热塑性弹性体是一种兼具橡胶和热塑性塑料特性的材料。热塑性弹性体的种类繁多，本书系统介绍了聚氨酯类、聚烯烃类、苯乙烯类、聚氯乙烯类、聚酯类、聚酰胺类等热塑性弹性体，并且详细介绍其合成原料、生产工艺、性能，以及其应用和发展趋势。

本书是《先进陶瓷丛书》的一个分册。作为丛书的导论分册，本书几乎涉及了先进陶瓷的方方面面，既注重了的专业深度，又考虑到总结和普及先进陶瓷的知识。本书主要从先进陶瓷内涵和发展入手，就各种不同类型先进陶瓷性能特点和技术水平，它在各行各业和科学技术中的应用情况等方面进行了论述，并较全面地介绍了先进陶瓷评价技术，对其发展前景进行了讨论。 本书将各类先进陶瓷材料的研究、生产和应用等相互关联的知识整合起来，具有专业性兼普及性的特点，因此不同的读者群都会从中汲取相关的知识。本书可供从事先进陶瓷研究和生产的科技人员阅读参考，亦可作为有关无机非金属材料专业大学生或研究生的教材和参考书。

《图解电气控制线路及应用》特点：以图释义，易读易懂，箭头导向，便于理解，电路图集，易学易用。《图解电气控制线路及应用》通过各种实物连接图和实际接线图以及图中简单的短语，浅显易懂地讲解顺序控制的原理及其应用。全书共分4章，首先介绍了顺序控制的基础知识，即控制线路方面的数字逻辑基础；然后介绍顺序控制在电动机控制中的各种应用；最后给出了顺序控制理想电路集，包括继电器顺序控制104例和逻辑顺序控制83例。

本书较全面、系统地介绍了水泥混凝土的基本理论、生产和应用知识，收集了近年来外水泥混凝土研究、应用中的新成果和新进展，为科研工作者开展相关研究工作提供参考和借鉴。同时，对于广大工程技术人员了解和掌握这些知识，指导水泥混凝土的生产与应用亦大有裨益。 本书在详细介绍基本知识的同时，还阐述了水泥混凝土生产应用过程中的各个环节及技术特点。本书以水泥混凝土的组成、性能和应用为主线，内容包括水泥、特种水泥、矿物外加剂、集料、外加剂等水泥混凝土材料及其配比设计；新拌混凝土、硬化混凝土的性能和测试；建筑施工技术；混凝土的修补及各种混凝土材料的应用。

本书主要介绍金属基体上表面覆盖层的形成原理、化学组成、组织结构和物化性能等，重点阐述表面覆盖层的结构与物性之间的关系。内容包括电镀层与电刷镀层、化学镀层、化学转化膜、热浸镀层、热喷涂层、有机涂层。对于表面覆盖层的结构分析与性能检测方法本书也做了简要介绍。 本书可供大专院校机械、材料等有关专业师生使用，也可供各工业部门相关专业研究、制造方面人员参考。

本书以日产熟料2000吨及以上规模新型干法水泥生产线为主线，从原燃材料、破碎、均化、粉磨、煅烧、环保和科技进展等方面，分9章编写，较为系统地介绍了新型干法水泥生产工艺的基本知识。 本书是以企业技术人员的眼光、需求和体会进行编排的；对生产关键技术的认识，以“综合要求”或“操作要点”的方式表达；对工艺中的新技术、新设备、新概念，采用扩展手法，目的是普及水泥新型干法生产工艺技术和操作的基本知识，提高操作人员的专业素质。 本书以其通俗性、简明性和实用性，适合新型干法水泥生产企业的一线操作人员和技术、管理人员阅读，也可供大专院校相关专业的学生参考。

本书内容包括耐火材料的组成、结构与性能，Al2O3?SiO2系耐火材料，碱性耐火材料，含锆耐火材料，含碳耐火材料，非氧化物耐火材料，隔热耐火材料七个部分，较详细地介绍了耐火原料、生产工艺、耐火材料制品种类、性能与应用。 全书理论与实践相结合，内容丰富，数据翔实，可供耐火制品企业工程技术人员的参考，也可作为相关专业学生的辅助教材。

