本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
本书将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件(HFSS)相结合，对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例，探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径，对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨；对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计，应用穿越方程对其非互易相移、开关相移(或差相移)和磁化相移进行计算，提供了有效设计数据；对幅/相可控类器件如变极化器和全极化器介绍了多种实施方案，给出了仿真设计结果，理论上对法拉第旋转和变极化机制进行了探讨，用穿越方程计算了双模器件的变极化系数。在设计层面上具有一定的创新性；从旋磁理论层面上，给出了各类器件各种形式的三维电磁场穿越方程，弥补了经典旋磁器件理论中**方程的局限性。
材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。
本书以*的Protel Altium Designer 6．x为基础，全面讲述了Protel Altium Designer 6．O电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书共分为13章，分别介绍了Altium Designer 6．0的概况、原理图编辑环境、集成库、Altium Designer环境下．PCB设计、混合信号电路仿真、基于FPGA的项目设计、信号完整性分析、创建元件实例、自激多谐振荡器实例、AD转换电路原理图设计、单片机试验板原理图设计、U盘电路开发实例、游戏机电路原理图设计实例。 本书除利用传统的纸面讲解外，随书配送了多功能学习光盘。光盘中包含全书讲解实例和练习实例的源文件素材，并制作了全程实例动画同步讲解AVI文件。利用作者精心设计的多媒体界面，读者可以随心所欲，轻松愉悦地学习本书。 本书适合于各大中专院校电子和控制相关专业学生作为教学辅导教材使用，也适合于电子电路设计爱好者作为自学教材使
全书共5章，包括工程化电子设计概论、Altium Designer 10原理图设计基础、Altium Designer 10PCB设计基础、设计数据管理与发布、综合实例与实战演练。内容涉及Altium关于电子设计的*理念及实现方法，如一体化设计平台与统一的数据模型、全自动设计同步与智能交互式布线、高度整合的设计发布与智能设计数据管理、完善的帮助支持系统与3DPCB全景视图，以及安装变量Variant、输出配置OutJob、数据保险库Vault与版本控制管理等。
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电子组装技术是当前迅速发展的技术之一，表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高 密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。曹白杨主编的《表面组装技术基础》全面地介绍了表面组装技术，主要内容包括绪论、表面组装元器件、 焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。 《表面组装技术基础》内容丰富、实用性强，既可作为高等工科院校微电子工程、电子工艺与管理、电气自动化、应用电子技术和机电一体化技术 等专业的本专科教学用书，也可作为从事电子产品设计与工艺等相关工程技术人员的参考书。
本书以音频信号放大电路原理图与PCB设计为例，按照实际的设计步骤 讲解Protel 99SE的使用方法，包括Protel 99 SE结构及环境设置，原理 图设计，原理图优化方法，PCB的构成，元件封装技术，布局、布线规则，报表文件及光绘文件的输出等内容。 全书突出的特点是，为了使原理图清晰易读而提出了优化原理图设计的概念；图文并茂地讲解了元件封装设计技术，使读者很容易理解掌握； 设立了PCB设计的规则，在规则的约束下驱动布局及布线，使Protel99 SE 的应用更加深化；使读者在操作的过程中体会设计思路，在设计的过程中 理解操作，在边学边用中掌握Protel 99SE。 本书适合从事PCB设计的工程技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业和职业培训的教学用书。
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景，对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章，包含三大部分。 部分( ～4章)，以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用，包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5～8章)涉及运算放大器的诸多实际问题，如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9～13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法，包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书，对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
本书具有以下几个特点： （1）内容涵盖面广，知识点难易层次分明。本书共有七个任务，安排顺序由易到难，各任务均贴近实际生产生活需要。 （2）实用性强，通俗易懂。在编写过程中注重实用性和易学性，努力做到理论与实践相结合，着重培养学生的职业素养和专业能力，同时注重培养学生的创新能力。每个任务均有与任务相关的知识点，理论知识以够用为度，采用实例教学法，深入浅出，通俗易懂。 （3）本书配套实训设备功能齐全，可操作性强。结合YL一236实训设备，可进行书中的全部实训任务以及技能提升拓展训练。 本书在编写过程中得到了楚雄技师学院各级领导、老师的大力支持和帮助，在此表示感谢。
周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
《Protel DXP2004SP2实用设计教程(第2版)》以实例操作的方式介绍利用Protel DXP 2004 SP2进行原理图与印制电路板图的设计方法。作者根据多年教学实践，按照教学内容的顺序，以实例为线索介绍各编辑器中编辑工具的使用与操作方法，语言简练、通俗易懂、实用性强、图文并茂，适合于边讲边练的教学过程，也便于读者自学。《Protel DXP2004SP2实用设计教程(第2版)》可作为高职院校相应课程的教材，也可供从事电路设计的工程人员参考。本书由及力主编并统编全稿。
本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。靠前部分（靠前~3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6~8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。靠前部分和第二部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。
本书是“图解电子创新制作”丛书之一。本书主要介绍广泛应用的PIC微控制器及在其基础上建立的系统。通过123个引人入胜的实验，讲述了利用C语言、汇编语言对以PIC微控制器为关键器件的电子线路系统进行编程控制的方法。 本书共有13章，内容涉及对PIC微控制器程序的编写、测试、查错、调试等技术同，相关电子线路的安装、制作方法，并且简单阐述构成微控制器的电子学基础知识。 本书*特点是实用性与趣味性并存，重点突出。书中附有大量的有价值信息，帮助读者加深理解书中知识。 本书可供从事微控制器系统设计及开发的工程师、电子爱好者阅读，也可供自动化、电子电气工程、计算机、相关专业的师生参考使用。
本书介绍如何使用Cadence和Synopsys公司的CAD工具来实际设计数字VLSI芯片。读者通过本书可以循序渐进地学习这些CAD工具，并使用这些软件设计出可制造的数字集成电路芯片。本书内容按集成电路的设计流程编排，包括CAD设计平台、电路图输入、Verilog仿真、版图编辑、标准单元设计、模拟和数模混合信号仿真、单元表征和建库、Verilog综合、抽象形式生成、布局布线及芯片总成等工具；每一工具的使用都以实例说明，后给出了一个设计简化MIPS微处理器的完整例子。本书可与有关集成电路设计理论的教科书配套使用，可作为高等院校有关集成电路设计理论类课程的配套教材和集成电路设计实践类课程的教科书，也可作为集成电路设计人员的培训教材和使用手册。
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景，对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章，包含三大部分。 部分( ～4章)，以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用，包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5～8章)涉及运算放大器的诸多实际问题，如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9～13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法，包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书，对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
本书对微纳机电系统与微纳传感器领域的主要技术进行了分类阐述，全面总结了技术的发展现状，客观分析了技术的发展态势，从学科的发展规律和研究特点出发，前瞻性地思考了技术的发展思路与发展方向，提出了我国发展该学科的资助机制与政策建议。
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro*的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了*的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法，例如，任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。
本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
