本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。

本书在介绍半导体照明器件 发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，详细讲解了器件的光 电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、 全面，通过理论联系实际，重点突出了 半导体照明 主题，反映了国内外*的应用技术。

俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的国内外*新标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括国内外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、国内外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口国际贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生

本书内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验，并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

在半导体芯片被广泛关注的当下，本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂和全面了解半导体芯片原理、设计、制造工艺的学习参考书。 《极简图解半导体技术基本原理（原书第3版）》以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了ISI的开发与设计、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。 ，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 本书面向电子技术，特别是半导体技术领域的工程技术人员、大专院校的学生，作为专业技术学习资料，同时也可作为广大科技爱好者了解半导体技术的科普读物。通过本书的阅读，读者可以快速了解半导体集成电路芯片技术的全貌，同时在理论上

由史志达主编的《LED照明应用与施工技术450问》为介绍LED基础和照明应用施工技能的基础读物，书中收集和整理了LED照明灯具设计(如LED荧光灯、台灯、射灯，LED汽车照明、景观亮化，LED路灯、隧道灯等)、驱动电路、智能控制系统等方面的各类问题，将基础知识和技能融会贯通，为读者全面了解LED应用技术和提高施工技能扫清障碍。 本书可供LED行业工人、技术人员和即将人行的初学者阅读。

《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的 缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所 的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后，第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。

本书通过讨论光电传感器的相关概念，涵盖了这一快速发展的领域的方方面面。本书呈现了基于有机发光二极管、有机薄膜晶体管和片上系统架构的新型传感器，并指出了增强其特异性的技术，探讨了传感器的响应模型。本书适合凝聚态物理、化学、材料科学和通信工程等方向的研究者和研究生阅读。

本书全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础，全书共分十一章。 章概述了真空技术，第二至第八章分别介绍了蒸镀、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术，第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论，第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术，第十一章介绍了溶液法技术及发光器件的制备。 本书文字叙述上力求做到深入浅出，内容上深度和宽度相结合，理论和实践相结合，以半导体薄膜技术为重点，结合半导体材料和器件的性能介绍，同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。本书具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 本书读者对象广泛，可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生

《图解LED应用从入门到精通（第2版）》结合 外LED技术的应用和发展，全面系统地阐述了LED的基础知识和新应用。《图解LED应用从入门到精通（第2版）》共分为12章，系统地介绍了LED照明产品基础、LED射灯、LED球泡灯、LED荧光灯、LED筒灯、LED吸顶灯、LED路灯、LED隧道灯、LED景观灯、LED室外照明灯等灯具设计及安装、调光或调光系统以及LED照明产品认证及 认证的相关知识。《图解LED应用从入门到精通（第2版）》题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，是一本具有很高实用价值的LED应用指南。《图解LED应用从入门到精通（第2版）》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域即将从事的LED工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读，也可供广大电工及职业院校相关专业的师生参考，还可作为LED工程应用技术短期培训教材使用

在大力倡导节能减排的形势下，LED照明产业获得了战略性的发展机遇，在新理论、新技术、新产品诸方面均取得可喜成果。 肖志国主编的《半导体照明发光材料及应用（第2版）》作为《半导体照明发光材料及应用》第二版，集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识；较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配条件；书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的 成就，具体阐述近年来新体系发光材料的 研究成果和进展。 《半导体照明发光材料及应用（第2版）》可供半导体照明领域、白光LED用发光材料的科技工作者、产业界人士，新材料及相关专业领域从事研究、开发及应用的专业技术人员、管理者参考，也可用作相关专业教学

本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工 职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、 技师）应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能，简要介绍了管理与培训等方面的内容。

%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;“中外物理学精品书系”另一个突出特点是，在把西方物理的精华要义“请进来”的同时，也将我国近现代物理的很好成果“送出去”。

《LED照明设计与检测技术》内容涵盖LED的基础知识及LED照明灯具的设计和检测。《LED照明设计与检测技术》首先对LED灯珠的主要参数、功能名称、特点、应用、封装、内部结构等知识进行介绍；接下来介绍了LED室内照明产品，如LED荧光灯、LED射灯、LED吸顶灯、LED球泡灯等的设计与检测方法、性能要求；结合当前LED照明发展，还介绍了室外或商业照明的产品，如LED路灯、LED投光灯、LED隧道灯、LED工矿灯等产品的设计与检测方法、性能要求；然后将作者多年LED照明设计经验与实用技巧逐一进行介绍,同时也介绍在生产或设计中的检测方法，让读者通过对本书相关内容的阅读，达到举一反三的效果。《LED照明设计与检测技术》理论联系实践，图文并茂、深入浅出，具有较强的实用性、参考性，适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读，同时也可以作为LED爱好者、初

《第三代半导体产业人才发展指南》汇集了 20余家行业协会、产业协会、研究机构、高校等的学者、研究人员、产业人士、技术专家，全景解析了我国第三代半导体产业发展及人才状况，剖析了第三代半导体产业政策，并给出了第三代半导体产业从业人员能力体系、第三代半导体产业贯通人才培养体系、第三代半导体产业从业人员能力提升体系建设的指导方案。*后从宏观上剖析了第三代半导体产业 化人才培养和第三代半导体产业人才培养案例。

刘祖明、王艳丽、张安若编著的《LED照明设计与检测技术》的内容涵盖LED的基础知识及LED照明灯具的设计和检测。本书首先对LED灯珠的主要参数、功能名称、特点、应用、封装、内部结构等知识进行介绍；接下来介绍了LED室内照明产品，如LED荧光灯、LED射灯、LED吸顶灯、LED球泡灯等的设计与检测方法、性能要求；结合当前LED照明发展，还介绍了室外或商业照明的产品，如LED路灯、LED投光灯、LED隧道灯、LED工矿灯等产品的设计与检测方法、性能要求。 将作者多年LED照明设计经验与实用技巧逐一进行介绍，同时也介绍在生产或设计中的检测方法，让读者通过对本书相关内容的阅读，达到举一反三的效果。 本书理论联系实践，图文并茂、深入浅出，具有较强的实用性、参考性，适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读，同时也可以作为LED爱好者、初学者及

本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则，从 LED 基础知识、 LED 照明设计原理、 LED 芯片制作、 LED 封装技术和 LED 发展前景及 LED 企业应用案例等方面介绍了 LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有 7 章，主要内容包括以下几个方面： LED 的应用及驱动电路技术、 LED 的应用与驱动电路实例、 LED 封装技术、 LED 封装的几种结构、 LED 新工艺、 OLED 技术及其应用、 LED 产业分析及应用

LED照明具有耗电少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点。近几年，LED照明产业发展迅速，在不同领域均具有较强优势。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，LED照明产业迎来了新的发展机遇。 文尚胜主编的《LED照明应用技术（本科）》由经验丰富的高校教师和企业技术人员共同编写，通过大量的插图与表格系统介绍了LED照明光学设计技术、LED散热设计技术、LED驱动设计技术、LED智能照明控制技术、LED照明设计技术、LED灯具测试技术、LED照明的其他技术及应用等。内容翔实丰富、简明实用，同时具备理论性和实操性。本书可作为本科院校相关专业高年级学生和研究生的教材和参考书，也可作为照明制造业从业人员的培训参考资料，而且对希望系统全面了解LED照明应用技术的人士而言，也将是一部不可多得的专业读物。

《硅技术的发展和未来》涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、品格缺陷、杂质影响等多方面的内容，并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、

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