

来清民编著的《高亮度LED照明及驱动电路设计》阐述高亮度LED照明光源的基础知识和高亮度LED驱动技术原理，系统介绍LED照明保护电路和调光电路的设计，并结合近几年高亮度LED照明驱动技术的发展实例给

《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括： Preface to the Reissue of the Materials CharacterizatioSeries ix；Preface to Series x；Preface to the Reissue of Characterizatioof CompoundSemiconductor Processing ；Preface ii；Contributors xv等。

本书在介绍电学参数测试原理的基础上，重点介绍了具有国际先进水平的外首台微区电阻率测试仪原理与应用，具有很高的实际应用价值。全书共分11章，1-6章讨论了微区电学参数测试的重要性，综述了当今已研究出来的各种半导体测试方法的特点；详细分析四探针测量技术的基本原理，重点讨论常规直线四探针法、改进范德堡法和改进Rymasze-wski四探针测试方法；研究四探针测试技术中的共性问题，介绍了以较高的定位精度进行大型硅片的无图形等间距测量的原理。7-11章重点讨论了测试技术在材料科学等领域的分析与应用及无接触测量技术。

自20世纪80年代以来，全球半导体行业迅速发展。其主要原因之一是半导体行业设计与制造的逐渐分离，从而诞生了“无厂模式”这一崭新的商业模式。本书作者是美国资深半导体行业专家，他们从技术和商业两个角度审视

本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测，注重基本内容的介绍和操作能力的培养，主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LE

本书在介绍电学参数测试原理的基础上，重点介绍了具有国际先进水平的外首台微区电阻率测试仪原理与应用，具有很高的实际应用价值。全书共分11章，1-6章讨论了微区电学参数测试的重要性，综述了当今已研究出来的各种半导体测试方法的特点；详细分析四探针测量技术的基本原理，重点讨论常规直线四探针法、改进范德堡法和改进Rymasze-wski四探针测试方法；研究四探针测试技术中的共性问题，介绍了以较高的定位精度进行大型硅片的无图形等间距测量的原理。7-11章重点讨论了测试技术在材料科学等领域的分析与应用及无接触测量技术。

《宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路》重点介绍了SiC和GaN宽禁带半导体高频开关和微波功率器件与电路的新进展与实用制备技术。 《宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路》共5章：章介绍电力电子和固态微波器件的发展及其在雷达领域的应用；第2章介绍SiC和GaN宽禁带半导体材料，包括SiC和GaN单晶、SiC的同质外延生长、GaN的异质外延生长；第3章介绍SiC高频功率器件，包括SiC功率二极管、SiC MESFET、SiC MOSFET、SiC JFET、SiC BJT、SiC IGBT和SiC GTO；第4章介绍GaN微波功率器件与电路，包括GaNHEMT、GaN MMIC、E模GaN HEMT和N极性GaN HEMT；第5章介绍正在发展中的固态新型器件，包括太赫兹器件、金刚石器件和二维材料器件。 《宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路》可供从事宽禁带半导体和雷达、通信、电子对抗以及电力电子应用等领域的科研人员参考。

本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版，集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识；较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配条件；书中还较全面地总结了外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的成就，具体阐述近年来新体系发光材料的研究成果和进展。 本书可供半导体照明领域、白光LED用发光材料的科技工作者、产业界人士，新材料及相关专业领域从事研究、开发及应用的专业技术人员、管理者参考，也可用作相关专业教学参考书。

本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，部分（~2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3~5章）为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分（第6~8章）为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分（第9~13章）为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分（4~16章）为半导体集成电路设计的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。本书可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专

本书结合我国绿色照明工程计划及外LED照明技术发展动态，系统地阐述了白光LED的基础知识和LED照明应用技术，主要内容包括LED的发展历程与应用领域、LED的发光原理和特性参数、白光LED技术、白光LED驱动电源、白光LED驱动电路设计实例等内容。 本书题材新颖，内容丰富，文字通俗易懂，具有较高的实用性，可供电子、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事白光LED照明研发、设计和应用的工程技术人员阅读，也可供高等院校相关专业的师生参考。

本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则，从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面介绍了LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有7章，主要内容包括以下几个方面：LED的应用及驱动电路技术、LED的应用与驱动电路实例、LED封装技术、LED封装的几种结构、LED新工艺、OLED技术及其应用、LED产业分析及应用

《超高速光器件》是先进光电子技术丛书之4。书中简明扼要的介绍了各种超高速光器件。《超高速光器件》共9章，主要内容有：章概要介绍书中涉及到的各种超高速光器件；第2章介绍有关半导体器件的基础内容，第3-5章介绍有代表性的半导体激光器；第6-8章则介绍超高速光调制器、超高速光开关和超高速光探测器；第9章叙述量子线、量子点和光子晶体等。《超高速光器件》可作为高等院校相关专业的本科生及研究生，亦可供相关领域的研究人员、技术人员参考。