本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
本书是CCF全国青少年信息学奥林匹克竞赛(NOI)教程的第一册,旨在普及计算机科学与程序设计知识。书中遵循由浅入深、逻辑严密的编写思路,辅以丰富的实例解析,引领读者逐步提升计算思维能力。全书共七章,全面覆盖了NOI系列竞赛大纲入门级别的内容,包括编程基础知识、数据的存储与读入、程序的选择执行、程序段的反复执行、数据的批量存储、模块化程序设计、NOI系列竞赛相关规定等。本书可作为信息学奥林匹克竞赛的教学用书,也可作为青少年学习计算机科学知识、了解信息学奥林匹克竞赛的参考资料。
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
全书简明介绍电子元件和电路的新内容,重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试,内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材,广受赞誉,是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员,以及相关研究人员的参考用书,也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiC MOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对 关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对 crosstalk,高dv/dt的影响与应对 共模电流,共源极电感的影响与应对,以及驱动电路设计。
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
《单片机三剑客:STM32 单片机与C 语言编程》介绍了STM32 单片机入门,单片机C语言基础,STM32 单片机的硬件介绍,Keil 软件的使用与寄存器方式编程闪烁点亮LED,固件库与库函数方式编程闪烁点亮LED,按键控制LED 和蜂鸣器的电路与编程实例,中断功能的使用与编程实例,定时器的使用与编程实例,串口通信与编程实例,模/ 数转换器(ADC) 的使用与编程实例,数/ 模转换器(DAC) 的使用与编程实例,光敏、温度传感器的检测电路及编程实例,红外线遥控与实时时钟(RTC) 的使用与编程实例,RS485 通信与CAN 通信的原理与编程实例,FSMC 与液晶显示屏的使用与编程实例。
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为上册,侧重模拟电子技术,共8章内容,大致分为四个部分:第一部分(第1章)介绍电子学领域基础知识;第二部分(第2~3章)讨论晶体管的特性及其典型应用电路;第三部分(第4~5章)讨论运算放大器及其精密电路的分析与设计;第四部分(第6~8章)深入探讨晶体管和运算放大器在滤波器、振荡器、定时器和低噪声技术等特定电路和技术中的具体应用。
S7-1200 PLC上市多年,在工业自动化控制领域得到了广泛的应用。S7-1200 PLC集成了高速脉冲计数、PID、运动控制等功能,在中小型PLC控制系统中具有工程集成度高,实现简单的特点。同时借助西门子新一代框架结构的TIA博途软件,可在同一开发环境下组态开发PLC、HMI和驱动系统等,统一的数据库使各个系统之间轻松、快速地进行互连互通,真正达到了控制系统的全集成自动化。 本书深入浅出地介绍了在TIA博途V14 SP1环境下如何组态和使用S7-1200 PLC的PROFINET、PROFIBUS、Modbus RTU、Modbus TCP通信,以及编程、Web服务器、PID控制、高速计数、运动控制、轨迹追踪等功能,并且在每章都汇总了应用中的常见问题,为读者答疑解惑。 本书所介绍的示例项目请关注“机械工业出版社E视界” 公众号,输入书号65850下载或联系工作人员索取。 本书适合新手快速入门,可供有一定经验的工程师
作者通过分享自身经验,为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成,从测试流程和测试相关设备开始,力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成,主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分,本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习,读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节,使读者了解混合信号测试的实现方式,为后续的进阶打
本书参照作者出版的3G、4G畅销书,为读者理解5G NR无线接入网技术提供了一个全新的视角。本书除了介绍5G技术发展背景、市场需求、频谱分配和标准化时间表,以及5G NR R15 RAN的各项技术特点,内容还涵盖了NR物理层结构、高层协议、射频和频谱实现,以及NR与LTE共存和互通。本书不仅详解NR技术各个组成部分的基本知识,还为读者揭示了为什么选择了某个技术解决方案的成因。本书第二版全新阐述了5G NR在2020年冻结并发布的R16版RAN技术细节,更新一些全新的章节和内容,包括未授权频谱中的NR、Rel-16中的NR-U、IAB、Rel-16中的V2X和端到端直连、工业物联网、针对PDCCH的URLLC增强的工业物联网,以及RIM/CL和定位的URLLC增强。还包括NR相关的关键技术要求、设计原则、基本NR传输结构的技术特征(显示它是从LTE继承的,从哪里偏离的)和NR多天线传输功能的原因,详细描述初始N
