本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间、差分电路及反馈中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
内容简介： 本书主要内容包括：微电子制造在5G时代面临的问题、 微结构部件耦合动力学、 实测数据和监测图像的主成分分析法、 胶液铺展、 衍射光波的复原、 引线折点动力学、 机械探针触点的电学特性和键合过程的跨尺度建模。可作为高等院校微电子封装制造专业的研究生参考书。可帮助机械材料测控力学等领域的高校师生理解封装制造工艺、 面临的技术细节； 或使一线工程师， 审视实践中涉及的科学问题， 拓宽深入的思路。也可作为相关专业科研人员的参考资料。
本书从一位集成电路分销商的角度观察集成电路供应链上下游发展规律，分析了集成电路二十一个原厂的发展历程、集成电路的典型封装和命名规则、知名品牌历史和特殊个性，直指各大集成电路厂商的恩怨情仇和江湖世界；其中还杂糅了颇具代表性的创业经历和多位从业者的职业感悟，可以感受到他们对集成电路供应链的前瞻和国内半导体行业的期望。
本书讲究实用性，希望其中的内容能帮助ASIC设计工程师清楚明了IC设计的基本概念，IC设计的流程，逻辑综合的基本概念和设计方法，解决进行IC设计时和工具使用时所遇到的问题。 虞希清编著的《专用集成电路设计实用教程(第2版)》共分九章，章概述IC设计的趋势和流程；第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合；第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分；第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束；第五章介绍综合库和静态时序分析；第六章深入地阐述了电路的优化和优化策略；第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术；第八章介绍可测性设计；第九章介绍低功耗设计和分析。
本书从一位集成电路分销商的角度观察集成电路供应链上下游发展规律，分析了集成电路二十一个原厂的发展历程、集成电路的典型封装和命名规则、历史和特殊个性，直指各大集成电路厂商的恩怨情仇和江湖世界；其中还杂糅了颇具代表性的创业经历和多位从业者的职业感悟，可以感受到他们对集成电路供应链的前瞻和半导体行业的期望。
《国际电气工程先进技术译丛·超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛》囊括了超大规模集成电路物理设计的各个方面，从基本概念开始，到网表划分、芯片规划和布局布线，最后是时序收敛，讨论了布局、布线和网表重组中的时序分析和相关化。《超国际电气工程先进技术译丛·超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛》是电子设计自动化领域中为数不多的精品，适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科生、研究生和工程界的相关人士阅读。
本书讲究实用性，希望其中的内容能帮助ASIC设计工程师清楚明了IC设计的基本概念，IC设计的流程，逻辑综合的基本概念和设计方法，解决进行IC设计时和工具使用时所遇到的问题。 虞希清编著的《专用集成电路设计实用教程(第2版)》共分九章，章概述IC设计的趋势和流程；第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合；第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分；第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束；第五章介绍综合库和静态时序分析；第六章深入地阐述了电路的优化和优化策略；第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术；第八章介绍可测性设计；第九章介绍低功耗设计和分析。 本书的主要对象是IC设计工程师，帮助他们解决IC设
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素，对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节，它能验证设计在时序上的正确性，并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计论坛.iream.站长刘峰编著，共11章，基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序建模技术，并通过实践案例对技术应用进行更深入的讲解，使初学者在静态时序分析与建模两方面得到理论与实战的双重提高。本书适合作为微电子与集成电路相关的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书，也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习使用集成电路设计软件和进修集成电路设计的技术参考书与工具书。
本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、FlipChip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
本书是加州大学洛杉矶分校（UCLA）的教材介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解技术的进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
随着集成电路（IC）制造工艺的不断发展以及芯片复杂度的不断提升，IC的静电放电（ESD）防护设计需求日益增长，设计难度也越来越大，传统的ESD设计技术已不能很好地满足新型芯片的ESD防护要求。《集成电路ESD防护设计理论、方法与实践》系统深入地阐述了IC的ESD防护设计原理与技术，内容由浅入深，既涵盖了ESD防护设计初学者需要了解的入门知识，也为读者深入掌握ESD防护设计技能和研究ESD防护机理提供参考。
本书旨在整合目前纳米级集成电路主要关注的以互连为中心的设计方法。全书分为五个部分，从互连网络、电源管理、时钟同步、噪声隔离等几个方面来介绍以互连为中心的集成电路设计。部分主要介绍集成电路的发展史以及从晶体管和互连的角度来看工艺缩放技术；第二部分主要介绍互连网络，包括互连的一般特性、大型网络中的互连传输特性、串扰以及全局信号传输方法；第三部分主要介绍跟互连相关的电源管理，具体为电源的产生、分布、计算机辅助设计、降低供电噪声的方法以及功耗；第四部分主要介绍同步系统，包含同步过程、片上时钟的生成、同步系统、片上时钟分布等；第五部分主要探讨大规模混合信号系统，分析了集成电路中的衬底耦合噪声并介绍了降低该类噪声的方法。
《聚合物微器件超声波成形与封接技术》为微器件超声波成形和封接领域的本专业书籍。聚合物微器件的制造属于非硅MEMS工艺，该类器件在生命科学和生物工程系领域极具应用前景。作者基于自己的主要研究成果，结合外相关超声波焊接方面的研究工作进展及相关理论，系统阐述了聚合物超声波产热机理、微结构的成形和封接机制与方法和精密超声波封接控制方法等。
《CMOS集成电路单粒子效应的建模与加固》针对CMOS集成电路中主要的三种单粒子效应失效模式SEU、SET和MBU，分别从建模和加固两个方面进行了研究。包括RHBD和S0I工艺的加固方法、加固存储单元的多节点翻转的模拟分析、SET脉冲建模和SET错误率计算在内的多项内容。
《低功耗集成电路》从多个角度对超大规模集成电路VLSI的低功耗设计方法进行介绍。首先，从SoC芯片的角度出发介绍大规模集成电路的低功耗来源、发展趋势及功耗的评估和验证，这部分对于理论和内容都是从数字电路系统级角度出发，针对当前大规模SoC芯片的技术和成果进行论述。其次，从微电子的固态电路设计角度出发，较为详细地介绍亚阈值晶体管、低功耗低噪声放大器、低功耗Sigma—Delta模数转换器等晶体管电路低功耗设计原理与趋势。然后，主要介绍半导体领域的一个重要分支——存储器的高性能低功耗设计，并重点论述静态存储器和阻变存储器两个特征明显的存储器。后对芯片未来的低功耗技术发展趋势进行阐述。
《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。
在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc)，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的本专著，既有的理论深度，又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。本书是一本的技术参考书，适用的读者范围包括：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微处理器和系统级芯片
内容简介： 本书主要内容包括：微电子制造在5G时代面临的问题、 微结构部件耦合动力学、 实测数据和监测图像的主成分分析法、 胶液铺展、 衍射光波的复原、 引线折点动力学、 机械探针触点的电学特性和键合过程的跨尺度建模。可作为高等院校微电子封装制造专业的研究生参考书。可帮助机械材料测控力学等领域的高校师生理解封装制造工艺、 面临的技术细节； 或使一线工程师， 审视实践中涉及的科学问题， 拓宽深入的思路。也可作为相关专业科研人员的参考资料。
《信息科学技术学术著作丛书：集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读）》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2．5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2．5D／3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论PoP、Fan-iWLP、eWLP、ePLP等技术。 《信息科学技术学术著作丛书：集成电路三维
