《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书系统地介绍了VHDL硬件描述语言以及用该语言设计数字逻辑电路和数字系统的新方法。全书共13章： 、3、4、5、6、7、8、9章主要介绍VHDL的基本知识和用其设计简单逻辑电路的基本方法；第2、10章简单介绍数字系统设计的一些基本知识； 1章以洗衣机洗涤控制电路设计为例，详述一个小型数字系统设计的步骤和过程； 2章介绍常用微处理器接口芯片的设计实例： 3章介绍VHDL93版和87版的主要区别。 本书简明扼要，易读易懂，书中所有VHDL程序都用93版标准格式书写。全书以数字逻辑电路设计为主线，用对比手法来说明数字逻辑电路的电原理图和VHDL程序之间的对应关系，并列举了众多实例。另外，从系统设计角度出发，介绍了数字系统设计的一些基本知识及工程设计技巧。 本书既可作为大学本科生教材，也可作为研究生教材，还可供电子电路工程师自学

电子组装技术是当前迅速发展的技术之一，表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高 密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。曹白杨主编的《表面组装技术基础》全面地介绍了表面组装技术，主要内容包括绪论、表面组装元器件、 焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。 《表面组装技术基础》内容丰富、实用性强，既可作为高等工科院校微电子工程、电子工艺与管理、电气自动化、应用电子技术和机电一体化技术 等专业的本专科教学用书，也可作为从事电子产品设计与工艺等相关工程技术人员的参考书。

PCB设计是电子产品开发从原理到转化为现实产品的关键环节，PCB设计质量的优劣决定着产品开发的效率与效益。PADS9.0设计软件因其功能强大易用，受到电子设计工程师的信赖，被广泛应用到不同领域的电子产品设计中。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础，结合当今业界PCB设计的先进理念与技术，详细介绍了高速信号印制电路设计。主要内容包括：PADS9.0设计系统应用的一般过程、印制电路板的设计原则与方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、PCB的可测试性及可制造性设计、多层PCB设计、混合信号PCB设计等。 本书适合从事电子产品开发及电路板设计的技术人员阅读，也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。

一本讲解如何使用Protel 99 SE进行电路设计制板的图书。由王勇和李若谷编著的《Protel 99 SE实战100例》*的特点在于通过100个典型 实例系统地讲解Protel 99SE的相关知识和操作，主要内容涵盖Protel 99 SE的安装、使用环境、电路原理图的设计方法、网络表的生成、元器件的制作与管理、印制电路板的设计、原理图的绘制、PCB图的绘制、综合设计 等。《Protel 99SE实战100例》内容全面、实用、通俗易懂，读者可以轻 易掌握Protel 99 SE进行相关设计。 《Protel 99 SE实战100例》适合Protel的初中级用户使用，可作为初学者进行印制电路板设计的自学用书，特别适合计算机、自动化、电子及 硬件等相关专业的大学生以及从事电路图设计工作的设计人员使用，是学习Protel 99 SE原理图与PCB设计的理想参考书。

陈永甫主编的《多功能集成电路555经典应用实例》介绍多功能集成电路555经典应用实例，主要内容包括节水节能节电装置电路、竞赛定时、精 密定时电路、地震报警与安全防范告警电路、红外传感及遥感电路、通信及遥控电路、限温控温电路、继电保护与监控电路、电源变换电路、用电 安全及过载保护电路、农副业生产及除虫害电路、交通与车用电路等。全书共14章，实用电路558例，每个实例均配有原理分析或扼要说明，图文结 合，实用性强。 《多功能集成电路555经典应用实例》供广大电子爱好者、电子产品开发和电路设计人员使用、参考，也可作为大中专院校、职校的电子类、通 信类、电气类、自动控制类等专业的电子技术课程设计或实践技能训练的辅助用书。

本书以音频信号放大电路原理图与PCB设计为例，按照实际的设计步骤 讲解Protel 99SE的使用方法，包括Protel 99 SE结构及环境设置，原理 图设计，原理图优化方法，PCB的构成，元件封装技术，布局、布线规则，报表文件及光绘文件的输出等内容。 全书突出的特点是，为了使原理图清晰易读而提出了优化原理图设计的概念；图文并茂地讲解了元件封装设计技术，使读者很容易理解掌握； 设立了PCB设计的规则，在规则的约束下驱动布局及布线，使Protel99 SE 的应用更加深化；使读者在操作的过程中体会设计思路，在设计的过程中 理解操作，在边学边用中掌握Protel 99SE。 本书适合从事PCB设计的工程技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业和职业培训的教学用书。

周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro*的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了*的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法，例如，任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑，引导读者由浅人深地完成学习。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识，通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析，即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。 本书适用于本科生、研究生阶段的教学，适用专业包括微电子技术、电子封装技术、微机电工程等与微电子制造相关的专业。

我们正处在有史以来*能改变人类生活的技术革命漩涡的中心。60年在人类历史上只是一瞬间。在*近的这60年中一个技术发现引发了百舸争流，随之产生了遍布全球的一系列变革，带给人类前所未有的冲击。这些变革在全球范围内，持续加速改变着人类生存方式的基本核心。更重要的是，这些变革还仅仅处在初期阶段！《硅星球：微电子学与纳米技术革命》介绍了微电子学和纳米技术的一般知识和工程基础，并探讨了这场新的科技革命正如何在各学科领域甚至整个人类文明中引起广泛的变革。《硅星球：微电子学与纳米技术革命》使用浅显易懂的语言，浅明的数学知识，将众多微电子和纳米科学的神奇之处展现出来，包括半导体、晶体管、集成电路、光导纤维、手机、电子邮件、数字电视、纳米机器人等等，读者即使只有很少甚至没有技术背景，也可以顺利阅读