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术,自1962年面世以来,在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术,利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样,实现了极高的输出分辨率。 本书分10章详细讨论了Sigma-Delta模/数转换器的基本原理、基础结构、非理想误差和自顶向下(自底向上)的综合分析方法;并在此基础上,结合设计实例和SIMSIDES仿真工具,对Sigma-Delta模/数转换器的电路级、物理级设计进行了详尽的分析;*后介绍了近年来Sigma-Delta模/数转换器的发展趋势以及面临的挑战。 本书可作为高等学校微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生的相关教材,也可以作为半导体相关领
本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果,并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势,凸点技术,互连技术,下填料工艺与可靠性,导电胶应用,基板技术,芯片 封装一体化电路设计,倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题,倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师,科研人员和技术管理人员阅读,也可以作为电子封装相关专业高年级本科生,研究生和培训人员的教材和参考书。
本书将完全按照深入浅出的思路,以任务为导向,加以精准的理论说明,*终以任务实现的完整过程对SIMATIC WinCC V7.4进行全面的介绍。 针对任务,将 WinCC 中相关的功能进行了详细的理论说明,使读者够充分地了解 WinCC 的工作机制及原理。通过相关的理论说明及介绍,使读者能够掌握相关知识并结合自身想法去实现任务。在每个章节的*后部分,以Step-by-Step的方式,将任务实现的过程清晰地呈现给读者以达到浅出效果。 在本书中,还会以条目ID的方式嵌入基于西门子官方总结出的用户常问问题并提供官方相关FAQ链接。 本书可以使工控行业用户中的新手快速入门。也可以使具有相关 WinCC 使用经验的工程师借鉴及参考,以提高使用水平。也可用作大专院校相关专业师生的学习资料。
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelG?Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性*进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。 本书不仅涉及微电子封装材料和工艺,而且涉及封装缺陷分析技术以及质量保证技术
本书对基本的电气和电子概念、工程电路及应用、故障排查进行了全面而实用的阐述,分为直流电路、交流电路和元器件三个部分。本书提供大量的工程电路应用实例,电路测试、调试与计算机仿真贯穿始终,步骤详细的例题、形式多样的练习便于读者自学。众多技术和安全小贴士等加强了理论与实践的联系,并帮助读者加强工程思维并学以致用。本书是第9版,对部分内容进行了更新和修订,以满足当前的行业标准,包括电池技术和可再生能源等主题。
本书讲解了先进的电解电容器的基本原理与特性,详尽地分析了电解电容器在反激式变换器、正激式变换器、各种桥式变换器、LLC谐振式变换器和功率因数校正(PFC)电路等开关电源变换器中的工作状态和在逆变弧焊电源、变频器、静止无功发生器(SVG)等功率变换器中的工作状态,给出了典型的电解电容器技术数据。 本书适合电解电容器制造工程师,电气、电子工程师,科研人员,电子爱好者,以及高等院校与电容器相关的电类专业学生和教师阅读。
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为下册,侧重于数字电子技术,共7章内容,大致分为四个部分:第一部分(第9章)介绍所有电子系统均涉及的稳压器和电源转换系统;第二部分(第10~12章)为数字逻辑分析与设计,内容涉及组合逻辑与时序逻辑、逻辑接口、可编程逻辑器件的工作原理等;第三部分(第13章)介绍数字量与模拟量的转换电路;第四部分(第14~15章)主要介绍计算机组成与指令集架构,以及嵌入式系统中常用的微控制器及其工程应用实例。
本书从设计总则、结构材料及元器件的选用、电磁兼容设计、热设计、抗振设计、三防设计、维修性设计、测试性设计、安全性设计、电路可靠性设计、结构可靠性设计、人机设计、标识及包装设计、软件设计等 14 个方面系统归纳总结了在电子产品研发的全过程中,研制人员(包括总体、软硬件、结构设计师等)在设计过程中如何保障产品可靠性实现的基本原则,其中既包括强制性原则,也包括非强制性原则;既有总体性原则,也有实施细则,还有一些推荐采用的方法建议等。而且本书随章节给出了相应的实际案例,可让读者进一步巩固所学知识。之后一章针对大型的实际案例,具体讲解了可靠性原则的实际应用。
《开关电源工程化设计与实战(从样机到量产 彩色印刷)》针对中小功率范围的开关电源,对热门的LED驱动电源、适配器电源中主流拓扑进行了分析及实际设计,逐步给出了完整的工程化产品研发过程。并从项目管理角度对电源类产品研发生产的整个产品生命周期给出了一般性指导方法,以期给读者提供满足实际设计调试的经验补充。作为一本实践为导向的书籍,《开关电源工程化设计与实战(从样机到量产 彩色印刷)》作者对当前电源的能效标准、安全标准、性能要求做了深刻解读,给读者提供了开关电源产品全流程的设计指导,同时给出了电源设计过程中的一些小技巧。