《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

教材、手册的中文化可能是台湾地区近年来在发展科技诸般努力中最弱的一环，但也可能是使科技生根深化最重要的一环。适当的中文教材不仅能大幅提高学习效率，而且经由大家熟悉的文字更能传递理论的逻辑概念、关联脉络以及深层意义，勾画出思路发展，学习的效果更不可以道里计。“材料科学学会”体认到教材中文化的重要性，落实及扩大教学成效，规划出版一系列观念正确、内容丰富的中文教科书。 本书章将微电子材料与工艺作一概览，第二章介绍半导体基本理论。第三章至第十章为集成电路工艺各重要的问题:单晶成长、硅晶薄膜、蚀刻、光刻技术、离子注入、金属薄膜与工艺、氧化、介电层、电子封装技术基础教材，第十一章则为材料分析技术应用。各章邀请专家学者撰写或合撰，务求内容精到详实，兼顾理论与应用，深入浅出，希望不仅成为莘

为使《通用电路速查手册》适应集成电路技术的迅速发展和我国电子产品对集成电路的现实需求，更好地为读者服务，我们对《通用集成电路速查手册》进行了重机关报修订，在保持原书实用性好、通用性强、查找快捷、使用方便的基础上，删除了部分目前已很少使用的集成电路，增添了大批新的、性能高、价格低、适合我国国情、应用日见普及的集成电路，其中包括我国生产和封装的部分集成电路。同时给出了实际工作中迫切需要的部分集成的电路引脚说明。 为满足和适应不同读者更多、更新的需要与要求，《通用集成电路速查手册》增加了“主要集成电路厂商及传媒的因特网网址”、“常见集成电路型号前缀及使用厂家”、“常见集成电路厂商商标或图标”、“集成电路命名方法”、“书中英文萦略语及用作芯片引脚时的定义”第六个附录，为读者迅速查

本书内容包括通用MOS模拟集成电路、信号产生电路与变换电路、集成定时电路、模拟集成乘法器、集成锁相环路与集成频率合成器、集成数一模与模一数转换器、集成稳压器和开关电容电路等八章。 本书对各种功能的双极型和MOS型模拟集成电路的工作原理、分析方法及应用电路进行了全面、系统的论述；列举了大量的典型应用电路；对集成频率合成器、开关稳压电源电路、开关电容电路等新技术、新电路、新集成组件作了较详细的分析和介绍。各章后面附有思考题与习题。 本书可作为大专院校(包括普通高校、电大、夜大、职大)电子、通讯、自动控制与电力类各专业本科的教材或教学参考书；也可以用作相关专业专科(包括函授、自学考试)的教材或教学参考书；还可以供从事电子技术工作的科技人员阅读参考。

国家实验教学示范中心联席会电子学科组成立已有12年之久，各成员单位在申报与建设历程中，在实验教学相关领域积累了各具特色的丰富经验，形成高等学校电工电子实验教学的宝贵财富。借2019***实验教学示范中心联席会电子学科组年会之际，向学科组各成员单位征集在实验教学建设与改革中可供相互学习交流的金点子。截止到2019年3月2日，共收集到280多份成果。经过分类整理，遴选出218份编辑出版，内容覆盖课程与教学、项目与活动、资源与环境、质量与评价、运行与管理五个方面。仅以此作为国家实验教学示范中心联席会电子学科组全体成员单位向新时代高等教育的献礼。 为推动国内电工电子实验教学内涵建设与质量提升，书后特意附上了2017年*高等教育司高校实践教学规范课题《电工电子基础课实践教学标准的研究》项目研究成果，供电子学科组

本书从实际工作岗位出发，详细讲解电子印制电路板的整个制作工艺、操作规程及焊装流程，通过基板剪裁与电路板钻孔、沉铜、图形转移、全板电镀、蚀刻、层压、丝印阻焊油墨、喷锡、外形加工及电路板质量检验等一系列工序的图解演示，力求让读者循序渐进地了解和掌握整个电子印制电路板制作与焊装的技能。 本书内容全面、系统，将整个制作流程、操作重点和工艺要求运用“图解”方式，演示给读者。使读者对电子印制电路板的制作与焊装有一个全面、深刻的理解。同时，通过对案例的讲解与操作技能的演练，为读者从业上岗做好知识技能的储备。 本书参照《高等职业教育电子信息类专业“双证课程”培养方案》内容的要求及国家电子行业的职业技能资格认证标准而编写，可作为中、高等职业技术学校电子技术学科的教材和职业技能资格认证培训