本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材，也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。

《复杂电磁环境概论》对复杂电磁环境的基础理论和技术进行了较全面和深入地梳理，从复杂电磁环境产生及存在机理、复杂电磁环境模拟、复杂电磁环境效应及其防护与利用，以及复杂电磁环境的描述、监测与评估等方面，系统地阐述了复杂电磁环境研究相关的基础问题。《复杂电磁环境概论》是复杂电磁环境及其效应研究领域理论和实践经验的总结，适合电子信息系统复杂电磁环境效应科研、试验等领域的研究与工程技术人员阅读使用，可作为电子信息工程、信息对抗技术、系统仿真等相关专业的教学和研究参考用书。

《雷达电子战系统射频注入式半实物仿真》重点讨论了雷达电子战系统射频注入式半实物仿真相关技术，并给出了相关的工程实例，全书内容主要包括：概论，雷达电子战，射频注入式半实物仿真总体技术，真实电磁环境模拟技术，目标模拟技术，雷达模拟技术，无源干扰模拟技术，雷达电子战对抗效果评估技术等。

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基于光纤传感的智能材料结构的研究设计到许多方面，为确保传感可靠、长期有效，应针对智能材料和结构本身的特点、传感系统的结构、光纤传感器和智能结构材料接合界面的兼容性、传感系统的植入工艺及植入后与外部连接等一系列问题全面展开研究。本书从智能材料结构的概念出发，依据传感器与结构材料耦合的基本原理，从光纤传感器的设计制作、光纤植入结构材料界面分析与植入工艺等过程中的可能遇到问题进行了分析探讨。主要内容包括基于光纤传感的智能复合材料结构设计理论；免温度影响的光纤光栅（FBG）应变传感器设计与制作；具有准确定位功能的全分布式光纤传感方法；基于光纤传感的智能材料结构成型工艺；基于光纤传感的智能材料结构的传感特性。

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本书根据通信运维检修从业人员的技能培训要求和考核标准编写而成。主要包括了网络设备配置与调试、网络运行与维护、网络安全防护、病毒木马防护、漏洞和补丁管理、网络边界安全、入侵检测与防御、PC服务器配置与维护、小型机配置与维护、存储设备配置与维护、数据库系统配置与维护、个人计算机安装与维护、外设安装与维护、基础应用客户端安装与维护、业务应用客户端安装与维护十五个部分的内容。

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本书深入介绍了5G无线网络的协议、网络架构和技术，包括无线接入网络、移动边缘计算、全双工、大规模MIMO、毫米波、NOMA、物联网、M2M通信、D2D通信、移动数据分流、干扰抑制技术、无线资源管理、可见光通信和智能数据定价等关键主题。本书适合从事无线通信和网络研究的技术人员、学习工程师和研究生参考阅读。