这是一本半导体科普书,介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前,通过序章,首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的,以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容,阐述半导体是什么,晶体管是如何制造的,用于计算的半导体,用于存储的半导体,光电、无线和功率半导体等。此外,本书在每章 配有“半导体之窗”,补充了一部分相关知识。 本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读,对于学生也有很高的科普阅读价值。
这是一本半导体科普书,介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前,通过序章,首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的,以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容,阐述半导体是什么,晶体管是如何制造的,用于计算的半导体,用于存储的半导体,光电、无线和功率半导体等。此外,本书在每章 配有“半导体之窗”,补充了一部分相关知识。 本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读,对于学生也有很高的科普阅读价值。
这是一本半导体科普书,介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前,通过序章,首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的,以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容,阐述半导体是什么,晶体管是如何制造的,用于计算的半导体,用于存储的半导体,光电、无线和功率半导体等。此外,本书在每章 配有“半导体之窗”,补充了一部分相关知识。 本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读,对于学生也有很高的科普阅读价值。
《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术,在内容上涵盖了从基础知识到 技术,使初学者能够了解干法刻蚀的机理,而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺,而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术,介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理,例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体,并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
本书全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识,并给出许多典型设计与应用实例。较之于靠前版,本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章,内容主要包括LED及其驱动电源基础知识,LED驱动电
本书“以充分体现应用技术型教育的特点,提高学生实际动手能力,提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则,从 LED 基础知识、 LED 照明设计原理、 LED 芯片制作、 LED 封装技术和 LED 发展前景及 LED 企业应用案例等方面介绍了 LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有 7 章,主要内容包括以下几个方面: LED 的应用及驱动电路技术、 LED 的应用与驱动电路实例、 LED 封装技术、 LED 封装的几种结构、 LED 新工艺、 OLED 技术及其应用、 LED 产业分析及应用
“中外物理学精品书系”另一个突出特点是,在把西方物理的精华要义“请进来”的同时,也将我国近现代物理的优秀成果“送出去”。物理学科在世界范围内的重要性不言而喻,引进和翻译世界物理的经典著作和前沿动态,可以满足当前国内物理教学和科研工作的迫切需求。另一方面,改革开放几十年来,我国的物理学研究取得了长足发展,一大批具有较高学术价值的著作相继问世。这套丛书首次将一些中国物理学者的优秀论著以英文版的形式直接推向国际相关研究的主流领域,使世界对中国物理学的过去和现状有更多的深入了解,不仅充分展示出中国物理学研究和积累的“硬实力”,也向世界主动传播我国科技文化领域不断创新的“软实力”,对全面提升中国科学、教育和文化领域的国际形象起到重要的促进作用。 值得一提的是,“中外物理学精品书系
纳米技术的发展催生了只有几个分子厚度的半导体结构,这给该结构中电子和声子的物理带来了重要影响。《半导体多层膜中的电子和声子(第二版)(英文影印版)》阐述了量子阱和量子线中的电子和声子囚禁对半导体特性的影响。第二版中加入了电子自旋弛豫、六角纤锌晶格、氮化物结构和太赫兹源等方面的内容。本书独特之处在于对光学声子的微观理论的阐述,其由囚禁引起的径向性质改变以及与电子的相互作用等。 本书适合半导体物理领域的研究者和研究生阅读。
章晓文、恩云飞编著的《半导体集成电路的可靠性及评价方法》共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。 本书适用于集成电路设计和生产的技术人员参考,也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考,还可作为培训教材使用。
《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括: Preface to the Reissue of the Materials CharacterizatioSeries ix;Preface to Series x;Preface to the Reissue of Characterizatioof CompoundSemiconductor Processing ;Preface ii;Contributors xv等。
本书全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识,并给出许多典型设计与应用实例。较之于靠前版,本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章,内容主要包括LED及其驱动电源基础知识,LED驱动电源的基本原理,LED驱动电源的设计与应用指南,LED灯具保护电路的设计,从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则,从LED驱动电源的基本原理,到LED驱动电源各单元电路的设计,再到整机电路设计,可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。