半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一，与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南，介绍与半导体有关的各种基础知识，包括物理、材料和电路，分立元件和集成电路系统、应用和市场，以及半导体的历史、现状和未来。 这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书，专业人士也可以从中了解到市场、投资和政策制定方面的信息。

本书从原始的矿石收音机制作讲起，通过130个制作实例，详细介绍了门控门铃类小电器的制作、充电器类小电器制作、灯光控制类小电器制作、医用类小电器的制作、报警防盗类小电器的制作、温湿度控制类电器制作、音响类、生活类电子产品制作等各类型制作的电路板和图纸设计、元器件焊接组装、调试与检修等方法和技巧。书中通过大量实例、制作步骤图解与视频讲解相结合的方式，清晰、直观讲解电子制作的流程、所需的电路相关原理知识以及*终制作成电子产品的方法和技巧，读者看得懂，学得会，还可以举一反三，将所讲到的案例通过拆解与组合的方法用到别的电子产品中。 本书可供电子爱好者、初学者、电工电子技术人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。

本着 在实验中发现学问 的教学理念，本书以一系列由简到繁、令人着迷的电子学实验为主轴，带领读者探索各种电子元器件的性质以及电子学的基本原理。读者能够跟随书中的步骤循序渐进地完成各种有趣的电子学实验：从基础的焊接到设计数字逻辑电路，从用柠檬制作的电池到无须电源即可接收调幅电波信号的收音机。通过动手实验，读者能够快速理解电子学的基本概念，包括电阻、电容、电压、电流、电感，以及电与磁之间的关系。第3版新增内容约占三分之一，并更新了大部分图表、照片和文本。本书轻松易读，四色印刷，是电子学初学 者的理想读物。

樊昌信等编的《通信原理》共14章，分为三大部分。部分（第1章～第5章）阐述通信基础知识和模拟调制原理。第二部分（第6章～第10章）主要论述数字通信（基带／基本调制／现代调制）、模拟信号数字化和数字信号*接收的原理。第三部分（第11章～第14章）讨论数字通信中的编码和同步技术，并简要介绍通信网的概念。

本书是《你好，放大器》的初识篇，是学习放大器的入门书。第1章介绍放大器的历史和分类定义。第2章用大量篇幅介绍放大器关键指标，以及阅读数据手册的方法。第3章介绍各种各样的运算放大器，包括精密运放、高速运放、电流反馈型运放和全差分运放。第4章是使用放大器的共性问题，这些问题都是作者在指导学生的过程中频繁遇到的。第5章介绍一些典型的放大电路。最后，第6章针对初学者介绍仪器、调试、故障排查，以及报告撰写。

本书介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术，内容包括电路元件的识别、维修工具的使用、典型电路分析、元器件测试、维修方法和技巧以及大量维修实例。本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业高级电工阅读学习，也可供维修培训使用。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

《变频器实用电路图集与原理图说（第2版）》收进了20世纪90年代至近几年上市的16个变频器厂商的、作者在实际维修中据实物测绘得出的26种变频器电路。其中，整机电路全图10种，电路图样共116张。功率级别从0?4~300kW，囊括了变频器所有大、中、小功率机型。 本书的第1版图书上市后，受到读者朋友的热烈欢迎。第2版图书追加了2000年至2010年前后的5款新型变频器全图，同时在故障检测和判断上，有所侧重和深入。 本书采用一图一文的方式，在列举电路图的同时，对电路原理进行简述，对专用元器件的引脚和电路功能进行详尽说明，同时对电路故障检测要点也进行了介绍。 本书适用于广大的机电维修人员和电工，对高职高校师生和设计人员也有较好的参考价值。

我们每日用的智能手机、计算机和各种电器由数百个或数千个内部组件组成，每一个组件都经过精 确设计。这些小小的组件隐藏在设备内部，兢兢业业地执行着自己的任务。本书的目的是为你揭开隐秘的硬件内在美。作者用精美的实拍细节图和精简的文字展示了130余种常用电子元器件和电子产品的原理之巧和结构之美，让你在享受视觉盛宴的过程中，自然而然地掌握晶体管、传感器、开关、电机、集成电路、智能手机摄像头等各类硬件的工作原理。作者利用罕见的剖面视角，结合示意图，让各个电子元器件的工作原理一目了然。 本书适合电子发烧友、电子电气从业者、理工科学生，以及对电子学感兴趣的人阅读和欣赏

