《硅基射频集成电路和系统》以硅基射频集成芯片系统为核心，介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法，以及国内外硅基射频集成电路和系统技术的*新进展。《硅基射频集成电路和系统》分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。**部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型；第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术；第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波雷达等应用介绍相关射频集成电路与系统技术。
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书系统介绍高效模拟前端集成电路设计所涉及的一些关键技术和科学问题，包括放大器电路、锁相环电路、新型模数转换器等，并结合工程应用，系统介绍多种模拟前端电路以及通信模拟收发机集成电路等内容，对想深入了解及学习模拟和混合信号集成电路设计的设计人员和研究人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的体系结构、电路结构、关键电路模块都经过流片验证，并在实际工程中获得应用，可以直接供读者参考。本书还介绍最新的压控振荡器及噪声整形模数转换器电路技术，这是当前国内外混合信号集成电路的前沿研究内容。
《Protel DXP2004SP2实用设计教程(第2版)》以实例操作的方式介绍利用Protel DXP 2004 SP2进行原理图与印制电路板图的设计方法。作者根据多年教学实践，按照教学内容的顺序，以实例为线索介绍各编辑器中编辑工具的使用与操作方法，语言简练、通俗易懂、实用性强、图文并茂，适合于边讲边练的教学过程，也便于读者自学。《Protel DXP2004SP2实用设计教程(第2版)》可作为高职院校相应课程的教材，也可供从事电路设计的工程人员参考。本书由及力主编并统编全稿。
本书依据Mentor Graphics近期新推出的Mentor Xpedition EEVX 1.2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高
本书从初学者和初级水平读者的特点出发，首先详细介绍电路板设计基础知识，然后以精心选择的实例为主线，由浅入深地介绍了电路板设计的全过程，实现了Protel 99SE基础功能、电路板设计基础知识与典型实例讲解的完美结合。 本书共有10讲，第1讲介绍了电路板、电路板设计以及Protel 99SE操作的基础知识；第2～4讲详细介绍了原理图设计、原理图符号的制作方法以及有关原理图设计的报表文件等内容；第5～8讲介绍了制作元器件封装、单面板设计、双面板设计以及PCB编辑器报表文件等内容；第9讲介绍了电路板设计中的典型技巧；第10讲以一个典型的电路板设计为例，比较详细地介绍了数字电路和模拟电路混合的电路板设计，以便使读者能够对全书的知识进行回顾总结和提高。 本书特别适合初学者使用，对有一定Protel 99SE基础知识的读者也有很大帮助。本书也
PCB设计是电子产品开发从原理到转化为现实产品的关键环节，PCB设计质量的优劣决定着产品开发的效率与效益。PADS9.0设计软件因其功能强大易用，受到电子设计工程师的信赖，被广泛应用到不同领域的电子产品设计中。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础，结合当今业界PCB设计的先进理念与技术，详细介绍了高速信号印制电路设计。主要内容包括：PADS9.0设计系统应用的一般过程、印制电路板的设计原则与方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、PCB的可测试性及可制造性设计、多层PCB设计、混合信号PCB设计等。 本书适合从事电子产品开发及电路板设计的技术人员阅读，也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。
本书对微纳机电系统与微纳传感器领域的主要技术进行了分类阐述，全面总结了技术的发展现状，客观分析了技术的发展态势，从学科的发展规律和研究特点出发，前瞻性地思考了技术的发展思路与发展方向，提出了我国发展该学科的资助机制与政策建议。
光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。特别是在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律（器件集成度每两年左右翻一番）得以继续。本书覆盖现代光刻技术的主要方面，包括设备、材料、仿真（计算光刻）和工艺，内容直接取材于 集成电路制造技术，为了保证 性，特别侧重于 32nm 节点以下的技术。书中引用了很多工艺实例，这些实例都是经过生产实际验证的，希望能对读者有所启发。
本书以*的Protel Altium Designer 6．x为基础，全面讲述了Protel Altium Designer 6．O电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书共分为13章，分别介绍了Altium Designer 6．0的概况、原理图编辑环境、集成库、Altium Designer环境下．PCB设计、混合信号电路仿真、基于FPGA的项目设计、信号完整性分析、创建元件实例、自激多谐振荡器实例、AD转换电路原理图设计、单片机试验板原理图设计、U盘电路开发实例、游戏机电路原理图设计实例。 本书除利用传统的纸面讲解外，随书配送了多功能学习光盘。光盘中包含全书讲解实例和练习实例的源文件素材，并制作了全程实例动画同步讲解AVI文件。利用作者精心设计的多媒体界面，读者可以随心所欲，轻松愉悦地学习本书。 本书适合于各大中专院校电子和控制相关专业学生作为教学辅导教材使用，也适合于电子电路设计爱好者作为自学教材使
电子组装技术是当前迅速发展的技术之一，表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高 密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。曹白杨主编的《表面组装技术基础》全面地介绍了表面组装技术，主要内容包括绪论、表面组装元器件、 焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。 《表面组装技术基础》内容丰富、实用性强，既可作为高等工科院校微电子工程、电子工艺与管理、电气自动化、应用电子技术和机电一体化技术 等专业的本专科教学用书，也可作为从事电子产品设计与工艺等相关工程技术人员的参考书。
