本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

本书是作者在已经出版的《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》一书的基础上进行修订而成的。本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。

我们每日用的智能手机、计算机和各种电器由数百个或数千个内部组件组成，每一个组件都经过设计。这些小小的组件隐藏在设备内部，兢兢业业地执行着自己的任务。本书的目的是为你揭开隐秘的硬件内在美。作者用精美的实拍细节图和精简的文字展示了130余种常用电子元器件和电子产品的原理之巧和结构之美，让你在享受视觉盛宴的过程中，自然而然地掌握晶体管、传感器、开关、电机、集成电路、智能手机摄像头等各类硬件的工作原理。作者利用罕见的剖面视角，结合示意图，让各个电子元器件的工作原理一目了然。 本书适合电子发烧友、电子电气从业者、理工科学生，以及对电子学感兴趣的人阅读和欣赏

本书包括：主要种类元器件及其用途、主要元器件性能参数及其含义、质量保证标准及质量等级、元器件监制和验收、可靠性试验及可靠性设计、静电和辐射损伤及其防护、主要元器件应用注意事项、失效分析及失效机理、制造工艺，以及附表。本书几乎不涉及深奥的数理知识，紧密结合应用中的实际问题，深入浅出、通俗易懂、简明扼要地叙述了与元器件有关的一般要求及应用的基本知识。本书具有较强的实用性、可操作性，可供从事元器件质量控制、测试、管理的人员和工程技术人员查阅和参考。

本书是作者在已经出版的《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》一书的基础上进行修订而成的。本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。

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本书是一本为贴片陶瓷电容器用户答疑解惑的应用宝典。主要内容包括贴片陶瓷电容器发展史简介、电容器的基本概念和定义、静电电容器构造方案简介、贴片陶瓷电容器的结构组成及生产工艺简介、MLCC陶瓷 缘介质分类及温度特性介绍、陶瓷 缘介质的电气特性介绍、贴片陶瓷电容器规格描述、MLCC的测试和测量标准、MLCC质量评审、元件寿命和可靠性的相关理论、MLCC常见客户投诉及失效模式分析、MLCC在电路设计中的应用知识。 本书适合作为电子产品的设计人员、电子产品制造的工程和品质人员、MLCC售后服务人员、MLCC技术型销售人员和技术型采购人员的参考用书，也适合作为MLCC厂家相关部门人员的培训教材。

本书主要内容涉及多核处理器设计优化的三个方面：低功耗、高可靠和易测试；从处理器核、片上互连网络和内存系统三个方面论述多核处理器设计的低功耗和高可靠优化方法；从逻辑电路的可测试性体系结构以及存储器电路的自测试方面论述多核处理器的可测试性设计方法；从新型三维堆叠架构以及异构数据中心系统层面论述多核处理器的能效提升方法；并以 计算技术研究所自主研发的DPU-M多核处理器为例，介绍相关成果的应用。

根据全国申办会议的学术组织投标结果，全国敏感元件与传感器学术团体联合组织委员会决定，第十四届STC学术会议，即STC2016将由电子科技大学负责承办。本届会议以 物联天下、传感先行、创新发展、研用结合 为主题，将充分展示我国传感器的阶段创新成果。大会将于2016年10月在四川省成都市召开，届时，全国将有300名左右来自敏感元件与传感器领域的专家、学者和企业代表等与会代表参加此次学术盛会。本届会议除了为我国敏感元件和传感器领域的专家、学者和企业家搭建学术交流和产学研合作平台外，更注重探讨在国家 十三五 规划中传感技术与新兴产业的融合发展，分享传感器产业化方面的成果和经验。

本书主要内容涉及多核处理器设计优化的三个方面：低功耗、高可靠和易测试；从处理器核、片上互连网络和内存系统三个方面论述多核处理器设计的低功耗和高可靠优化方法；从逻辑电路的可测试性体系结构以及存储器电路的自测试方面论述多核处理器的可测试性设计方法；从新型三维堆叠架构以及异构数据中心系统层面论述多核处理器的能效提升方法；并以 计算技术研究所自主研发的DPU-M多核处理器为例，介绍相关成果的应用。

本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本书不仅在理论上，还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍，具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是，作者毫无保留地将很多工艺技术经验、自创的大量彩色图示、图片都融进了本书中，目的是指导读者轻松把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式，学会用静态的眼光分析、看透整机质量寿命中的动态问题。本书配有大量彩色插图，非常适合电子装联操作者、工艺技术人员、电路设计人员阅读，同时也可以作

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本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到 2章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计， 讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。

本书是《实用电子管手册》的修订版。 本书是一本电子管工具书。本书由四部分组成。第 一部分是电子管品 牌和厂商，主要介绍各厂商的概况及其商标；第 二部分是电子管的替代，对世界各国的常用电子管型号皆有详细替代资料；第三部分是电子管结构和应用，以图文相辅的方式剖析电子管的结构并介绍相关知识；第四部分是电子管特性资料，提供音响设备中常用的美、俄（苏）、其他欧洲 、日及中国300多种电子管的详细特性，并附使用说明。 本书内容充实，图文并茂，适合相关专业人士及电子管爱好者查阅，是一本 实用的工具书。