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

全书简明介绍电子元件和电路的新内容，重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试，内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材，广受赞誉，是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。

《开关电源磁性元件理论及设计》系统介绍磁的基本理论知识，磁性材料的种类、特点及其选择方法和在开关电源中的应用与设计等。内容包括磁的基本理论与磁元件、磁性材料的基本参数及磁特性测量、开关电源中常用的磁性材料、线圈、磁芯的工作状态、高频变压器设计的基本问题、电感设计、特殊磁元件设计、平面磁元件、磁集成技术和磁性元件的温升、绝缘及电气特性测试。在《开关电源磁性元件理论及设计》的后还附有磁元件设计数据，以方便读者学习使用。 《开关电源磁性元件理论及设计》可供从事开关电源研发设计人员，以及从事电气工程自动化的设备制造与维修的工程技术人员和工程管理人员阅读和参考。

本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者，也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述，但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解，积累经验后再读就容易理解了。此外，对于有一定经验的读者，通过整理自己的知识，尝试去理解相关联的其他领域，也不失为一种有益的方法。

本书着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。

本书共分九章，系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1～3章介绍了环路控制的基础知识，包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等；第4章介绍了多种补偿环节的设计方法；第5～7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法，将理论知识与实际应用密切关联；第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计；第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳，实用性强，是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者，可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等，在工程实践的基础上，大大提高理论

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书是一本零基础学习电子学的入门书籍，通过生动的语言、直观的实物图片和有趣的制作项目，使读者在轻松愉快的氛围中快速进入电子技术的世界，掌握*基础但*有用的元器件知识和电路知识，让初学者能快速领略到电子元器件应用和电路设计的美妙。

《信号完整性揭秘：于博士si设计手记》是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上，选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的，着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。本书主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础，反射、串扰等基本的信号完整性问题，以及s参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的知识，后介绍了工程设计中的电源完整性入门知识。 《信号完整性揭秘：于博士si设计手记》内容选择源于实际工程设计的需要，论述过程中尽可能避免烦琐复杂的数学推导，侧重于直观形象的讲解，符合工程师的学习习惯，可作为硬件设计工程师、测试工程师、系统工程师、项目负责人以及其他相关技术工作者的培训教材及工程设计参考书，同时也可以作为高等院校相关专业的学生及教师

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

本书是以系统为视角的极具特色的模拟电子技术基础教材。全书共15章，内容包括：二极管及其应用、BJT、FET、多级放大器、RF放大器、功率放大器、运算放大器、特殊用途放大器、运算放大器的响应、基本运算放大器电路、有源滤波器、振荡器、定时器、稳压器、通信电路、数据转换等。全书配有习题和习题答案，便于学生牢固掌握所学知识点。本书可供工科电子类各专业的本科生、专科生使用，也可作为相关技术领域工程技术人员的参考书。

本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试，题型为5选1，希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括：半导体器件工艺及器件的相关技术人员，可靠性技术人员，失效分析技术人员，试验、分析、实验的负责人，以及大学生、研究生等。因此，罗列的内容层次从基础介绍到最新研究，覆盖范围较广。

本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求，贴近工业实践，知识内容新颖，可为工业界以及高校提供前沿数据，为高校培养专业人才奠定基础。本书可作为功率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书，也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。

本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主，适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者；部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论，主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备，多数读者可以将这些内容略去，并不会影响阅读的连续性。

一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容，是硬件电路设计研发的集大成者，非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。 千里之行始于足下 ，在硬件设计的学习中，基本功非常重要，本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础，详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项，又囊括了高速电路关键设计指导，然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则，设计就是测试，无测试则无设计，最后介绍了测试仪表与板级测试。 全书含有43个原创实战案例讲解，知识点涉及范围广，内容全而精，非常适合初级、中级硬件工程师，以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切，笔者在需要的地方标注出知识点位置，各位读者可以细细体会，更全面深刻地掌握本书内容，