《质谱分析技术原理与应用》是台湾质谱学会集结众学者之力,编撰的一本质谱分析技术的入门教科书。《质谱分析技术原理与应用》包括质谱分析技术基本原理和质谱分析技术应用两部分。章对质谱仪进行概述;第2~8章为部分,从离子化方法,质量分析器,串联质谱分析,质谱与分离技术的结合,真空、检测与仪器控制系统,质谱数据解析,定量分析等方面阐明质谱分析技术基本原理;第9~13章为第二部分,讨论质谱分析技术在食品安全分析、蛋白质组学/代谢组学、环境与地球科学、药物与毒物分析以及医学上的应用。
光子学和纳米技术的进步已经改变了人类在通信和计算方面的能力。本书介绍了时域有限差分计算电磁学在光子学和纳米技术方面的新进展。
本书内容包括电工技术和电子技术,设计电路、电动机及其控制、模拟电子技术、数字电子技术等科目,既有详细、明了的实验内容和操作步骤,又有扩散思维的思考题,还有与实验内容对应的实验报告等,旨在全面培养、提高学生的硬件实物实验的动手能力和面向工程应用设计的知识处理能力。本书可作为高等学校应用型本科工科类相关专业的实验指导书,也可作为相关工程技术人员的参考书。
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本书内容包括电工技术和电子技术,设计电路、电动机及其控制、模拟电子技术、数字电子技术等科目,既有详细、明了的实验内容和操作步骤,又有扩散思维的思考题,还有与实验内容对应的实验报告等,旨在全面培养、提高学生的硬件实物实验的动手能力和面向工程应用设计的知识处理能力。本书可作为高等学校应用型本科工科类相关专业的实验指导书,也可作为相关工程技术人员的参考书。
《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分,主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补,对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析,同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析,使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识,掌握基本
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的新进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分,主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补,对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析,同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析,使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识,掌握基本
《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计,并给出了一些相关设计实例,内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件,从电路到系统的全面内容,是一本、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶,是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订,目前为第3版,内容较第2版有了改进,补充了CMOS电路设计领域的一些新知识,使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习,此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版,分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。本书作为基础篇,介绍了CMOS电路设计的工艺及基本电参数知识。本书可以作为CMOS基础知识的重要参考书,对工
《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。
《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计,并给出了一些相关设计实例,内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件,从电路到系统的全面内容,是一本、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶,是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订,目前为第3版,内容较第2版有了改进,补充了CMOS电路设计领域的一些新知识,使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习,此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版,分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。本书作为基础篇,介绍了CMOS电路设计的工艺及基本电参数知识。本书可以作为CMOS基础知识的重要参考书,对工
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的新进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
《微处理器设计:架构、电路及实现》介绍并分析微处理器的系统架构、电路设计、物理实现等各方面的关键技术,兼具广度和深度,实现微处理器设计所需知识的纵向整合和融会贯通。《微处理器设计:架构、电路及实现》既包含微处理器设计的基本知识,如发展简史、基本组成及工作机理、指令集、流水线、超标量、层次型存储结构与基本存储单元的实现、设计验证及可测性设计,又深入介绍若干前沿研究和发展方向,如多核处理器、新型存储、计算与存储的结合、领域专用处理器、3D处理器,最后介绍若干外重要的处理器。
《电子电路识图咱得这么学》是一本介绍电子电路识图的图书,主要内容有电子电路识图基础、基本电子元器件及电路识图、半导体器件及电路识图、其他电子元器件及电路识图、放大电路识图、选频电路与振荡电路识图、电源电路识图、门电路与组合逻辑电路识图、时序逻辑电路与脉冲电路识图、常用集成电路及应用电路识图等。
本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告,以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述,共56篇文章,按内容分为七大部分,每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点,对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员,以及高等院校师生阅读与参考。
《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的新进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
《微处理器设计:架构、电路及实现》介绍并分析微处理器的系统架构、电路设计、物理实现等各方面的关键技术,兼具广度和深度,实现微处理器设计所需知识的纵向整合和融会贯通。《微处理器设计:架构、电路及实现》既包含微处理器设计的基本知识,如发展简史、基本组成及工作机理、指令集、流水线、超标量、层次型存储结构与基本存储单元的实现、设计验证及可测性设计,又深入介绍若干前沿研究和发展方向,如多核处理器、新型存储、计算与存储的结合、领域专用处理器、3D处理器,最后介绍若干外重要的处理器。
集成电路后端设计流程长、环节多,而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计的基础知识,本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向:全定制、半定制和静态时序分析,而且在深度上覆盖了后端重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程,使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论的灌输,把整个集成电路后端设计过程通过结合业内主流EDA设计工具和实践操作的形式进行讲解,最终以理论联系实际的方法来真正地提高读者学以致用的工程技术设计能力。本书是任何想要学习集成电路后端设计的读者的。 本书特点: 系统而且深入,既对后端设计知识的广度有足够的覆盖,同时也不乏深度和细致。
本书是加州大学洛杉矶分校(UCLA)的教材介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解技术的进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
射频微机电系统技术是微机电系统的重要组成部分,本书主要从理论、设计、加工、封装和应用等方面介绍射频微机电系统器件与系统,结合作者及其团队近年来在相关领域的研究成果,详细分析和阐述传输线、天线、可调电感、可变电容、开关、滤波器、移相器等核心器件的基本原理、主要类型、设计方法、加工技术、性能测试和典型应用等,为读者勾勒出射频微机电系统技术较为全面的技术基础、研究现状和发展趋势。 本书可作为微米纳米技术领域高年级本科生、研究生和教师的参考用书,并可供相关的科技人员参考。
射频微机电系统技术是微机电系统的重要组成部分,本书主要从理论、设计、加工、封装和应用等方面介绍射频微机电系统器件与系统,结合作者及其团队近年来在相关领域的研究成果,详细分析和阐述传输线、天线、可调电感、可变电容、开关、滤波器、移相器等核心器件的基本原理、主要类型、设计方法、加工技术、性能测试和典型应用等,为读者勾勒出射频微机电系统技术较为全面的技术基础、研究现状和发展趋势。 本书可作为微米纳米技术领域高年级本科生、研究生和教师的参考用书,并可供相关的科技人员参考。
本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告,以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述,共56篇文章,按内容分为七大部分,每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点,对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员,以及高等院校师生阅读与参考。