半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一,与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南,介绍与半导体有关的各种基础知识,包括物理、材料和电路,分立元件和集成电路系统、应用和市场,以及半导体的历史、现状和未来。 这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书,专业人士也可以从中了解到市场、投资和政策制定方面的信息。
这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章,包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、 产业形态;第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别,以及P型半导体和N型半导体的特性;第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、 CMOS等;第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。 本书适合想学习半导体的初学者阅读,也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。
本书首先深入探讨了量子力学基础及其在物质、能带理论、半导体和集成电路等领域的应用。从电子的波动性质、不确定性原理到量子隧穿效应,逐步揭示量子世界的奥秘。接着,通过能带理论和半导体能带结构的解析,阐明了半导体材料的电子行为。此外,还详细介绍了掺杂半导体、晶格振动以及载流子输运现象等关键概念。最后,探讨了MOS结构、场效应晶体管以及集成电路的工作原理。本书内容丰富,结构清晰,能够帮助读者深入理解量子力学在半导体技术中的重要作用。 本书适合有一定物理基础的学生和从事半导体相关工作的人员阅读。
本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括:半导体器件工艺及器件的相关技术人员,可靠性技术人员,失效分析技术人员,试验、分析、实验的负责人,以及大学生、研究生等。因此,罗列的内容层次从基础介绍到 研究,覆盖范围较广。
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本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于 大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
这是一本手把手帮助音乐制作新手掌握Cubase的入门教程,全书基于新版本的Cubase 12编写。本书从软件版本的选择与安装讲起,带领你了解Cubase 12的功能、特性与软件界面,并熟悉各项功能的设置。了解Cubase的界面之后,你将从新建轨道开始,一步步学习如何录制音频、编辑音频、使用效果器、使用混音台、录制MIDI等操作。本书图文并茂,步骤准确细致,只要读者跟随书中的讲解进行操作,相信很快就能轻松掌握Cubase的用法。本书适合音乐制作爱好者阅读,也适合音乐培训学校作为教材使用。
数学是所有科学的基础,学习电学需要数学作为基础。本书旨在帮助初学者理解电子电路领域的基础数学知识,共包含9章内容和问题的答案。从简单的数字表示方法、数字的算术运算和数学符号的表示开始介绍,逐步引入到工程矩阵、函数表征和复数坐标系统,然后进一步探讨微分方程、拉普拉斯变换和傅里叶级数在电子电气中的应用,为读者建立起简易明晰的电气工程数学体系。 本书可作为从事电子电气工作的工程技术人员的入门级数学引导读物,也适合作为电子电气相关专业人员的专业级辅导用书。
本书在介绍半导体照明器件——发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时,详细讲解了器件的光%26nbsp;电参数测试方法,器件的可靠性分析、驱动和控制方法,以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统
本书以简练易懂的文字和妙趣横生的图画-一对应,建立起一套具有整体性和全局性的概念,包括静电场、电荷、静磁场、磁性极化、电磁感应、位移电流、电磁波的基本概念,以及物理量的基本单位制和量纲体系。为了掌握电磁学的数学原理,本书浅显直观地介绍相关数学工具,如数学分析、偏微分、线积分、面积分、场论、向量分析等。 本书的每一章都附加了专栏和提示,介绍一些前沿科学方面的小知识,还对一些经典的概念加以解释,例如,磁场强度日和磁感应强度B(即磁通密度)的历史沿革做了清晰的解读(见7-4节),这个知识点有利于加深对磁场本质的理解,而且是一般电磁学书籍所忽略的内容。 电磁学是一门较难学习的课程,需要对电磁学的概念有深刻的理解,还要求熟练掌握一系列的数学工具。本书经过巧妙设计,适合初学者轻松入
布伦德尔、埃文斯、斯特劳瑟主编的这本《硅加工中的表征》是材料表征原版系列丛书之一。全书共分六章,内容包括:材料表征技术在硅外延生长中的应用;多晶硅导体;硅化物;铝和铜基导线;级钨基导体;阻隔性薄膜。本
本书以通用光通信以及对半导体激光器的需求开始,通过讨论激光器的基础理论,转入半导体的有关详细内容。书中包含光学腔、调制、分布反馈以及半导体激光器电学性能的章节,此外还涵盖激光器制造和可靠性的主题。本
本书首先深入探讨了量子力学基础及其在物质、能带理论、半导体和集成电路等领域的应用。从电子的波动性质、不确定性原理到量子隧穿效应,逐步揭示量子世界的奥秘。接着,通过能带理论和半导体能带结构的解析,阐明了半导体材料的电子行为。此外,还详细介绍了掺杂半导体、晶格振动以及载流子输运现象等关键概念。 ,探讨了MOS结构、场效应晶体管以及集成电路的工作原理。本书内容丰富,结构清晰,能够帮助读者深入理解量子力学在半导体技术中的重要作用。本书适合有一定物理基础的学生和从事半导体相关工作的人员阅读。
半导体照明LED具有节能环保特性,是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源,受各国各界人士欢迎,成为低碳经济绿色产品的标志之一。封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标,它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。《半导体照明LED白光荧光粉论文集(2005-2012)》是作者近年实践活动的心得,在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解,和企业老总、工程技术专家商榷的内容,内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望,针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析,具有指导意义。
本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[(包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管(IGCT))]、功率MOSFET、 缘栅双极型晶体管(IGBT),以及电力半导体器件的功率集成技术、结终端技术、制造技术、共性应用技术、数值分析与模拟技术。重点对GTO的单位电流增益、IGCT的透明阳极和波状基区,功率MOSFET的超结及IGBT的发射极电子注入增强(IE)等新技术进行了详细介绍。
《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分,即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计,其中前两部分是功率半导体器件应用基础,重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理;后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术,特别是在设计部分,作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。
传统软钎料合金在微电子工业中已得到了广泛的应用,然而软钎料合金已经不能满足第三代宽禁带半导体(碳化硅和氮化镓)器件的高温应用需求。新型银烧结/铜烧结技术和瞬态液相键合技术是实现高温器件可靠连接的关键技术,该技术对新能源电动汽车、轨道交通、光伏、风电以及国防等领域具有重要意义。本书较为全面地介绍了当前用于高温环境下的芯片连接所涉及的新型互连材料的理论基础、工艺方法、失效机制、工艺设备、质量控制与可靠性。 本书可作为功率电子领域材料、工艺和可靠性工程师的参考书,也可作为高校相关专业的教材。
本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括:半导体器件工艺及器件的相关技术人员,可靠性技术人员,失效分析技术人员,试验、分析、实验的负责人,以及大学生、研究生等。因此,罗列的内容层次从基础介绍到 研究,覆盖范围较广。
本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先,对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断,讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性,包括其独特的物理和化学属性,以及它们在 环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性,分别就互连技术和衬底展开论述,同时,介绍了磁性材料,并对不同材料结构的热性能,以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后,考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估,还介绍了瞬态热测试的原理和方法,同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。 ,就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。 通过本书的学习,读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念,为进一步深入研究打下基础。本书可作为封装或微电子等专业的高年级本科生和研究生的课