内容简介： 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的*进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书

本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟，并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅，描述直接明快，易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用，对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

本书从集成电路器件可靠性问题出发，具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识，详细介绍了抗辐射加固设计（RHBD）技术以及在该技术中常用的相关组件，重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器（SRAM）单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术，扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章，分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM 单元的抗辐射加固设计技术。通过学习本书内容，读者可以强化对集成电路器件抗辐射加固设计技术的认知，了解该领域的当前最新研究成果和相关技术。

随着集成电路技术的发展，嵌入式存储器在片上系统上所占的比重越来越大，嵌入式存储器对于系统性能的提升和功耗的优化作用越来越关键。本书系统介绍当前主流的嵌入式存储器和近年兴起的新型嵌入式存储器，前者包括 SRAM、eDRAM和eFlash，后者包括ReRAM、PRAM、MRAM和FeRAM等。在内容安排上，本书侧重介绍各类嵌入式存储器的单元结构、阵列、电路技术以及应用。

材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。

本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校

《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

本书从电子产品的开发、维修需要出发，全面系统地介绍了各类电子产品常用集成电路的主要特点和功能，主要包括常用的CMOS集成电路、TTL集成电路、微处理器集成电路、接口集成电路、非线性集成电路、运算放大顀成电路、电源集成电路、存储器集成电路、通信集成电路、家电集成电路、多媒体集成电路等。 本书在编排及选材上力求新颖、实用，特别适用于专业及业余的产品设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读，也可作为大专院校电类专业有关实验、课程设计、毕业设计的参考书。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

一本讲解如何使用Protel 99 SE进行电路设计制板的图书。由王勇和李若谷编著的《Protel 99 SE实战100例》的特点在于通过100个典型 实例系统地讲解Protel 99SE的相关知识和操作，主要内容涵盖Protel 99 SE的安装、使用环境、电路原理图的设计方法、网络表的生成、元器件的制作与管理、印制电路板的设计、原理图的绘制、PCB图的绘制、综合设计 等。《Protel 99SE实战100例》内容全面、实用、通俗易懂，读者可以轻 易掌握Protel 99 SE进行相关设计。 《Protel 99 SE实战100例》适合Protel的初中级用户使用，可作为初学者进行印制电路板设计的自学用书，特别适合计算机、自动化、电子及 硬件等相关专业的大学生以及从事电路图设计工作的设计人员使用，是学习Protel 99 SE原理图与PCB设计的理想参考书。

《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系统的全面内容，是一本、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶，是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订，目前为第3版，内容较第2版有了改进，补充了CMOS电路设计领域的一些新知识，使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习，此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版，分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。本书作为基础篇，介绍了CMOS电路设计的工艺及基本电参数知识。本书可以作为CMOS基础知识的重要参考书，对工

本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术，同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先进组装技术。 本书可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，对从事相关技术、生产和应用的工作者以及设备供应、维护和应用技术人员也有很高的实用价值，同时还可作为普通高校有关专业的教学参考书。

这本关于CMOS VLSI设计的图书经过全面修订，囊括了在芯片上设计复杂与高性能CMOS系统的大量先进技术。本书覆兽了从数字系统一级到电路一级的CMOS设计方法，其中既介绍了一些基本原理，也介绍了许多很好的设计经验。 Neil H.E.Weste和新的合著者David Harris利用他们丰富的业界实践经验与教学经验对先进的芯片设计方法进行了介绍。本书作者经在Intel、Cisco和Bell实验室工作过，作者通过共享他们在这一专业领域的经验，从实用的角度阐述了有关CMOS VLSI设计的内容。

本书主要介绍CMOS应用的实例，包括门电路逻辑电路、逻辑运算电路、总线驱动与开关电路以及其他综合应用等。读者通过这些实例，既可以学习到使用CMOS的方法和技巧，也可以学到许多实际应用知识，从而可以直接进行实际电路的设计。 本书结构清晰，语言简练，可作为电子、通信、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。

《PLC模拟量与通信控制应用实践》以三菱FX2N PLC为目标机型，介绍了PLC在模拟量控制和通信控制中的应用。在模拟量控制中，重点介绍了三菱FX2N PLC模拟量特殊模块和PID控制应用；在通信控制应用中，重点介绍了利用串行通信指令RS进行PLC与变频器等智能设备的通信控制及通信程序编制。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》编写深入浅出、通俗易懂、内容详细、思路清晰、联系实际、注重应用。力图使读者通过《PLC模拟量与通信控制应用实践》的学习尽快全面地掌握PLC模拟量控制和PLC对变频器等智能设备的通信控制应用技术。书中编写了大量的应用实例，可供读者在实践中参考。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》的阅读对象是从事工业控制自动化的工厂技术人员，刚毕业的工科院校机电专业学生和广大在生产线的初、中、高级维修电工。《PLC模拟量与通信控制应用实

本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识，后4章介绍它们的典型应用，包括开关电容电路、ADC与DAC、振荡器以及锁相环。 本书可供微电子与集成电路设计专业的研究生以及高年级本科生作为教材使用（大约需要60学时），也可供模拟集成电路设计工程师参考。 本书的读者应具备电路和信号方面的基础知识，如果读者还具备半导体物理方面的知识，则更容易理解本书的内容。

本书着重介绍微机电系统动力学的相关理论基础与应用。全书共分为7章，主要内容包括：微机电系统及微机电系统动力学科学问题的发展背景、现状和未来的介绍；微驱动原理及尺度效应、微机电系统动力学相关理论基础的概述；微机电系统宏建模与分析方法、多能量场耦合降阶建模与模拟仿真技术的介绍；微机电系统中涉及的多种气体阻尼和热弹性阻尼特性的分析与探讨；静电驱动微机电系统非线性动力学特性和微转子系统中的摩擦磨损行为、气体轴承动力润滑特性和非线性振动特性等方面的论述；微机电系统动态特性测试技术的介绍。 本书可供高等院校微电子、机电一体化等专业的师生阅读，也可供从事微机电系统和微系统设计、加工制造及应用技术的科技人员参考。

射频微机电系统技术是微机电系统的重要组成部分，本书主要从理论、设计、加工、封装和应用等方面介绍射频微机电系统器件与系统，结合作者及其团队近年来在相关领域的研究成果，详细分析和阐述传输线、天线、可调电感、可变电容、开关、滤波器、移相器等核心器件的基本原理、主要类型、设计方法、加工技术、性能测试和典型应用等，为读者勾勒出射频微机电系统技术较为全面的技术基础、研究现状和发展趋势。 本书可作为微米纳米技术领域高年级本科生、研究生和教师的参考用书，并可供相关的科技人员参考。