本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
电子管放大器以其独特的 高保真 音质，令广大音响发烧友趋之若鹜。这也是过去几十年电子管在半导体器件的碾压下，偏居一隅却历久弥坚的主要原因。 本书结合历年来见诸报道的电子管放大器制作，特别是知名品牌电子管放大器所用的管型，从适合音频放大的发射管、电视机用电子管中，遴选以300B、2A3、KT88和EL34为代表的功率放大管，以12AX7、12AT7、12AU7、6SN7和6DJ8为代表的电压放大管，以及整流管等约200种电子管，整理主要参数，总结应用经验
《电子管音频放大器入门级制作10例》收录了MJ音频艺术节及其他试听活动中实际使用的10款电子管放大器，供初学者制作和学习。如今，电子管放大器的设计技术仍在进步，资深爱好者可借鉴《电子管音频放大器入门级制作10例》的设计理念与制作经验，创新设计与制作方法。 为了降低制作难度，电路设计上留有较大的裕量，以弥补元器件参数偏差与电子管离散性，配合实物配线图，用一块万用表就能完成调试和制作。此外，元器件均选用容易购买且成本低廉的常用件，以期读者在制作电子管放大器的过程中产生兴趣，进而钻研Hi-Fi音频放大器技术。
《电子工程师自学宝典 器件仪器篇》主要介绍了电子技术基础、万用表的使用、电阻器、电容器、电感器与变压器、二极管、晶体管、晶闸管、场效应晶体管与IGBT、继电器与干簧管、过电流与过电压保护器件、光电器件、电声器件与压电器件、显示器件、传感器、贴片元器件、集成电路、基础电路、无线电广播与收音机、电子操作技能、数字示波器、信号发生器、毫伏表与Q表。
集成电路是采用微纳加工工艺将晶体管、电阻器、电容器和电感器等元器件互连集成在一起构成的，具有特定功能的电路系统，俗称“芯片”。 本书立足集成电路专业，帮助读者从理论到应用系统了解集成电路科学与工程的研究核心与行业动态，包括集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成电路、大规模模拟及通信集成电路、先进存储器技术、先进传感器技术和集成电路设计自动化技术，共十章内容。 本书力求系统性、前沿性、创新性，同时与产业实践相结合，可作为集成电路科学与工程相关方向的，也可供集成电路领域的研究人员、工程技术人员及对集成电路产业与技术感兴趣的人士参考。
本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用； 以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者 全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。
本书采用视频与图书相结合的方式，对电子爱好者必须掌握的常见电子元器件识别与基础电路知识进行精讲。主要内容包括：常用的电阻类元器件、电容器类元器件、电感类元器件、二极管和三极管等重要特性的讲解；串联电路、并联电路和分压电路工作原理，RCL实用电路工作原理，直流电源电路工作原理和音频功率放大器电路工作原理的讲解；逻辑门电路基础知识的讲解。
本书针对惯性器件在空间工作环境和地面测试环境中存在的性能差异现象，研究惯性器件性能的天地环境差问题，并以液浮陀螺仪和摆式加速度计两种典型的惯性器件为例进行详细的过载振动复合环境效应分析，提出针对离心振动复合试验系统的无模型自适应滑模控制算法， 介绍惯性器件天地环境差试验方法和试验情况。
IGBT是新型高频电力电子技术的CPU，是目前 重点支持的核心器件，被广泛应用于国民经济的各个领域。本书共分10章，包括器件结构和工作原理、器件特性分析、器件设计、器件制造工艺、器件仿真、器件封装、器件测试、器件可靠性和失效分析、器件应用和衍生器件及SiC-IGBT。 本书面向电气、自动化、新能源等领域从事电力电子技术的广大工程技术人员和研究生，既满足从事器件设计、制造、封装、测试专业人员的知识和技术需求，也兼顾器件应用专业人员对器件深入了解以满足 好应用IGBT的愿望。
压接型IGBT器件封装老化失效的可靠性测评对柔性直流输电装备安全稳定运行至关重要。围绕压接型IGBT器件老化失效模拟与可靠性测评，《压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评》系统介绍了压接型IGBT器件的发展趋势与封装可靠性研究现状，总结了压接型IGBT器件不同封装结构与失效模式，提出了压接型IGBT器件多物理场建模与性能仿真方法，建立了压接型IGBT器件封装疲劳失效物理场模型，提出了压接型IGBT器件封装可靠性计算方法，研制了压接型IGBT器件动静态、功率循环、短路冲击测试平台，构建了银烧结压接型IGBT器件封装老化失效与可靠性评估模型。
《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）详细而又完整地介绍了大功率变频器及中压交流传动的前沿技术，包括各种大功率变频器的拓扑结构、脉冲调制方法、 的控制策略以及工业产品设计经验等。《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）对目前的主要理论和控制方法都给出了计算机仿真结果和试验波形，并详细分析了实际产品设计和工业应用中的各种问题。《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）是作者30多年大功率变频器设计及应用的经验积累，可作为本科生和研究生的教材使用，对广大科研人员、产品设计人员及工程技术人员也有 好的学习和参考价值。
林超文编著的这本《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》依据Mentor Graphics 推出的PADS 9.5中的PADS Logic、PADS Layout、PADS Router为基础，详细介绍了利用PADS 9.5实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的不意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和常用电路模块的PCB处理方法。 《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS 功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13 DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。 《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》适合从
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本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用； 以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者 全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。
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本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理 的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书 ，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者，也可供半导体、芯片从业者阅读。
本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。 本书是一本 有使用价值的参考书，可作为电子工程技术人员、电子爱好者的工具参考书，也可以作为技工院校的实习实训和技能大赛教学参考书。
林超文编著的这本《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》依据Mentor Graphics 推出的PADS 9.5中的PADS Logic、PADS Layout、PADS Router为基础，详细介绍了利用PADS 9.5实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的不意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和常用电路模块的PCB处理方法。 《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS 功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13 DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。 《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》适合从
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程；同时，结合作者多年的现场维修经验，详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法，多种集成电路自激开关电源的维修方法，多种集成电路他激开关电源的维修方法，多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法，多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。 本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作，扫描书中二维码即可观看视频详细学习，如同老师亲临指导。 本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。
IGBT是新型高频电力电子技术的CPU，是目前 重点支持的核心器件，被广泛应用于国民经济的各个领域。本书共分10章，包括器件结构和工作原理、器件特性分析、器件设计、器件制造工艺、器件仿真、器件封装、器件测试、器件可靠性和失效分析、器件应用和衍生器件及SiC-IGBT。 本书面向电气、自动化、新能源等领域从事电力电子技术的广大工程技术人员和研究生，既满足从事器件设计、制造、封装、测试专业人员的知识和技术需求，也兼顾器件应用专业人员对器件深入了解以满足 好应用IGBT的愿望。
