本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

《射频集成电路设计》主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点，内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外，在各电路设计中通过公式来说明其基本原理，并尽可能给出推导过程。再进一步，介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的射频电路技术的原理，为学习射频集成电路设计的技术人员提供了开发指引。

本书从集成电路器件可靠性问题出发，具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识，详细介绍了抗辐射加固设计（RHBD）技术以及在该技术中常用的相关组件，重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器（SRAM）单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术，扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章，分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM 单元的抗辐射加固设计技术。通过学习本书内容，读者可以强化对集成电路器件抗辐射加固设计技术的认知，了解该领域的当前最新研究成果和相关技术。

本书阐述基于忆阻器的神经网络设计与实现，主要包括基于忆阻器的仿生突触与仿生神经元实现方案、采用模拟值和脉冲编码的神经网络算法原理与忆阻交叉阵列实现方案、卷积神经网络算法原理与忆阻交叉阵列实现方案、全光神经网络算法原理与基于忆阻器光学特性的实现方案、忆阻阵列在稀疏编码等其他与神经网络架构相似的应用实现等内容。

随着集成电路技术的发展，嵌入式存储器在片上系统上所占的比重越来越大，嵌入式存储器对于系统性能的提升和功耗的优化作用越来越关键。本书系统介绍当前主流的嵌入式存储器和近年兴起的新型嵌入式存储器，前者包括 SRAM、eDRAM和eFlash，后者包括ReRAM、PRAM、MRAM和FeRAM等。在内容安排上，本书侧重介绍各类嵌入式存储器的单元结构、阵列、电路技术以及应用。

本书由Veena S. Chakravarthi博士倾力撰写，是超大规模集成电路设计领域入门者的综合指南。本书紧密结合行业前沿动态，系统梳理了SoC设计的全流程，涵盖从基础概念到复杂芯片开发的各个环节。书中不仅详细介绍了SoC的定义、组成、设计策略和开发周期，还深入介绍了逻辑设计、硬件描述语言、综合与静态时序分析、可测试性设计、设计验证、物理设计与验证及封装等各个环节，涵盖了SoC设计所需的全部关键步骤，内容丰富且系统。本书以实例设计为主，丰富的设计案例和参考实例可帮助读者更好地理解和应用所学知识。 本书适合电子、电气、计算机科学等相关专业的学生，以及VLSI设计领域的初学者和从业者，可帮助他们掌握必 备技能，应对行业挑战。

《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

本书将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件(HFSS)相结合，对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例，探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径，对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨；对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计，应用穿越方程对其非互易相移、开关相移(或差相移)和磁化相移进行计算，提供了有效设计数据；对幅/相可控类器件如变极化器和全极化器介绍了多种实施方案，给出了仿真设计结果，理论上对法拉第旋转和变极化机制进行了探讨，用穿越方程计算了双模器件的变极化系数。在设计层面上具有一定的创新性；从旋磁理论层面上，给出了各类器件各种形式的三维电磁场穿越方程，弥补了经典旋磁器件理论中**方程的局限性。

材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。

本书是由Altium中国公司——聚物腾云物联网（上海）有限公司院校合作部授权张义和教授编写的认证考试用书。全书共分为6个部分，全面、系统地分析了Altium Designer应用工程师认证的主客观题型的解答及评分规范。帮助读者通过从分立式插装器件印制电路板到分立式表面贴装器件印制电路板的电路实训操作训练，逐步学习并掌握“Altium Designer应用电子设计认证之应用工程师等级”的考试规范及技巧。 通过对本书内容的学习，读者不但能熟练地掌握规范的Altium Designer15.0版软件的PCB电子线路绘图的应用技能，还能完整地学习行业中PCB设计的基本流程。本书可以作为高等院校电子信息工程专业Altium Designer应用技能评估和相关社会培训机构开展Altium Designer应用电子设计认证项目培训的教学参考用书。

在整个现代芯片设计的过程中，由于其复杂性，从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果，使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外，此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解，包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法，其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展，并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得阐述更加形象生动，并有助于加深理解。 《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》是电子设计自动化领域中为数不多的精品，适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本