半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一，与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南，介绍与半导体有关的各种基础知识，包括物理、材料和电路，分立元件和集成电路系统、应用和市场，以及半导体的历史、现状和未来。 这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书，专业人士也可以从中了解到市场、投资和政策制定方面的信息。

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书系统地介绍了开设、操作业余电台的基本知识和管理法规，主要内容包括业余无线电通信的发展历程、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余电台的奖励证书和竞赛活动、业余波段的应用、业余短波天线、业余无线电收发信机、业余电台的依法设置和使用等。 本书既可作为开展业余电台活动的参考书，也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。

本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者，也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述，但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解，积累经验后再读就容易理解了。此外，对于有一定经验的读者，通过整理自己的知识，尝试去理解相关联的其他领域，也不失为一种有益的方法。

本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试，题型为5选1，希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括：半导体器件工艺及器件的相关技术人员，可靠性技术人员，失效分析技术人员，试验、分析、实验的负责人，以及大学生、研究生等。因此，罗列的内容层次从基础介绍到最新研究，覆盖范围较广。

一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容，是硬件电路设计研发的集大成者，非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。 千里之行始于足下 ，在硬件设计的学习中，基本功非常重要，本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础，详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项，又囊括了高速电路关键设计指导，然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则，设计就是测试，无测试则无设计，最后介绍了测试仪表与板级测试。 全书含有43个原创实战案例讲解，知识点涉及范围广，内容全而精，非常适合初级、中级硬件工程师，以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切，笔者在需要的地方标注出知识点位置，各位读者可以细细体会，更全面深刻地掌握本书内容，

本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主，适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者；部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论，主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备，多数读者可以将这些内容略去，并不会影响阅读的连续性。

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

本书共分8章，以图解加漫画的形式，讲解了电子电路的相关知识。内容主要包括电磁波、利用电磁波的传感器、电子电路、二极管和发光二极管（LED）、电容器、晶体管和光电晶体管、电子元件和电子电路等。本书的特点在于：读者可通过阅读漫画，了解电路图的绘制方法，掌握电子电路的组装方式；从基础开始理解电子电路相关术语；掌握电子元件的原理和使用要点。本书适合具有中学物理知识的电子科技爱好者，非工科背景的电子行业求职者和从业者，以及青少年培训机构的学员阅读。

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、 产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、 CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。 本书适合想学习半导体的初学者阅读，也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。

这是一本深入解读基础算法及其电路设计，以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障，以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。任何芯片（如WiFi芯片、5G芯片、AI芯片、多媒体处理芯片等）都是由四则运算器、滤波器、特殊信号发生器等基本算法电路构成的，熟练掌握这些基本算法电路是实现复杂算法电路的基础。忽视基本算法及其电路设计而谈论复杂算法电路，无异于痴人说梦。本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计，涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识，以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL设计，可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程，从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法电路

本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能，清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构，如类、程序块、随机化和功能覆盖等，并通过超过500个代码示例和详细解释，说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外，本书提供了数百条指导原则，为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助，让读者可以更高效地使用这种语言，并解释了常见的编码错误，以便读者可以避免这些陷阱。

本书共7章，第1章介绍了雷达工作原理；第2章介绍了雷达肢体行为识别方法：第3章介绍了雷达跌倒检测方法；第4章介绍了雷达手势识别方法；第5章介绍了雷达在慢性阻塞性肺病筛查中的应用；第6章介绍了雷达在睡眠呼吸障碍筛查中的应用；第7章介绍了雷达在睡眠分期中的应用。除了第1章讲述雷达工作原理，第2~7章的内容均基于作者团队的研究结果。 本书适合雷达工程、安防监视、人机交互、医疗健康等领域的科学家、工程师、高校教师、研究生、管理人员及相关从业人员阅读。

本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的 工厂 视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。

本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术，概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章：功率半导体器件基础，SiC MOSFET参数的解读、测试及应用，双脉冲测试技术，SiC器件与Si器件特性对比，高di/dt的影响与应对 关断电压过冲，高dv/dt的影响与应对 crosstalk，高dv/dt的影响与应对 共模电流，共源极电感的影响与应对，以及驱动电路设计。

印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的 国之重器 ，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。

本书重点介绍模拟电路仿真器的内部工作原理，并阐述了在开发过程中出现的各种难题的解决方案，并以Python作为代码环境展示算法原理。本书首先概述了数值方法，重点强调了非线性方程及其牛顿-拉夫森算法中的解；其次介绍了建模技术，以及线性情况和非线性情况的电路仿真器；然后讨论了实际场景中的仿真器，强调了一些限制因素并提出了对策；最后简要介绍了仿真器涉及的更深入的数学背景知识。本书提供了大量的示例和练习，使读者可以更好地理解仿真器的工作原理。

本书以简练易懂的文字和妙趣横生的图画-一对应，建立起一套具有整体性和全局性的概念，包括静电场、电荷、静磁场、磁性极化、电磁感应、位移电流、电磁波的基本概念，以及物理量的基本单位制和量纲体系。为了掌握电磁学的数学原理，本书浅显直观地介绍相关数学工具，如数学分析、偏微分、线积分、面积分、场论、向量分析等。 本书的每一章都附加了专栏和提示，介绍一些前沿科学方面的小知识，还对一些经典的概念加以解释，例如，磁场强度日和磁感应强度B(即磁通密度)的历史沿革做了清晰的解读(见7-4节)，这个知识点有利于加深对磁场本质的理解，而且是一般电磁学书籍所忽略的内容。 电磁学是一门较难学习的课程，需要对电磁学的概念有深刻的理解，还要求熟练掌握一系列的数学工具。本书经过巧妙设计，适合初学者轻松入门，也适合电气工程

本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者，也可供半导体、芯片从业者阅读。

《单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。 本书具有起点低、由浅

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程；同时，结合作者多年的现场维修经验，详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法，多种集成电路自激开关电源的维修方法，多种集成电路他激开关电源的维修方法，多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法，多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作，扫描书中二维码即可观看视频详细学习，如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。

《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。