陶粒是近些年来我国发展最快的新型建筑材料之一，本书是一本关于陶粒生产与应用方面的普及性读物。本书以实用性为主要特色，内容通俗易懂。 全书共5章，主要内容包括：陶粒生产的基础知识、免烧陶粒生产技术、烧结陶粒生产技术、烧胀陶粒生产技术以及陶粒的应用。书中对陶粒的生产工艺流程进行了详细的介绍，另外，书中也提供了一些陶粒的配方和工艺，对从事陶粒生产的技术人员有很好的参考价值。 本书可供从事陶粒生产与应用的技术人员使用，对从事陶粒研究的科研人员也有很好的参考价值。

《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的外金属化配方，以资同行专家参考。 《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

锌合金压铸件在锁具、洁具等领域得到了广泛应用，本书从电镀企业的实际需要出发，以锁具、洁具为例，介绍了锌合金压铸件电镀自动线电镀工艺、设备及工艺档案，电镀自动线镀液成分、工艺参数控制与维护，标准作业指导书；从管理的角度，论述了化验室管理、电镀设备管理、生产计划管理、品质管理、标准成本计算等理念和方法，重点对锌合金压铸件电镀常见故障的原因和处理方法进行了详细分析，并举出了电镀镍清洗水在线回用设计方案的，实例。 本书可供锌合金压铸件锁具、洁具生产企业及电镀企业的经营者、管理者、工程技术人员参考阅读。

电镀工作中，因为工艺或研究的需要，或者因为操作失误、管理不当要返工重镀，都要用到退镀技术。本书专门阐述退镀技术，作者从全局的角度讨论产生退镀的原因和避免不必要退镀的方法，重点介绍退镀技术的原理、方法、工艺流程、退镀液配方和工艺参数，还特别关注了退镀操作中的环境保护和安全问题。本书中关于镀层的检测、鉴定及分析等方面的技术内容，也是读者、特别是科研型读者重要的技术资料。 本书适宜于电镀生产、管理及科研开发的读者阅读，也适宜于相关专题的研讨班、培训班教学参考。

水泥化验是水泥原燃材料及成品质量控制的基础，本书依据国家颁布的标准，把精炼的水泥化验理论同一线实用的水泥化验技术相结合，用以指导水泥质量控制。为方便读者使用，本书还附有常用洗涤剂、缓冲剂、酸碱指示剂变色范围等常用资料，可直接用于水泥生产化验。

《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的外金属化配方，以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

本书主要介绍陶瓷添加剂基本知识和基础理论，重点介绍了它们的分子结构及作用机理，对工艺应用方面的有关问题亦有所讨论。本书共分8章，分别是陶瓷添加剂概述、表面活性剂在陶瓷生产中的应用、聚合物添加剂在陶瓷生产中的应用、陶瓷解凝剂和分散剂、陶瓷絮凝剂和助滤剂、陶瓷成型剂和黏合剂、陶瓷增塑剂和塑化剂、其他陶瓷添加剂。 本书力求阐明陶瓷添加剂的结构与性能的关系，特别注意介绍新型陶瓷添加剂及其应用，注重内容新颖，结合实际，特色鲜明，重点突出，有较系统的理论性和较强制实用价值。在强调基本知识和基础理论的同时注重实用性和前瞻性，尽量反映本学科专业的科技成果及应用技术。本书既可供从事陶瓷添加剂研究和应用的人们参考，亦可作为相关专业学生和研究生的教学参考书。

《嵌入式系统教程——基于Tiva C系列ARM Cortex-M4微控制器》介绍嵌入式系统的基础知识，并以ARM Cortex-M4内核MCU TM4C123x为核心，详细讲述MCU应用相关的各种外设模块的原理和编程结构，并给出操作例程代码，包括电源与时钟管理、存储器、通用输入/输出（GPIO）、定时器、PWM、异步和同步通信接口（UART、SPI、I2C等）、模拟外设（ADC、DAC、AC）等。同时，对嵌入式软件设计方法、嵌入式C语言基础、RTOS等作了简明阐述。最后介绍MCU的软硬件开发环境、软件库，以及低功耗设计和电磁兼容性基础等。本书配套有完整的教学资源，包括PPT课件、DY-Tiva-PB口袋实验平台和实验指导书等。本书可作为高等院校计算机、电子、自动化、仪器仪表等专业嵌入式系统、微机接口、单片机等课程的教材，也适合广大从事单片机应用系统开发的工程技术人员学习、参考。