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表面处理技术在机械行业中，一直是较为重要的部分，其涉及的范围从晶体生长、集成电路制作、热电子发射、热辐射、化工中的多相催化到金属腐蚀与防护、表面改性及强化等。本手册在简明介绍表面工程基本理论、基体前处理的基础上，重点系统地叙述了电镀、电铸、氧化、化学镀、化学转换膜处理、热浸镀、热喷涂、热烫印、化学热处理、堆焊、物理气相沉积(PVD)、离子注入、化学气相沉积(CVD)、涂装、电泳及静电喷涂、冲击镀、超硬膜、激光表面处理等18种表面工程领域中的、工艺、装备、应用及国内外通用标准，具有内容全面、实用性强的特点。书中所介绍的均为国内外已经成熟的工艺技术，可直接用于生产。本书可供电镀厂、喷漆厂、涂装厂、热喷涂厂、热浸镀厂、真空镀膜厂、环保设备厂、机械厂、化工厂、清洗厂、铝氧化厂、防腐厂，以及其他金属

《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系统的全面内容，是一本权威、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。?

本书是以作者在该领域应用实践和研究设计的经验、体会为基础，从工程应用角度编著的一部以机构构型为核心的书籍，全书的思路、观点、体系、内容、图例、示例，均作了精心研究；为适应更广大工程技术人员和工人师傅的需求，本书数学、力学知识起点不高，一般具有中等文化程序的读者都可使用。全书分为五个部分：部分为机构“基础专题”，重点列出机构在各种属性下的分类特征及其类型例举；第二部分为机构“构型方法”，以机构变异和组合为基础，提供了四种具体构型途径（方法）和示例；第三部分主要按机构运动形态、方式进行归类，精选了852个各具特点的应用图例；第四部分主要按机构作业方式、用途进行归类，精选了625个各具特点的应用图例；第五部分为机构构型时需要的分析和尺度确定的简化方法，并以常用机构列举了49个具体计算范例。

本书共有10章，主要讨论当前重要的化学分析分离技术、较新进展及其在交叉学科中的应用。内容包括试样的采集、处理和分解，分离方法的选择以及八类分离技术——沉淀分离法、萃取分离法、色层分析法、离子交换分离法、电泳分离法、泡沫浮选法、液相色谱分离法、膜分离技术。本书在阐述有关方法的基本原理时，还介绍了主要操作及应用。 本书可作为高等学校化学、化工类专业的本科高年级学生和研究生教学用书，也可作为相关工作人员的参考书。

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