本书介绍如何使用Cadence和Synopsys公司的CAD工具来实际设计数字VLSI芯片。读者通过本书可以循序渐进地学习这些CAD工具，并使用这些软件设计出可制造的数字集成电路芯片。本书内容按集成电路的设计流程编排，包括CAD设计平台、电路图输入、Verilog仿真、版图编辑、标准单元设计、模拟和数模混合信号仿真、单元表征和建库、Verilog综合、抽象形式生成、布局布线及芯片总成等工具；每一工具的使用都以实例说明，后给出了一个设计简化MIPS微处理器的完整例子。本书可与有关集成电路设计理论的教科书配套使用，可作为高等院校有关集成电路设计理论类课程的配套教材和集成电路设计实践类课程的教科书，也可作为集成电路设计人员的培训教材和使用手册。
本书介绍了集成电路设计的相关知识和主要EDA工具的使用方法，即从晶体管的模型开始扩展至集成电路设计中的相关知识，同时对集成电路的主要EDA厂商及其主流工具进行了介绍。其中，在模拟集成电路EDA工具部分，结合原理图编辑、模拟电路各种功能仿真、版图设计以及验证等各个流程，介绍了电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具MentorCalibre等；在数字集成电路EDA工具方面，先介绍了硬件描述语言Verilog-HDL，然后介绍了RTL仿真工具Modelsim和逻辑综合工具Design Compiler的使用，对逻辑综合中的主要流程、基本约束等进行了设计示范，*后介绍了数字后端版图工具IC Compiler和Encounter。书中主要设计步骤都配有相应的实例进行说明。 本书可作为微电子与固体电子学专业实验实践教材，也可作为相关专业技术人员的自学参考书
全书共选择11个项目进行知识讲授。项目一 单个LED闪烁控制的设计与制作项目二 8个LED闪烁控制的设计与制作项目三 模拟汽车转向灯的设计与制作项目四 流水灯的设计与制作 项目五 密码锁的设计与制作项目六 交通模拟控制系统项目七 数字时钟的设计与制作项目八 蓝牙遥控小车的设计与制作项目九 自动往返小汽车的设计与制作项目十 人造小气候装置的设计与制作项目十一 简易机器人的设计与制作每个案例都已完成实际制作，配有制作实物视频及软件操作视频，相关程序都配有源代码。
无
全书共5章，包括工程化电子设计概论、Altium Designer 10原理图设计基础、Altium Designer 10PCB设计基础、设计数据管理与发布、综合实例与实战演练。内容涉及Altium关于电子设计的*理念及实现方法，如一体化设计平台与统一的数据模型、全自动设计同步与智能交互式布线、高度整合的设计发布与智能设计数据管理、完善的帮助支持系统与3DPCB全景视图，以及安装变量Variant、输出配置OutJob、数据保险库Vault与版本控制管理等。
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro*的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了*的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法，例如，任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。
《EDA技术与创新实践》分为3部分。第1部分是EDA技术的硬件资源篇，介绍了常用可编程逻辑器件的结构、性能指标。第2部分是EDA技术的软件操作篇，主要内容包括QuartusII 9.0软件工具的基本结构、主要功能以及工具的使用，VHDL程序设计。第3部分是EDA技术的创新设计应用篇，通过工程领域的应用实例使读者学习并掌握使用PLD器件解决实际问题的方法。 作者根据多年的教学实践、对全国电子大赛征题与指导以及科研实践的体会，从实际应用的角度出发，以培养能力为目标，通过大量覆盖面广的实例，突出本书的实用性。 《EDA技术与创新实践》可作为大专院校的计算机类、电子类专业的教材，也可以作为广大电子设计工程师、ASIC设计人员和系统设计者的参考用书。本书由南京理工大学博士后、南阳理工学院教授高有堂和南京理工大学博士、南阳理工学院徐源
ProtelDXP是由Altium公司推出的基于MicrosoftWindows环境的桌面电子设计自动化（EDA）软件，它是一套完整的板卡级设计系统，能够提供从概念到完成板卡设计项目的所有功能要求，其功能更加完备、风格更加成熟，具有强大的稳定性、增强的图形功能和超强的用户界面。 本书主要内容以Protel DXP 2004的功能为主线，从基础入手，以实例为引导，循序渐进地介绍了Protel DXP 2004电路设计的基本过程和方法。内容翔实、系统、全面，并通过大量实例说明了软件的功能和应用方法。 本书图文并茂，讲解深入浅出、通俗易懂，适合于Protel DXP 2004初学者，可以作为大中专院校相关课程的教材和从事电路设计及开发人员理想的参考工具。
数字集成电路是微电子学的产物和精华，引发当代信息技术革命。通过循序渐进的面包板电路实验，知道表征基本门电路的方法，触发器为什么具有神奇的记忆功能。搭建模拟昆虫叫声电路、抢答器、电子节拍器、数码显示器等有趣的电路实验，为小发明提供电子技术手段……
本书以单级放大器、运算放大器及模数转换器为重点，介绍模拟集成电路的基本概念、工作原理和分析方法，特别是全面系统地介绍了模拟集成电路的仿真技术，是模拟集成电路分析、设计和仿真的入门读物。《BR》 全书共分10章和7个附录。第1章介绍模拟集成电路的发展与设计方法;第2、3章介绍单级放大器、电流镜和差分放大器等基本模拟电路的原理;第4章是电路噪声分析计算与仿真;第5章介绍运算放大器的工作原理及其分析和仿真方法;第6、7章以双端输入、单端输出运算放大器以及全差分运算放大器为例，介绍运算放大器的设计仿真方法;第8、9章以带隙电压基准和电流基准电路为例，介绍参考电压源和电流源的设计方法，其中对温度补偿技术作了详细分析；第10章为模数转换电路（ADC)，重点介绍了ADC的概念与工作原理以及采用Verilog-A语言进行系统设计的方
本书是作者在微波和光通信技术领域多年学习、工作、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要研究内容包括高速光电子器件的工作机理、建模技术和参数提取技术，以及光接收机和发射机集成电路设计技术。光电子器件小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型，以及等效电路模型的参数提取技术是本书的重点。 本书可以作为光电子专业、微波专业和电路与系统专业的高年级本科生和研究生教材，也可以供从事集成电路设计的科研人员参考。
